根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）最新調(diào)查，今年主流服務(wù)器芯片市場(chǎng)仍由x86解決方案主宰，出貨占比達(dá)97%。服務(wù)器芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商仍為英特爾與AMD，在大型網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心（Internet Datacenter）應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾x86架構(gòu)的服務(wù)器解決方案因產(chǎn)品定位較完善，使用規(guī)模仍居市場(chǎng)之冠。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，若從服務(wù)器應(yīng)用市場(chǎng)來分析，目前依舊以企業(yè)用戶為大宗，占比約六成，而數(shù)據(jù)中心大規(guī)模服務(wù)器群（Hyperscale Server Application）約占三成。未來隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)的普及，以及2020年之后5G的落實(shí)，針對(duì)邊緣計(jì)算的微型服務(wù)器應(yīng)用（Micro Server）將會(huì)在未來3-5年顯著成長(zhǎng)，帶動(dòng)相關(guān)零部件與內(nèi)存的使用量明顯增加。

英特爾與AMD將推新平臺(tái)，2019年單機(jī)搭載容量維持20%年成長(zhǎng)

截至目前為止，x86架構(gòu)服務(wù)器解決方案仍為市場(chǎng)主流，英特爾Purley平臺(tái)的滲透率已于今年第一季底提升至約五成；另一方面，AMD也已大量轉(zhuǎn)移至14納米節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品，逐漸放大相關(guān)制程的投片量，進(jìn)而取代舊有產(chǎn)品線。至于ARMv8與RISC架構(gòu)，現(xiàn)階段僅維持小批量規(guī)模的接單生產(chǎn)（build to order），并以數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)為主，預(yù)期在2020年前仍難與x86服務(wù)器抗衡。2020年之后隨著微型服務(wù)器的滲透率提高，將替這兩類架構(gòu)創(chuàng)造切入點(diǎn)。

從新產(chǎn)品規(guī)劃來看，英特爾的Cascade Lake仍會(huì)沿用14納米第三代制程，但預(yù)計(jì)要到明年下半年之后才會(huì)陸續(xù)成為市場(chǎng)主流。AMD新解決方案則會(huì)轉(zhuǎn)進(jìn)7納米制程，除主要產(chǎn)品線在今年已陸續(xù)轉(zhuǎn)移至新的EPYC產(chǎn)品線，預(yù)期AMD Rome平臺(tái)服務(wù)器處理器在明年下半年后有機(jī)會(huì)問世。

DRAMeXchange指出，新平臺(tái)的轉(zhuǎn)換將有機(jī)會(huì)推動(dòng)服務(wù)器搭載容量的提升，預(yù)估2019年單機(jī)搭載Server DRAM的容量仍將維持兩成的成長(zhǎng)。