6 月 26–27 日，2025 年第六屆中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會將在東莞虎門美思威爾頓酒店召開。本次峰會由 Big-Bit 商務(wù)網(wǎng)、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會主辦，深圳市連接器行業(yè)協(xié)會、中國電源學(xué)會磁技術(shù)專業(yè)委員會協(xié)辦，圍繞“核心智變，能效躍遷”主題，聚焦綠色能源關(guān)鍵元器件的技術(shù)創(chuàng)新，匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體、磁性元件、連接器等產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)。

在半導(dǎo)體板塊，德州儀器(TI)、亞諾德半導(dǎo)體(ADI)、意法半導(dǎo)體(ST)、瑞薩電子四大頭部廠商領(lǐng)銜出席，并在光儲系統(tǒng)、AI服務(wù)器電源與汽車照明等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域帶來系統(tǒng)級技術(shù)分享。

TI將詳解其在光伏儲能中涵蓋AI弧光檢測、BMS管理與逆變器設(shè)計的整體解決方案。ST聚焦STM32在AI服務(wù)器通信監(jiān)控、儲能PCS控制等高壓系統(tǒng)中的落地應(yīng)用。ADI則以智能照明為切口，探討差異化設(shè)計與車規(guī)安全機制的融合實踐。此外，瑞薩電子也將圍繞“更智能、更高效、更安全”的思路，帶來其在新能源系統(tǒng)控制中的芯片化創(chuàng)新方案。

同時，納微、羅姆、東芝、沃孚、力特、艾邁斯歐司朗、艾德克斯等國際廠商，以及華潤微、揚州揚杰、上海貝嶺、極海半導(dǎo)體、云途半導(dǎo)體、航順芯片、易沖半導(dǎo)體、瑞森半導(dǎo)體、綠寶石等國內(nèi)代表企業(yè)也將圍繞六大分會場帶來結(jié)構(gòu)化創(chuàng)新方案，共同繪制出綠色能源與智能電子融合趨勢下的芯片應(yīng)用圖譜。

六大分會場，系統(tǒng)議題密集覆蓋終端痛點

本屆峰會匯聚“光儲充技術(shù)”、“800V超充&三代半技術(shù)”、“AI服務(wù)器電源”、“鋰電BMS”、“汽車照明”及“汽車電機電控”六大分會場兩天時間，全面覆蓋能源變革與汽車智能化的主流應(yīng)用場景，所有分會場中均有半導(dǎo)體企業(yè)的深度參與，其議題廣度與工程深度成為本屆會議的核心亮點。

在“光儲充關(guān)鍵元器件技術(shù)創(chuàng)新研討會”上，TI從逆變器與電池包均衡管理切入，展示其在構(gòu)建安全、高效儲能系統(tǒng)中的邊緣AI應(yīng)用路徑;瑞薩電子則提出“更智能、更高效、更安全”的技術(shù)支撐方案，分享其如何通過智能芯片技術(shù)，持續(xù)賦能本土新能源企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新突破。揚杰電子延續(xù)其“應(yīng)用牽引”主線，強調(diào)在SiC器件國產(chǎn)化路徑上的產(chǎn)品整合與制造能力建設(shè)。

“第五屆800V超充與三代半技術(shù)研討會”中，納微重點展示其基于GaN/SiC器件的OBC高頻高效方案;羅姆帶來其新型頂部散熱SiC模塊，兼顧高功率密度與小型化，直接對接800V架構(gòu)落地需求。

“AI服務(wù)器與電源技術(shù)創(chuàng)新研討會”則聚焦服務(wù)器與逆變器中的高性能電源系統(tǒng)。ST、極海半導(dǎo)體與東芝分別從MCU通信監(jiān)控、數(shù)字電源雙向控制、以及高效率功率器件角度切入，展現(xiàn)了多樣化架構(gòu)演進路徑。瑞森半導(dǎo)體提出LLC架構(gòu)+超結(jié)工藝+頂部散熱的多段式優(yōu)化，旨在解決高負載下的溫控難題。

在“儲能鋰電BMS技術(shù)創(chuàng)新研討會”上，航順芯片展示了其在BMS與LED電源中廣泛部署的HK32 MCU系列方案;力特聚焦于高可靠保護器件體系建設(shè);綠寶石則帶來車載電容新材料方案，強調(diào)削峰填谷與高溫耐受能力;上海貝嶺則從模擬前端集成角度切入，突出其去MCU化監(jiān)測與自主均衡功能。

“汽車智能照明技術(shù)創(chuàng)新研討會”匯聚了ADI、易沖半導(dǎo)體、艾邁斯歐司朗等頭部廠商，系統(tǒng)探討智能化、集成化的車燈電源解決方案。ADI重點聚焦品牌差異化與車規(guī)安全機制，易沖半導(dǎo)體則提出域控趨勢下的高集成LED驅(qū)動IC全鏈方案，艾邁斯歐司朗則分享其陣列LED與氛圍照明在智能化座艙中的最新演進。

在“智能汽車電控電機技術(shù)研討會”中，艾德克斯通過電驅(qū)系統(tǒng)與動力電池測試案例，展現(xiàn)其在新能源汽車高壓件測試中的系統(tǒng)服務(wù)能力;云途帶來集成BLDC預(yù)驅(qū)的電機控制SoC，實現(xiàn)MCU、電源、驅(qū)動一體集成;沃孚介紹其Gen4 SiC MOSFET產(chǎn)品在HVAC系統(tǒng)中的效率與功率密度提升路徑。

從器件協(xié)同到產(chǎn)業(yè)對接：構(gòu)筑高價值的產(chǎn)業(yè)平臺

從六大分會場的議題覆蓋與企業(yè)參與來看，本次電子峰會不僅是綠色能源與智能汽車領(lǐng)域的年度交流平臺，更構(gòu)建出一個聚焦“系統(tǒng)性能+結(jié)構(gòu)優(yōu)化+器件協(xié)同”的半導(dǎo)體價值重塑圖景。

在應(yīng)用趨勢不斷深化的當(dāng)下，從海外IDM到本土芯片廠，從功率器件到控制MCU，從材料選型到封裝散熱，均在此次峰會中找到了清晰可感的展示空間。

往屆電子熱點峰會元器件展商展區(qū)現(xiàn)場

除演講外，本次電子峰會將一如既往的設(shè)置元器件展商展區(qū)，邀請眾多廠商帶著他們的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新方案來到現(xiàn)場，期待更多工程師群體來到現(xiàn)場深入交流。這是一次難得的橫向交流窗口，能夠快速對比主流產(chǎn)品特性、理解實際落地路徑，也能識別當(dāng)前應(yīng)用熱點所對應(yīng)的器件重構(gòu)趨勢。

往屆電子熱點峰會供需交流會現(xiàn)場

此外，會議期間還將同期舉辦供需對接會，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供一個高效的資源對接與合作機會。通過精準(zhǔn)的企業(yè)匹配和專業(yè)的對接服務(wù)，幫助參會企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品需求、市場開拓等方面找到合適的合作伙伴。

工程師專屬福利豐厚，全鏈路保障參會體驗

為確保工程師參會體驗，本屆會議特別設(shè)置了多項福利機制：前200名整機工程師報名并現(xiàn)場簽到即可獲得京東卡、午餐券與技術(shù)資料禮包;3人以上組團參會可享受專屬紅包激勵。展區(qū)設(shè)置結(jié)構(gòu)演示與方案互動區(qū)域，完成任務(wù)可兌換實用獎品(按摩儀、風(fēng)扇、定制工具等)，提升工程師之間的信息交流密度。

同時對深圳、佛山、廣州、中山等地的工程師團隊還提供定點包車接送服務(wù)，確保團隊可批量到達，節(jié)省行程安排負擔(dān)。真正實現(xiàn)從技術(shù)內(nèi)容到參會路徑的全鏈條工程師友好設(shè)計。

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審核編輯 黃宇