LMR3650x 是業(yè)界最小的 65V、150mA、100mA 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用 4mm 2 HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器可以處理高達 70 V 的輸入電壓瞬變，提供出色的 EMI 性能，并支持固定、3.3 V、5 V 和其他可調(diào)輸出電壓。

LMR3650x 使用具有內(nèi)部補償?shù)姆逯?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/電流/" target="_blank">電流模式控制架構(gòu)，以最小的輸出電容保持穩(wěn)定運行。LMR3650x 具有從 RT 引腳到接地的正確電阻器選擇，可在 200kHz 至 2.2MHz 的寬范圍內(nèi)從外部編程為任何所需的開關(guān)工作頻率。精確的 EN/UVLO 功能允許在啟動和關(guān)閉期間對設(shè)備進行精確控制。PGOOD 標(biāo)志具有內(nèi)置毛刺濾波器和延遲釋放功能，可真實指示系統(tǒng)狀態(tài)，無需外部電壓監(jiān)控器。LMR3650x 的緊湊解決方案尺寸和豐富的功能集簡化了各種工業(yè)應(yīng)用的實現(xiàn)。
*附件：lmr36501.pdf

特性

• 專為堅固耐用的工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計：
  • 結(jié)溫范圍 –40°C 至 +150°C
  • 高達 70 V 的輸入瞬態(tài)保護
  • 寬輸入電壓范圍：3.0 V（下降閾值）至 65 V
  • 最大限度地減少開關(guān)節(jié)點振鈴以降低 EMI
  • 提供可調(diào)和固定輸出 3.3V 和 5V 電壓選項
• 適用于可擴展的工業(yè)電源：
  • 引腳兼容 LMR36503（65 V，300 mA）和 LMR36506（65 V，600 mA）
  • 可調(diào)開關(guān)頻率：200 kHz 至 2.2 MHz，帶 RT 引腳變體
• 最小化解決方案尺寸和成本：
  • 超小型 2mm × 2mm HotRod? 封裝
• 在整個負(fù)載范圍內(nèi)具有高效率和低功耗：
  • 1MHz 時峰值效率大于 80%（3.3V V 輸出）

參數(shù)

方框圖

概述

LMR36501 是一款由 Texas Instruments 生產(chǎn)的超小型、寬輸入電壓范圍（3V 至 65V）的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，專為工業(yè)和便攜式電子設(shè)備的輕載高效應(yīng)用而設(shè)計。該轉(zhuǎn)換器提供 100mA 的輸出電流，采用 2mm × 2mm 的 HotRod? 封裝，具有高效率、低 EMI 和小尺寸的特點。

主要特性

• ?功能安全支持?：提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設(shè)計。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持 3V 至 65V 的輸入電壓，瞬態(tài)保護高達 70V。
• ?高效率?：峰值效率超過 80%，特別是在 1MHz 和 3.3V 輸出電壓下。
• ?可調(diào)輸出?：提供固定 3.3V、5V 和可調(diào)輸出電壓選項。
• ?小尺寸封裝?：采用 2mm × 2mm 的 HotRod? QFN 封裝，減小解決方案尺寸和成本。
• ?低 EMI?：優(yōu)化以降低電磁干擾。
• ?熱性能?：結(jié)溫范圍 -40°C 至 +150°C，適合嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 工廠自動化：現(xiàn)場傳感器和過程傳感器
• 建筑自動化：HVAC 和火災(zāi)安全通知及探測器
• 家用電器：花園工具和電動工具
• 便攜式電子設(shè)備：耳機和耳塞

性能規(guī)格

• ?輸入電壓范圍?：3V（下降閾值）至 65V
• ?輸出電壓?：固定 3.3V、5V 或可調(diào)
• ?輸出電流?：最大 100mA
• ?開關(guān)頻率?：可調(diào)范圍從 200kHz 至 2.2MHz
• ?熱阻?：RθJA 為 85.7°C/W（VQFN 封裝）

功能描述

• ?使能、關(guān)斷和啟動?：通過 EN/UVLO 引腳控制，具有遠程精確使能和軟啟動功能。
• ?電源良好輸出?：通過 PGOOD 引腳提供，具有內(nèi)置去抖動濾波器和延遲釋放功能。
• ?可調(diào)開關(guān)頻率?：通過 RT 引腳選擇外部電阻實現(xiàn)。
• ?熱關(guān)斷保護?：防止因過熱而損壞。
• ?軟啟動和恢復(fù)?：支持從掉電狀態(tài)緩慢啟動輸出電壓。
• ?電流限制和短路保護?：具有循環(huán)電流限制功能，防止過流和短路損壞。

封裝信息

• ?封裝類型?：HotRod? QFN 封裝（VQFN-HR），9 引腳，2mm × 2mm。
• ?封裝標(biāo)記?：包括引腳編號、封裝尺寸、引腳功能等詳細信息。

設(shè)計指南

• ?組件選擇?：提供詳細的電感、輸出電容、輸入電容等組件選擇指南。
• ?布局建議?：強調(diào)關(guān)鍵組件的布局，如輸入電容應(yīng)盡可能靠近 VIN 和 GND 端子，BOOT 電容應(yīng)盡可能靠近 BOOT 和 SW 引腳等。
• ?熱設(shè)計?：提供熱阻計算方法和布局建議，以確保良好的熱性能。

文檔支持

• 提供相關(guān)的應(yīng)用報告、設(shè)計指南、布局指南等文檔支持。
• 可通過 TI 的 E2E 支持論壇獲取快速、經(jīng)驗證的設(shè)計幫助。

修訂歷史

• 文檔經(jīng)歷了多次修訂，最近一次修訂在 2023 年 5 月，主要更新了功能安全相關(guān)信息和效率曲線。

注意事項

• 使用前請仔細閱讀數(shù)據(jù)手冊，確保符合所有絕對最大額定值、推薦工作條件和 ESD 評級。
• 在將設(shè)計投入生產(chǎn)之前，請遵循數(shù)據(jù)手冊中的所有指南和建議，并考慮進行驗證測試。