5月3日從東湖高新區(qū)管委會了解到，全球第四大集成電路設計企業(yè)、聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目正式落戶光谷。

聯(lián)發(fā)科技是全球集成電路設計領域的領導者，總部位于中國***。其移動通信方案占有率多年來穩(wěn)居全球前三，目前相當數(shù)量國產(chǎn)智能手機均采用該公司研發(fā)的核心芯片。聯(lián)發(fā)科技一期項目于2010年在光谷落戶，主要為平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設計方案；二期項目將投資3.5億元，新增車載電子、智能家居集成電路設計等布局。

東湖高新區(qū)管委會相關負責人介紹，聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目，是加強我國集成電路領域自主研發(fā)戰(zhàn)略布局的重要舉措之一，有助于光谷打造“芯屏端網(wǎng)”萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

目前，光谷“芯屏端網(wǎng)”萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群建設已初見成效?？偼顿Y300億美元的國家存儲器基地已于4月11日實現(xiàn)設備進場安裝，并獲得首張訂單；華為武漢研究所總部大樓已于4月1號入駐辦公，目前其在漢員工及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)員工數(shù)達2萬人；新思科技武漢產(chǎn)業(yè)園，作為其總部外全球唯一購地自建的產(chǎn)業(yè)園正在加緊建設中；武漢新芯、光迅科技、高德紅外、飛思靈微電子、力源信息、應用材料、泛林半導體、芯鑫融資租賃等一批重點企業(yè)在光谷集聚，涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈中設計、制造、裝備、材料以及分銷、模組、融資租賃等各個環(huán)節(jié)。