USB快充控制芯片又稱為快充誘騙芯片，是一種集成電路，主要用來和充電器內(nèi)部的供電協(xié)議芯片進(jìn)行通訊握手快充協(xié)議。它一般應(yīng)用在Type-C接口的控制電路中，可以和充電器通訊，獲取充電器的快充電壓，例如：5V3A、9V3A、10V4A、11V6A、12V3A、15V3A、20V5A、28V5A等等。電路中使用這種Type-C控制芯片后，可以自適應(yīng)市面上各家的快充協(xié)議充電器，使其輸出快充電壓給產(chǎn)品供電。一般常見應(yīng)用在需要快充電壓供電（9V/12V等）的產(chǎn)品上，例如：3C數(shù)碼產(chǎn)品、小型加熱產(chǎn)品、電池快充、老化測(cè)試工具等。

二、XSP04D芯片技術(shù)深度解析
作為支持多種快充協(xié)議的全能型誘騙芯片XSP16有著超強(qiáng)的兼容性，他能夠從市面上所有適配器中獲取適配器所支持的5V9V12V15V20V20V電壓給產(chǎn)品供電。XSP04D采用QFN20_3*3封裝，集成了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)：

1. 通過串口讀適配器功率信息：支持外部芯片通過串口讀取適配器電壓和電流信息，芯片可根據(jù)讀取到的電壓電流信息調(diào)整負(fù)載大小。

2.多協(xié)議支持：支持PD2.0/3.0協(xié)議、QC2.0/3.0協(xié)議、三星AFC協(xié)議、華為FCP協(xié)議等，能夠與市面上所有快充適配器兼容無需再配置充電器。

3. 寬電壓支持能力：支持寬電壓輸入范圍3.3V-30V，適應(yīng)各種不同設(shè)備的需求

4. 支持與主板共用一個(gè)Type-C口：可與外部芯片共用D+D-網(wǎng)絡(luò)，連接電腦可傳輸數(shù)據(jù)，連接充電器可取電，實(shí)現(xiàn)一個(gè)Type-C即可取電又可傳輸數(shù)據(jù)。

5.可通過 I/O 動(dòng)態(tài)或固定調(diào)整請(qǐng)求電壓：”-”是設(shè)置為輸入模式/高阻態(tài)， ”0”是輸出低電平，例如產(chǎn)品需要獲取最大電壓檔位20V,電路中M1設(shè)置為輸入模式或高阻態(tài), M2設(shè)置為輸入模式或高阻態(tài)，MOD3設(shè)置為輸出低電平。

6. 電阻設(shè)置電壓檔位：例如產(chǎn)品需要的支持的最大電壓檔位為15V, M1用1K以內(nèi)的電阻接地,M2用1K以內(nèi)的電阻接地，M3懸空。

7. 電壓自動(dòng)向下兼容：只需要使用電阻設(shè)置產(chǎn)品支持的最大電壓 例如；產(chǎn)品設(shè)置的電壓檔位為20V，連接的適配器支持的最大電壓檔位為12V, XSP04D會(huì)自動(dòng)獲取12V。

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景與電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在實(shí)際應(yīng)用中，XSP04D展現(xiàn)出強(qiáng)大的適應(yīng)性：
1. 移動(dòng)電源改造：通過CC引腳檢測(cè)接入PD充電器后，可在200ms內(nèi)完成協(xié)議握手并輸出預(yù)設(shè)電壓。通過D+D-引腳檢測(cè)接入到QC/華為/三星協(xié)議充電器后，可再300ms內(nèi)完成協(xié)議握手并輸出預(yù)設(shè)電壓

2. 工業(yè)設(shè)備供電：針對(duì)20V電動(dòng)工具設(shè)計(jì)的參考方案顯示，芯片可從適配器穩(wěn)定誘騙20V電壓，滿足設(shè)備的供電需求

3. 智能家居集成：配合Buck-Boost電路，實(shí)現(xiàn)12V/15V雙模輸出，滿足智能音箱等設(shè)備的多樣化需求。

開發(fā)注意事項(xiàng)：

-參照原理圖設(shè)計(jì)和設(shè)定需要的電壓檔位
- CC 網(wǎng)絡(luò)的 5.1K 電阻和 2V 穩(wěn)壓管（或紅色 led） 要靠近 Type-C 擺放
- 芯片的 CC/DP/DM 網(wǎng)絡(luò)要遠(yuǎn)離干擾源
-底部焊盤 GND 一定要接地。

選型建議：
- 如需20V以上輸出：必須選擇PD3.1芯片XSP16
- 對(duì)成本敏感的中低功率場(chǎng)景不需要太多協(xié)議支持：可考慮XSP01AXSQ10
- 需要與主板共用一個(gè)Type-C與電腦傳輸數(shù)據(jù)場(chǎng)景使用XSP04D -不需要其它功能只需要多協(xié)議取電：可選擇XSP08Q/XSP01E

審核編輯 黃宇