智物在AR眼鏡的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)過(guò)程中，需要綜合考慮多個(gè)關(guān)鍵組件的選用與優(yōu)化。這些組件包括平臺(tái)方案芯片的選型、攝像頭防抖技術(shù)、AI語(yǔ)音識(shí)別算法、各類傳感器、光波導(dǎo)與MicroLED光機(jī)顯示模組的搭配、線材設(shè)計(jì)、按鍵布局、喇叭配置、無(wú)線通信信號(hào)處理、散熱方案以及整體功耗控制等。這些領(lǐng)域都涉及高度專業(yè)化的設(shè)計(jì)指標(biāo)和技術(shù)參數(shù)，只有在各方面都達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，才能確保AR智能眼鏡產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)成熟落地，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

AR眼鏡的主板采用了聯(lián)發(fā)科八核6nm高性能平臺(tái)處理器，核心架構(gòu)為2個(gè)A76高性能核心與6個(gè)A55高效核心，主頻高達(dá)2.2GHz，內(nèi)置Mali-G57 MC2 GPU。這種配置不僅能夠支持最高2K分辨率的超高清顯示，還具備出色的運(yùn)算能力和畫質(zhì)處理性能，提供強(qiáng)大的性能支撐。此外，它還支持2.4GHz和5GHz雙頻段Wi-Fi連接、藍(lán)牙5.2以及4G全網(wǎng)通無(wú)線通信，保障了設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連接性能。

AR眼鏡基于聯(lián)發(fā)科MTK芯片平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)

1. 性能卓越：聯(lián)發(fā)科處理器采用ARM Cortex-A76與Cortex-A55的多核CPU架構(gòu)，支持多線程操作，具有優(yōu)異的計(jì)算與圖形處理能力。同時(shí)，其兼容安卓系統(tǒng)，能夠滿足AR眼鏡全方位的應(yīng)用需求，無(wú)論是沉浸式虛擬體驗(yàn)還是復(fù)雜的任務(wù)處理，均表現(xiàn)出色。

2. 高清視頻支持：該平臺(tái)支持2K分辨率的視頻播放，能夠?yàn)橛脩籼峁┣逦?xì)膩的視覺(jué)體驗(yàn)。此外，它還可完美支持4K視頻播放，確保畫面流暢、細(xì)節(jié)豐富，為用戶帶來(lái)更高質(zhì)量的視頻內(nèi)容享受。

3. 低功耗：得益于6nm的先進(jìn)制程工藝，該處理器在性能提升的同時(shí)顯著降低了功耗。優(yōu)化的功耗管理技術(shù)、多核高效架構(gòu)設(shè)計(jì)以及低功耗通信模塊的應(yīng)用，使其能耗表現(xiàn)更加出色。這不僅延長(zhǎng)了設(shè)備的續(xù)航時(shí)間，也有效減少了設(shè)備運(yùn)行時(shí)的熱量生成，為用戶提供更加舒適的佩戴體驗(yàn)。

4. 小巧輕?。郝?lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì)緊湊，占用空間極小，這為AR眼鏡實(shí)現(xiàn)更小巧、更輕薄的外形設(shè)計(jì)提供了可能。小巧的硬件體積在保障性能的同時(shí)，也減少了對(duì)用戶佩戴的負(fù)擔(dān)，使AR眼鏡更加便攜和實(shí)用。

AR眼鏡主板規(guī)格參數(shù)

CPU：6nm低功耗高性能工藝制程，聯(lián)發(fā)科八核A76+A55 主頻最高2.0GHz CPU

操作系統(tǒng)：Android 13或以上

GPU：ARM Mali-G57 MC2或以上

內(nèi)存：標(biāo)配ROM 32GB + 4GB RAM

顯示屏：驅(qū)動(dòng)光學(xué)模組的雙目OLED顯示屏，橫屏顯示，最高支持1920*1200@60fps

觸摸板：支持外圍觸摸板接口，可實(shí)現(xiàn)類似鼠標(biāo)控制屏幕

攝像頭：支持雙目MIPI攝像頭接口，支持1080P/30fps錄像

視頻編碼格式：H264/MPEG-4/DIXV4 1080p/30fps

視頻解碼格式：H264/H263/MPEG-4/DIXV4 1080p/30fps

音頻：SPK，支持雙路揚(yáng)聲器接口, 0.5W功率，MIC，支持mic

傳感器：重力傳感器、陀螺儀、地磁、氣壓計(jì)、光距傳感器

天線接口：4代IPEX座子，支持4G/WiFi/ BT/GPS天線

4G網(wǎng)絡(luò)：移動(dòng)/聯(lián)通/電信4G網(wǎng)絡(luò)支持，4G LTE-TDD B38/B39/B40/B41，4G LTE-FDD B1/B3/B5/B8

WIFI：支持2.4G&5G雙頻WIFI，支持 802.11 a/b/g/n/ac，可支持熱點(diǎn)

藍(lán)牙BT：低功耗藍(lán)牙5.0，可連接外部藍(lán)牙外設(shè)

GNSS：可選支持GPS/北斗/Glonass 多星定位

TypeC：支持一路TypeC接口，接口不外露，可做為充電口和數(shù)據(jù)傳輸接口

電源管理：支持

充放電：支持電量計(jì)和充電IC