鋁基板的分類

鋁基覆銅板分為三類：

一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成；

二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成；

三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。

鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板最大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20～22℃、后者熱阻1.0～2.0℃，后者小得多。

鋁基板性能

（1）散熱性

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

（2）熱膨脹性

熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術(shù)）熱脹冷縮問題。

（3）尺寸穩(wěn)定性

鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

（4）其它原因

鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術(shù)；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；減少生產(chǎn)成本和勞力。

鋁基板結(jié)構(gòu)

（1）金屬基材

a.鋁基基材，使用LF、L4M、Ly12鋁材，要求擴(kuò)張強(qiáng)度30kgf/mm2，延伸率5%。美國(guó)貝格斯鋁基層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm4種，鋁型號(hào)為6061T6或5052H34。日本松下電工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型號(hào)為鋁基覆銅板，鋁基厚度1.0~3.2mm。

（2）絕緣層

起絕緣作用，通常是50~200um。若太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會(huì)影響熱量的散發(fā)；若太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。

絕緣層（或半固化片），放在經(jīng)過陽極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經(jīng)層壓用表面的銅層牢固結(jié)合在一起。

鋁基板優(yōu)點(diǎn)

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。

鋁基板多少錢一平米

由于鋁基板的一些自身因素決議了線路板的報(bào)價(jià)是依照面積來結(jié)算的，而不是依照長(zhǎng)度來定報(bào)價(jià)。當(dāng)然了這也要看線路板的原料，畢竟不一樣原料的報(bào)價(jià)也仍是不一樣的。假如你對(duì)線路板滿足的了解，那么你必定還知道鋁基線路板的報(bào)價(jià)還跟基板的厚度有關(guān)，還不止這些，制造技術(shù)上的不一樣當(dāng)然也會(huì)影響報(bào)價(jià)。所以終究出廠的線路板的報(bào)價(jià)就變得變化多端了，誰也摸不清楚它的定價(jià)。

不過根據(jù)網(wǎng)友們給的消息來看，鋁基板大概是18元左右一平方，它是采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。