蘋果新手機(jī)將會采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺積電獨(dú)攬 ?，F(xiàn)在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務(wù)會議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片，重押新款iPhone供應(yīng)為其下半年業(yè)績助力，對于移動計算來說，7nm制程將具有顯著的意義，能夠極大地提高運(yùn)算效率和能效。

這將能夠幫助芯片設(shè)計者縮減70%的芯片DIE封裝尺寸（相同晶體管數(shù)量），降低60%的能耗，提高30%的頻率。如果數(shù)據(jù)確實，新款iphone使用的A12芯片的性能和能效將遠(yuǎn)高于使用A11芯片的iPhone家族產(chǎn)品。此外外媒還透露來自蘋果的訂單量非常巨大，這將令臺積電以最高優(yōu)先級生產(chǎn)A12芯片滿足其訂單。今年上半年的績效展望則由于iPhone X和iPhone 8系產(chǎn)品市場需求疲軟而調(diào)低。