存儲器市場爆發(fā)，DRAM市場前景看好。2017年全球存儲器市場增長率達(dá)到60%，首次超越邏輯電路，成為半導(dǎo)體第一大產(chǎn)品。DRAM繼續(xù)保持半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域市占率第一。DRAM廠商中，三星、SK海力士和美光均采用IDM模式繼續(xù)保持壟斷地位，合計市占率超過95%，國產(chǎn)廠商開始積極布局，2018年將實現(xiàn)量產(chǎn)，有望逐步改變當(dāng)前產(chǎn)業(yè)格局。DRAM消費(fèi)產(chǎn)品中，移動終端、服務(wù)器和PC依舊占據(jù)頭三名，合計占比86%，未來將繼續(xù)拉動DRAM消費(fèi)增長。

三星領(lǐng)先優(yōu)勢明顯，傳統(tǒng)技術(shù)難以替代。三星于2017年開始量產(chǎn)第二代10nm級8Gb DDR4 DRAM，并持續(xù)擴(kuò)大整體10nm級DRAM的產(chǎn)能，繼續(xù)維持與其他DRAM大廠1-2年以上的技術(shù)差距。新型存儲器由于存在CMOS兼容問題和器件級變化性，且DRAM 的性價比高，技術(shù)成熟且具有規(guī)模優(yōu)勢，預(yù)計未來5-10年內(nèi)難以被替代。同時，由于DRAM的平面微縮接近極限并向垂直方向擴(kuò)展，18/16nm之后，薄膜厚度無法繼續(xù)縮減，且不適合采用高介電常數(shù)材料和電極，繼續(xù)在二維方向縮減尺寸已不再具備成本和性能方面的優(yōu)勢，3D DRAM在寬松尺寸下能夠?qū)崿F(xiàn)高密度容量，且寄生阻容減少，延時串?dāng)_低，未來可能成為DRAM的演進(jìn)方向。

受益于需求增長拉動，DRAM保持量價齊增態(tài)勢。隨著5G商用逼近以及云計算、IDC業(yè)務(wù)的拉動，移動終端、服務(wù)器和PC側(cè)的消費(fèi)需求增長明顯。各大廠商擴(kuò)產(chǎn)熱情不減，包括三星在韓國平澤的P1廠房和Line 15生產(chǎn)線，SK海力士的M14生產(chǎn)線，以及美光在廣島的Fab 15和Fab 16的擴(kuò)產(chǎn)計劃，但由于光刻技術(shù)接近瓶頸，良率問題日益突出以及新技術(shù)的出現(xiàn)，各廠商工藝進(jìn)程都有所推遲，預(yù)計2018年全球DRAM產(chǎn)能增加10%，2018年DRAM依舊保持量價齊增態(tài)勢。

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風(fēng)險提示：行業(yè)競爭加劇，需求增長不達(dá)預(yù)期。