2025年6月19日-21日，2025世界半導體大會開幕式暨南京國際半導體博覽會在南京舉行，大會以合筑“芯”機遇，共謀新發(fā)展為主題。近200家全球企業(yè)參會，就電子設計自動化(EDA)、高算力芯片、先進封裝、材料創(chuàng)新、供應鏈安全等議題進行研討，半導體全產業(yè)鏈相關創(chuàng)新成果在會間展示。與會專家指出，中國半導體產業(yè)歷經自力更生、引進吸收的階段，正邁向創(chuàng)新發(fā)展新階段。

此次大會，「上海矽朋微」榮獲“2025年度中國半導體市場領軍企業(yè)”稱號。繼斬獲 “2021-2022中國半導體市場最具成長力企業(yè)獎”、 “2022-2023年度最佳產品獎”后，公司本次榮膺 “2025年度中國半導體市場領軍企業(yè)” 稱號，從“成長力”到“技術標桿”再到“行業(yè)領軍”，完整勾勒出國產芯片的崛起和創(chuàng)新之路！

矽朋微電子深耕智能表計、工業(yè)控制、安全與識別和分布式能源等領域應用，致力于成為物聯(lián)網(wǎng)芯片專家，以創(chuàng)新為魂，以實干為要，為客戶提供豐富的高性能芯片產品以及系統(tǒng)級解決方案。

* 本文圖片來源：世半會暨南京國際半導體博覽會

矽朋微從成長力新銳（2022）、技術標桿（2022）到行業(yè)領軍（2025），三次榮譽跨越，正是國產半導體“技術沉淀-產品突破-生態(tài)引領”的縮影。

未來，矽朋微將以三獎為基，不斷進行技術創(chuàng)新和突破，砥礪前行，為全球用戶創(chuàng)造價值，向更高維度進發(fā)。為實現(xiàn)我國半導體產業(yè)的自主可控和創(chuàng)新發(fā)展貢獻更多力量。