2025年以來(lái)，眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)元年。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預(yù)測(cè)，2025年全球智能眼鏡市場(chǎng)出貨量將達(dá)到1280萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)26%。輕量化設(shè)計(jì)、AI大模型融合與現(xiàn)實(shí)多場(chǎng)景融合成為突破關(guān)鍵，續(xù)航和生態(tài)建設(shè)決定未來(lái)勝負(fù)。

智能眼鏡功能模塊通常包括處理器、顯示模塊、攝像頭、傳感器、通信、存儲(chǔ)和電源等復(fù)雜模塊，每個(gè)模塊都有特定的技術(shù)要求和對(duì)應(yīng)的芯片解決方案，這一發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)芯片封裝向超高密度、多功能集成、高頻低耗方向演進(jìn)。

核心處理器：芯片類(lèi)型主要涉及高效能低功耗SoC（System on Chip），負(fù)責(zé)處理圖像識(shí)別、語(yǔ)音指令、AR渲染等任務(wù)

顯示模組：涉及微型投影、微型顯示、光學(xué)棱鏡等技術(shù)，部件集成于眼鏡的鏡架或鏡片結(jié)構(gòu)中，提供增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)圖像顯示功能

圖像感知系統(tǒng)：包括攝像頭模組和深度傳感器，用于手勢(shì)識(shí)別、空間建模、AR定位

語(yǔ)音與音頻系統(tǒng)：包括麥克風(fēng)陣列，和揚(yáng)聲器

交互界面：包括鏡腿內(nèi)置觸控條，用于滑動(dòng)、點(diǎn)擊、手勢(shì)交互，以及附加感應(yīng)器：加速度計(jì)、陀螺儀、光照感應(yīng)器等

無(wú)線(xiàn)通信模塊：支持Wi-Fi、藍(lán)牙等功能

電源系統(tǒng)：集成電源管理IC（PMIC）

長(zhǎng)電科技憑借豐富的先進(jìn)封裝技術(shù)積累，可為智能眼鏡各個(gè)模塊提供高集成度的封裝測(cè)試一站式解決方案，針對(duì)智能眼鏡多元結(jié)構(gòu)的組合設(shè)計(jì)，使可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品在性能和功能上具備卓越的優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)定性，并使其容納更多的功能模塊和控制組件，滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)多樣化功能的需求，提升用戶(hù)的使用體驗(yàn)。同時(shí)高度集成的解決方案不僅助力產(chǎn)品提升性能，還有助于降低能耗和產(chǎn)品成本，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

事實(shí)上，智能化時(shí)代，面向各種智能設(shè)備、智能互連的高速發(fā)展與跨界融合，高密度、高性能的微系統(tǒng)集成技術(shù)已成為重要的基礎(chǔ)性支撐。在這一領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶(hù)打造定制化的智能終端產(chǎn)品解決方案，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測(cè)試的交鑰匙服務(wù)。

例如，長(zhǎng)電科技擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SiP技術(shù)平臺(tái)，具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技在業(yè)內(nèi)率先推出的雙面SiP技術(shù)，相較單面SiP進(jìn)一步縮小器件40%的面積，縮短信號(hào)傳輸路徑提升產(chǎn)品性能的同時(shí)降低材料成本。公司還可以靈活運(yùn)用共形和分腔屏蔽技術(shù)，有效提高封裝產(chǎn)品的EMI性能。

未來(lái)，長(zhǎng)電科技將秉承從客戶(hù)產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)性能和終端應(yīng)用等需求出發(fā)，不斷推出滿(mǎn)足多樣化應(yīng)用需求的芯片先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與服務(wù)，為客戶(hù)創(chuàng)造更大的價(jià)值。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶(hù)提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線(xiàn)鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。