美國(guó)突發(fā)斷供EDA軟件，重創(chuàng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具鏈遭遇“釜底抽薪”，在國(guó)內(nèi)數(shù)千家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集體陷入困境之時(shí)，九同方義無(wú)反顧，全力踏上破局之道！

九同方微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“九同方”）作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多物理場(chǎng)EDA供應(yīng)商，于今日正式向用戶免費(fèi)開(kāi)放關(guān)鍵產(chǎn)品試用與評(píng)估服務(wù)！

首期可免費(fèi)申請(qǐng)?jiān)囉玫能浖ǎ?/p>

跨尺度電磁仿真解決方案

芯片級(jí)電磁仿真工具eWave

支持硅基（CMOS/SOI）和化合物（GaAs/GaN）等多種工藝。能廣泛應(yīng)用于射頻芯片及前端模組、大規(guī)模SOC、高性能模擬芯片、算力芯片等設(shè)計(jì)場(chǎng)景，同時(shí)也適用于硅基和化合物晶圓廠的無(wú)源模型研發(fā)。

封裝級(jí)電磁仿真工具eWave3DIC

支持2.5D/3DIC及先進(jìn)封裝電磁設(shè)計(jì)，已廣泛應(yīng)用于TSV、Hybrid Bonding、Interposer及RDL層高速互聯(lián)設(shè)計(jì)，同時(shí)也可用于TSV等器件建模設(shè)計(jì)。

系統(tǒng)級(jí)電磁仿真工具eCPS

支持射頻芯片，異質(zhì)異構(gòu)Chiplet 、全場(chǎng)景封裝、PCB、天線系統(tǒng)等設(shè)計(jì)場(chǎng)景仿真?；谧赃m應(yīng)網(wǎng)格加密、多機(jī)并行及區(qū)域分解技術(shù)，解決了業(yè)內(nèi)有限元法產(chǎn)品仿真速度慢、內(nèi)存占用高的痛點(diǎn)。

幾何到網(wǎng)格一站式建模平臺(tái)

網(wǎng)格剖分引擎ArcherMesh

ArcherMesh具備“高效率高質(zhì)量全自動(dòng)網(wǎng)格剖分”能力，針對(duì)封裝與電磁仿真中的多層、多腔室復(fù)雜結(jié)構(gòu)，薄壁結(jié)構(gòu)、小特征和多零件裝配體等復(fù)雜模型表現(xiàn)出色?？商幚矶鄬与娐钒搴?a target="_blank">芯片封裝中的細(xì)長(zhǎng)小結(jié)構(gòu)，保證網(wǎng)格質(zhì)量和仿真精度。

通用前后處理器ArcherPre

ArcherPre具備完整的幾何處理模塊，兼容STEP、IGES等通用幾何格式，四面體/六面體/棱柱/殼單元等網(wǎng)格一鍵生成，可高效構(gòu)建多材料結(jié)構(gòu)模型及手機(jī)整機(jī)結(jié)構(gòu)和多材料部件的熱/力分析，通過(guò)內(nèi)置轉(zhuǎn)換接口輸出多種仿真求解器文件，能夠高效滿足EDA、電磁場(chǎng)和芯片封裝等多領(lǐng)域工程仿真的前處理需求。

九同方現(xiàn)對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司與制造企業(yè)開(kāi)放全面的免費(fèi)試用申請(qǐng)，如果您對(duì)以上軟件有評(píng)估需求，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)：

? 軟件試用：sales@ic9cube.com

? 公司電話：400-000-1780

九同方微電子有限公司創(chuàng)立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士組成核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成海內(nèi)外研發(fā)梯隊(duì)，在打造“精度比肩和速度超越”的片上電磁仿真工具的同時(shí)，繼續(xù)聚焦電磁的“全尺寸”和“多物理場(chǎng)”仿真兩個(gè)領(lǐng)域，并致力為客戶提供“芯片-封裝-系統(tǒng)”全尺寸場(chǎng)景下的最優(yōu)電磁場(chǎng)解決方案。

攜手全球行業(yè)龍頭用戶的設(shè)計(jì)案例，融合芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝各個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)標(biāo)國(guó)際標(biāo)桿產(chǎn)品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代產(chǎn)品。