TPS562201 和 TPS562208 是采用 SOT-23 封裝的簡單、易用的 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。

這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行，并且還旨在實(shí)現(xiàn)低待機(jī)電流。

這些開關(guān)模式電源 （SMPS） 器件采用 D-CAP2 控制方案，可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，并支持低等效串聯(lián)電阻 （ESR） 輸出電容器（如特種聚合物）和超低 ESR 陶瓷電容器，無需外部補(bǔ)償元件。

TPS562201 在脈沖跳躍模式下運(yùn)行，可在輕負(fù)載運(yùn)行期間保持高效率。TPS562201 和 TPS562208 采用 6 引腳 1.6mm × 2.9 mm SOT （DDC） 封裝，額定結(jié)溫范圍為 –40°C 至 125°C。
*附件：tps562208.pdf

特性

• TPS562201 和 TPS562208 2A 轉(zhuǎn)換器集成 140mΩ 和 84mΩ FET
• 具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的 D-CAP2? 控制方案
• 輸入電壓范圍：4.5V 至 17V
• 輸出電壓范圍：0.76V 至 7V
• 脈沖跳躍模式 （TPS562201） 或連續(xù)電流模式 （TPS562208）
• 580kHz 開關(guān)頻率
• 低關(guān)斷電流小于 20μA
• 2% 反饋電壓精度 （25°C）
• 從預(yù)偏置輸出電壓啟動(dòng)
• 逐周期過流限制
• 打嗝模式過流保護(hù)
• 非鎖存 UVP 和 TSD 保護(hù)
• 固定軟啟動(dòng)：1.0ms

參數(shù)

方框圖

1. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：SOT-23-THIN（DDC）
• ?引腳數(shù)?：6
• ?封裝選項(xiàng)?：
  • TPS562201DDCR, TPS562201DDCR.A, TPS562201DDCR.B（3000單位/盤帶）
  • TPS562201DDCT, TPS562201DDCT.A, TPS562201DDCT.B（250單位/盤帶）
  • TPS562208DDCR, TPS562208DDCR.A, TPS562208DDCR.B（3000單位/盤帶）
  • TPS562208DDCT, TPS562208DDCT.A, TPS562208DDCT.B（250單位/盤帶）
• ?RoHS?：符合或豁免
• ?鉛完成/球材料?：錫
• ?MSL等級(jí)/峰值回流溫度?：Level-1 / 260°C
• ?工作溫度范圍?：-40°C至125°C

2. 狀態(tài)與重要聲明

• ?狀態(tài)?：所有列出的部件均處于活躍生產(chǎn)狀態(tài)。對(duì)于預(yù)生產(chǎn)部件，它們是原型/實(shí)驗(yàn)設(shè)備，尚未獲得全面生產(chǎn)的批準(zhǔn)或發(fā)布，可能不適用于所有應(yīng)用。
• ?重要聲明與免責(zé)條款?：
  • TI提供的技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)資源、應(yīng)用或其他設(shè)計(jì)建議、網(wǎng)絡(luò)工具、安全信息等資源均以“按現(xiàn)狀”形式提供，不承擔(dān)任何明示或暗示的保證。
  • 用戶需自行負(fù)責(zé)選擇適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、測試應(yīng)用以及確保應(yīng)用符合適用標(biāo)準(zhǔn)和其他要求。
  • TI的資源使用權(quán)限僅限于開發(fā)使用TI產(chǎn)品的應(yīng)用，禁止其他形式的復(fù)制和展示。
  • TI對(duì)其產(chǎn)品的提供受TI銷售條款或其他適用條款的約束，提供這些資源不會(huì)擴(kuò)展或更改TI產(chǎn)品的適用保證或保證免責(zé)聲明。

3. 封裝尺寸與標(biāo)記

• 提供了SOT-23-THIN（DDC）封裝的詳細(xì)尺寸圖，包括引腳索引區(qū)域、暴露金屬區(qū)域、焊盤布局示例等信息。
• 封裝標(biāo)記可能包含與徽標(biāo)、批次追蹤代碼信息或部件環(huán)保類別相關(guān)的信息，具體標(biāo)記將出現(xiàn)在部件上。

4. 其他注意事項(xiàng)

• 用戶應(yīng)參考TI的RoHS聲明以獲取有關(guān)RoHS狀態(tài)的額外信息和價(jià)值定義。
• 對(duì)于具有多個(gè)濕度敏感性等級(jí)的部分，僅顯示符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的最低等級(jí)。實(shí)際回流溫度將用于將部件安裝到印刷電路板上，用戶應(yīng)參考裝運(yùn)標(biāo)簽。

總結(jié)：TPS562208文件主要提供了該產(chǎn)品的封裝與訂購信息，包括多種封裝選項(xiàng)、RoHS狀態(tài)、工作溫度范圍等關(guān)鍵參數(shù)。同時(shí)，文件也強(qiáng)調(diào)了用戶在使用TI資源時(shí)需注意的重要聲明與免責(zé)條款，以及封裝尺寸與標(biāo)記的詳細(xì)信息。