2025年5月28-29日,第十四屆飛機航空電子國際論壇(AIF 2025)于上海舉行。論壇圍繞“數(shù)智化、多核化賦能航空電子的未來綠色和智慧發(fā)展”主題,聚焦行業(yè)趨勢、標準演進及技術路徑,匯聚了來自整機制造、系統(tǒng)集成與核心部件等多個環(huán)節(jié)的專家與企業(yè)代表。
TE Connectivity(以下簡稱“TE”)航空航天、防務與船舶事業(yè)部(AD&M)受邀參會,并集中展示了其面向航空電子系統(tǒng)的高可靠互連解決方案,涵蓋高速數(shù)據(jù)、信號、電源傳輸及復雜環(huán)境下的系統(tǒng)集成技術,助力飛行平臺向更輕量、更智能、更高效方向持續(xù)演進。
隨著航空電子系統(tǒng)持續(xù)朝著模塊化、分布式、高帶寬方向發(fā)展,互連方案正從單一部件供應走向體系級設計與交付。TE提供的連接產品不僅滿足對空間、重量、電氣性能與環(huán)境適應性的多重要求,更通過電纜組件、連接器、背板互連與集成分配模塊等系統(tǒng)構件的協(xié)同優(yōu)化,構建飛行器內部復雜信號與能源傳輸?shù)耐暾軜?/strong>。
TE在航空電子互連系統(tǒng)方面的技術能力體現(xiàn)在:
減重與空間優(yōu)化
采用輕質復合材料、薄壁電纜與高密度連接布局,有效控制線纜系統(tǒng)質量和體積,為系統(tǒng)設計預留更多功能空間。
高帶寬與信號完整性保障
支持光電混合傳輸、高速背板互連方案,確保復雜航電網絡在高速率、低延遲條件下保持優(yōu)異的信號質量與抗干擾能力。
全艙段兼容與模塊化配置
適配駕駛艙、客艙、服務艙等多種典型區(qū)域的布線需求,支持快速插拔、靈活封裝和標準化接口,滿足復雜場景快速部署與后期維護。
極端環(huán)境適應性
通過對溫度、振動、沖擊、電磁干擾等極端工況的嚴格驗證,滿足高可靠運行需求;從電源供給到信號傳輸,均實現(xiàn)產品級與系統(tǒng)級可靠性保障。
適應未來架構
以平臺化設計支撐多種新型系統(tǒng)拓展需求,包括多電飛行器、高集成電氣系統(tǒng)、座艙網絡化管理等未來飛行趨勢。
TE始終致力于為客戶提供從系統(tǒng)架構設計到產品落地的全周期支持。依托全球工程網絡和本地服務能力,TE將持續(xù)推動航空電子互連系統(tǒng)的高質量發(fā)展,為更安全、更智能的飛行平臺構建堅實基礎。
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原文標題:TE Connectivity參展第十四屆飛機航空電子國際論壇
文章出處:【微信號:TE連動,微信公眾號:泰科電子 TE Connectivity】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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