隨著人工智能、云計(jì)算及高性能計(jì)算的迅猛發(fā)展，服務(wù)器作為數(shù)字時(shí)代的核心基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)關(guān)鍵電子元器件的性能要求日益嚴(yán)苛。其中，一體成型電感作為服務(wù)器主板電源模塊的核心組件，其小型化、高頻化、高可靠性及大電流承載能力直接決定了整機(jī)效能與穩(wěn)定性。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在這一領(lǐng)域持續(xù)突破，逐步實(shí)現(xiàn)了從中低端市場(chǎng)替代到高端技術(shù)攻關(guān)的跨越。然而，在材料研發(fā)、工藝優(yōu)化及設(shè)備精度等方面，仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

本文聚焦服務(wù)器用一體成型電感的技術(shù)現(xiàn)狀，深入剖析國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的技術(shù)難點(diǎn)與解決方案，并探討國(guó)內(nèi)外一體成型電感設(shè)備市場(chǎng)格局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為行業(yè)提供參考與啟示。

一、服務(wù)器用一體成型電感現(xiàn)狀及技術(shù)難點(diǎn)

Q：對(duì)于服務(wù)器主板用一體成型電感，國(guó)內(nèi)企業(yè)現(xiàn)狀如何?目前存在的技術(shù)難點(diǎn)有哪些?

鉑科：目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)在一體成型電感的生產(chǎn)制造方面已經(jīng)取得了一定進(jìn)展，部分企業(yè)能夠滿足市場(chǎng)對(duì)相關(guān)一體成型電感產(chǎn)品的要求。然而，在技術(shù)層面仍存在一些難點(diǎn)需要攻克。例如，如何在提升材料磁導(dǎo)率的同時(shí)保證材料飽和特性，如何進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)工藝確保發(fā)揮材料最佳特性，以及如何確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性等。

當(dāng)前面臨的技術(shù)難點(diǎn)主要集中在兩個(gè)方面：一是開(kāi)發(fā)高性能的軟磁材料;二是開(kāi)發(fā)新工藝充分發(fā)揮材料的潛力，使其達(dá)到最佳性能表現(xiàn)。具體而言，這涉及到如何提高材料的功率密度以及優(yōu)化其磁性特性，以確保材料在電感應(yīng)用中能夠充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。

田村：國(guó)內(nèi)企業(yè)具有成本優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)電感價(jià)格較日系(TDK/村田)低30-50%，在PCIe 4.0及以下規(guī)格中已實(shí)現(xiàn)批量替代。

目前存在的技術(shù)難點(diǎn)有哪些：

(1)高頻插入損耗： 2400MHz處≥1.5dB(需雙電感濾波);0.8dB(單電感方案)。

(2)磁粉純度不足(國(guó)產(chǎn)98% vs 日系99.5%)，導(dǎo)致渦流損耗高。

(3)溫度循環(huán)可靠性，500次循環(huán)后感值漂移±10% (JESD22A108標(biāo)準(zhǔn)±3%)。

(4)大尺寸公差控制;磁芯與基板粘接工藝不穩(wěn)定。

(5) 模具精度和等靜壓工藝落后。

(6)AEC-Q200認(rèn)證，僅少數(shù)型號(hào)通過(guò)。

(7)測(cè)試設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)體系不完善 。

(8)高溫可靠性，125℃下壽命<5年(實(shí)測(cè))。

(9)封裝樹(shù)脂耐溫性不足。

（10）AECQ101認(rèn)證無(wú)量產(chǎn)認(rèn)證，主流廠商均通過(guò) 。

風(fēng)華高科：國(guó)內(nèi)的一體成型電感的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)潜容^完善的，企業(yè)具有獨(dú)立的研發(fā)能力。部分企業(yè)有與院校進(jìn)行合作研發(fā)，也有企業(yè)與歐美企業(yè)進(jìn)行代工，國(guó)內(nèi)企業(yè)的能力也是多元化的，國(guó)內(nèi)的企業(yè)有能力把服務(wù)器主板用一體成型電感做好，滿足服務(wù)器的發(fā)展需求。

目前主要存在的問(wèn)題是材料技術(shù)與設(shè)備技術(shù)還跟不上服務(wù)器的發(fā)展，電流、電壓與頻率特性還不能完全達(dá)到要求，國(guó)內(nèi)也有部分企業(yè)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)中，相信這些技術(shù)難點(diǎn)很快有突破。

麥捷：服務(wù)器作為一個(gè)不間斷工作的設(shè)備，對(duì)于一體成型電感的可靠性以及效率提出了新的要求;

除了我們常規(guī)關(guān)注的DCR,Isat以外，我們還要重點(diǎn)關(guān)注一體成型電感效率。另外，公司產(chǎn)品都是嚴(yán)格按照車(chē)載可靠性在設(shè)計(jì)和管控，能夠滿足服務(wù)器高強(qiáng)度連續(xù)工作的特點(diǎn)。

銘普：(1)國(guó)內(nèi)一體成型電感企業(yè)在中低端市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)替代，高端領(lǐng)域(如AI服務(wù)器、車(chē)規(guī)級(jí))占有率還比較低，但需要通過(guò)材料革新、工藝升級(jí)及與客戶深度合作，來(lái)攻克高頻、大電流技術(shù)瓶頸，來(lái)滿足更高端應(yīng)用要求。

(2)材料與工藝限制：小型化(如4.5mm×4.0mm)封裝易導(dǎo)致散熱不良，需優(yōu)化樹(shù)脂填充工藝以平衡體積與熱管理。

開(kāi)關(guān)頻率提升至 MHz級(jí)，鐵基金屬粉芯制成的傳統(tǒng)一體成型電感磁芯損耗顯著增加，亟需開(kāi)發(fā)出損耗媲美鐵氧體磁芯的低損耗材料。

AI服務(wù)器瞬時(shí)負(fù)載波動(dòng)大，電感需在微秒級(jí)完成能量釋放，對(duì)磁芯動(dòng)態(tài)特性要求極高。

需通過(guò)2000小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間的高溫高濕測(cè)試，及高達(dá)萬(wàn)次溫度循環(huán)，國(guó)產(chǎn)一體成型電感在極端環(huán)境下的耐久性仍需提升。

星特：目前在服務(wù)器電源中，服務(wù)器一體成型電感的生產(chǎn)對(duì)于我們的設(shè)備而言，已不存在顯著的技術(shù)難點(diǎn)。實(shí)際上，電感生產(chǎn)過(guò)程中最大的痛點(diǎn)并非設(shè)備本身，而在于粉材的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。一體成型電感設(shè)備僅是執(zhí)行生產(chǎn)任務(wù)的工具，只要明確生產(chǎn)要求，設(shè)備即可完成相應(yīng)操作。因此，設(shè)備并非電感生產(chǎn)的瓶頸，真正的挑戰(zhàn)在于產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與性能優(yōu)化。

國(guó)內(nèi)在粉材開(kāi)發(fā)方面曾面臨較大困難。過(guò)去，國(guó)內(nèi)企業(yè)多依賴進(jìn)口粉材，例如乾坤公司目前仍使用日本進(jìn)口的粉材。然而，隨著國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的興起，國(guó)內(nèi)企業(yè)已開(kāi)始逐步開(kāi)發(fā)并應(yīng)用國(guó)產(chǎn)粉材，羰基粉、合金粉以及非晶材料等,粉材與膠水的配方比例是粉材開(kāi)發(fā)的核心要點(diǎn)。不同粉材具有不同的特性，例如合金粉具有耐腐蝕性，而羰基粉則可能采用半包覆型結(jié)構(gòu)。

Q：針對(duì)這些技術(shù)難點(diǎn)，貴司是如何解決的?推出了哪些產(chǎn)品?

鉑科：在材料選擇方面，市場(chǎng)上有多種方案可供選擇，如鐵硅、鐵硅鉻、非晶、鐵氧體等。而國(guó)內(nèi)部分企業(yè)采用的是鐵硅鉻合金材料，鉑科通過(guò)高性能鐵硅材料結(jié)合銅鐵共燒工藝實(shí)現(xiàn)高磁導(dǎo)率與低損耗的特性，這種工藝能夠滿足服務(wù)器主板對(duì)一體成型電感小尺寸、大電流和高效率的要求。

麥捷：麥捷科技在材料選擇上，優(yōu)化材料組合，如選用低熱膨脹系數(shù)的磁芯材料。

采用扁平繞組減少趨膚效應(yīng)，磁芯表面涂敷絕緣層來(lái)抑制渦流;我司全面導(dǎo)入 MEMS系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精密結(jié)構(gòu)。導(dǎo)入激光焊接并引入自動(dòng)檢測(cè)。

麥捷先后推出MPIM系列，MPSM系列,MAPM-D系列，MAPM-DH系列，MPF系列等一體成型電感工藝的產(chǎn)品，年產(chǎn)能已超百億只，且在持續(xù)擴(kuò)充優(yōu)勢(shì)品類產(chǎn)能，目前在大陸市場(chǎng)產(chǎn)品占有率處于領(lǐng)先水平。

麥捷科技作為國(guó)內(nèi)一體成型電感行業(yè)的龍頭，在材料開(kāi)發(fā)和工藝創(chuàng)新上都積累了深厚的經(jīng)驗(yàn)。麥捷科技全資收購(gòu)了國(guó)內(nèi)合金粉料制造商安可遠(yuǎn)，對(duì)電感的供應(yīng)鏈進(jìn)行了垂直整合，也是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)原材料自產(chǎn)的電感企業(yè)。

二、一體成型電感的制作工藝難點(diǎn)及解決方案

Q：隨著一體電感厚度的不斷減小，工藝方面的挑戰(zhàn)日益凸顯。一體成型電感所面臨的制作工藝有哪些難點(diǎn)?對(duì)于這些難點(diǎn)，有哪些解決方案?

麥格米特：1. 大電流與小體積的平衡：在高功率應(yīng)用場(chǎng)景中，如何在保持小體積的同時(shí)滿足大電流的需求，是當(dāng)前面臨的一大挑戰(zhàn)。

2. 銅鐵共燒工藝的局限性：

高溫退火問(wèn)題：銅鐵共燒工藝需要較高的溫度，通常達(dá)到400℃-500℃。然而，目前所用的絕緣材料的耐溫能力一般僅在200℃多度，難以承受如此高的溫度，這限制了工藝的應(yīng)用范圍。

電感量的提升瓶頸：目前銅鐵共燒電感的圈數(shù)通常僅有一匝，電感量一般處于納亨(nH)級(jí)別。若該工藝能夠?qū)崿F(xiàn)微亨(uH)甚至更高級(jí)別的電感量，則有望突破現(xiàn)有局限。

3.工藝拓展性不足：銅鐵共燒工藝是將粉料和線圈同時(shí)成型后進(jìn)行燒制。由于絕緣材料的耐溫限制，目前難以實(shí)現(xiàn)多匝設(shè)計(jì)。若能突破這一瓶頸，該工藝不僅可用于芯片電感，還可廣泛應(yīng)用于主板、電源板等其他領(lǐng)域，從而有效解決大電流、小體積的矛盾。

鉑科：隨著一體成型電感尺寸的小型化，其制作工藝面臨的挑戰(zhàn)愈發(fā)顯著。一體成型電感的制造工藝存在諸多難點(diǎn)。傳統(tǒng)模壓一體工藝雖然相對(duì)成熟，但存在功密度難以提升的問(wèn)題，產(chǎn)品特性不佳。為了獲得高性能采用高壓成型，但高壓可能引發(fā)諸多次生災(zāi)害，例如降低絕緣阻抗、增加短路風(fēng)險(xiǎn)等。而高達(dá)MHz頻率，對(duì)材料要求更低的損耗。

銅鐵共燒產(chǎn)品成型性差以及和良品率低。由于磁粉芯工藝缺少高分子材料的粘結(jié)，一般企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品成型性較差，絕緣特性(IR低)差。

總體而言，工藝方面的核心挑戰(zhàn)在于如何提高材料的功率密度，功率密度越高，其尺寸可以更小。因此，企業(yè)需要通過(guò)優(yōu)化工藝來(lái)提升性能。

解決方案：

鉑科主要采用銅鐵共燒工藝，該工藝基于傳統(tǒng)磁粉芯技術(shù)。鉑科在軟磁粉芯領(lǐng)域積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋材料技術(shù)、成型技術(shù)和退火技術(shù)等。憑借這些綜合技術(shù)優(yōu)勢(shì)，鉑科能夠有效解決當(dāng)前面臨的工藝難題。

目前，國(guó)內(nèi)許多企業(yè)試圖模仿我們的銅鐵共燒工藝，但面臨兩大挑戰(zhàn)：一是缺乏高端材料支持;二是磁粉芯工藝本身較為復(fù)雜，壓制后容易出現(xiàn)難成型、絕緣不良等問(wèn)題。而鉑科憑借多年的技術(shù)積累，已攻克了這些痛點(diǎn)和難點(diǎn)。

在磁粉芯的特性方面，磁導(dǎo)率、飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度和損耗是關(guān)鍵指標(biāo)。傳統(tǒng)鐵硅材料難以實(shí)現(xiàn)低損耗，但我們通過(guò)不斷迭代磁粉芯技術(shù)，從第一代到第四代，損耗不斷降低，即使在高頻條件下也能保持低損耗。這種材料是我們獨(dú)有的，其他企業(yè)難以具備，這也是我們的核心優(yōu)勢(shì)之一。

在市場(chǎng)份額方面，鉑科專注于特定領(lǐng)域。傳統(tǒng)一體電感在市場(chǎng)中占據(jù)較大份額。但鉑科目前主要聚焦于高功率密度需求的GPU市場(chǎng)，傳統(tǒng)一體成型電感市場(chǎng)占率相對(duì)較低。在該領(lǐng)域，我們與臺(tái)灣電感頭部企業(yè)表現(xiàn)較為突出，國(guó)外企業(yè)則鮮有在該領(lǐng)域表現(xiàn)出色的。由于AI領(lǐng)域的GPU應(yīng)用定制化程度高、市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小且較為細(xì)分，我們目前主要為AI服務(wù)器提供一體電感解決方案。

田村：工藝有以下難點(diǎn)

關(guān)鍵技術(shù)突破案例

1. 超薄電感量產(chǎn)工藝(厚度≤2mm)

材料創(chuàng)新： 日本TDK采用Fe-Si-Al納米晶復(fù)合粉體(粒徑5nm)，在1.5mm厚度下實(shí)現(xiàn)μi=1200@1MHz，渦流損耗tanδ<0.008%。

工藝優(yōu)化： 分步加壓法：預(yù)壓(50MPa)→半固化(150℃/30min)→終壓(300MPa)→退火(200℃/2h)，模具設(shè)計(jì)：4階臺(tái)階式模具結(jié)構(gòu)，解決邊緣應(yīng)力集中問(wèn)題(開(kāi)裂率從12%降至2%)。

2. 高頻薄型電感封裝技術(shù)

三維堆疊結(jié)構(gòu)： 村田制作所開(kāi)發(fā)"三明治"封裝(電感層+陶瓷基板+接地層)，將2.5mm厚電感壓縮至0.8mm，SRF提升至12GHz。

界面強(qiáng)化工藝：采用銀漿凸點(diǎn)(直徑50μm，高度30μm)替代傳統(tǒng)焊錫，結(jié)合力提升至15N(行業(yè)平均10N)。

國(guó)產(chǎn)化工藝瓶頸與對(duì)策

1. 材料端

痛點(diǎn)：國(guó)產(chǎn)FeSiAl粉體粒徑分布(D50=15μm vs 日系D50=5μm)，導(dǎo)致渦流損耗高30%。

解決方案：與清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)氣霧化制粉設(shè)備(粒徑控制±2μm)，已在中試階段產(chǎn)出合格粉體。

2. 設(shè)備端

痛點(diǎn)： 國(guó)產(chǎn)等靜壓機(jī)最大壓力僅100MPa(日系達(dá)500MPa)，無(wú)法滿足薄型化需求

解決方案：引進(jìn)德國(guó)Buhler液壓系統(tǒng)，改造現(xiàn)有設(shè)備至300MPa壓力等級(jí)(成本增加200%)。

3. 工藝標(biāo)準(zhǔn)

痛點(diǎn)：缺乏薄型電感專用工藝規(guī)范(如繞線張力控制標(biāo)準(zhǔn))。

解決方案：制定《高頻薄型電感制造工藝規(guī)范》(GB/T XXXXX-2024)，涵蓋20項(xiàng)核心參數(shù)。

勝美達(dá)：對(duì)于尺寸較小的一體成型電感，例如4mm×4mm、高度約0.8mm的產(chǎn)品，常用于可穿戴設(shè)備等對(duì)體積要求嚴(yán)格的場(chǎng)景。當(dāng)一體成型電感尺寸減小時(shí)，粉料和膠水的性能至關(guān)重要。如果粉料和膠水質(zhì)量不佳，會(huì)導(dǎo)致材料過(guò)于脆弱，難以成型。一旦成型失敗，材料和膠水的兼容性問(wèn)題將導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常使用。

此外，一些車(chē)載應(yīng)用中的一體成型電感會(huì)采用灌封工藝，即將一體成型電感整體灌封在保護(hù)材料中，以增強(qiáng)其機(jī)械強(qiáng)度和環(huán)境適應(yīng)性。然而，這種灌封工藝在面對(duì)如刮風(fēng)等惡劣環(huán)境時(shí)，仍可能引發(fā)問(wèn)題，影響產(chǎn)品可靠性。因此，目前此類產(chǎn)品的出貨量尚未達(dá)到大規(guī)模水平，仍需進(jìn)一步優(yōu)化工藝以提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和市場(chǎng)接受度。

風(fēng)華高科：隨著一體成型電感的厚度不斷減小，目前以阿爾法繞線及干壓成型工藝來(lái)制作一體成型電感將面臨著產(chǎn)品空間太小、本體強(qiáng)度不足、設(shè)備精度不足、良率過(guò)低、材料成本過(guò)高等問(wèn)題，也給設(shè)計(jì)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師提出很大的考驗(yàn)。目前國(guó)外有用到薄膜工藝及交迭印刷工藝去制作小尺寸、薄形化的功率電感，國(guó)內(nèi)也有企業(yè)進(jìn)行研究薄膜工藝及交迭印刷工藝。

解決方案：

我們成立了專門(mén)團(tuán)隊(duì)在傳統(tǒng)阿爾法繞線及干壓成型工藝上不斷進(jìn)行研究及升級(jí)、對(duì)薄膜工藝及交迭印刷工藝進(jìn)行研究，計(jì)劃在兩個(gè)方向上都能有所突破。目前我們主要推出小尺寸的一體成型電感及車(chē)規(guī)級(jí)的一體成型電感，已經(jīng)形成大批量出貨，并得到國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可。我們的2025規(guī)模是月產(chǎn)3億只小尺寸一體成型電感及2億只車(chē)規(guī)一體成型電感，計(jì)劃2027年達(dá)到10億只小尺寸一體成型電感及5億只車(chē)規(guī)一體成型電感。

麥捷：一體成型電感是個(gè)工藝的統(tǒng)稱，我們也在不斷的創(chuàng)新。從最早的料片式到H-core工藝，再到打扁工藝，到現(xiàn)在流行的銅鐵共燒工藝。麥捷都有相應(yīng)的工藝平臺(tái);

難點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面

1： 材料兼容性：

磁芯材料(非晶/合金)與銅線的熱膨脹系數(shù)差異大，高溫?zé)Y(jié)或固化時(shí)易產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致磁芯開(kāi)裂或繞組變形。

2：高頻損耗與寄生參數(shù)控制

高頻下導(dǎo)體趨膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)顯著，導(dǎo)致電阻增大。多層繞組的寄生電容也會(huì)降低 Q 值。

3：小型化與散熱矛盾

一體成型電感需在極小空間內(nèi)集成高電感值和大電流能力，導(dǎo)致散熱困難，易引發(fā)溫升過(guò)高

4: 制造工藝挑戰(zhàn)

精密成型：磁芯與繞組的一體化成型需要高精度模具，如粉末冶金或注塑工藝，否則易出現(xiàn)尺寸偏差。

電極連接：繞組與外部電極的焊接或壓接需保證低接觸電阻和機(jī)械可靠性，尤其在高頻大電流下。

銘普：隨著電子設(shè)備薄型化、高密度化發(fā)展，一體成型電感的厚度要求也由3~4mm快速提升到2mm以下，極端情況已經(jīng)突破1mm以下，這對(duì)磁粉粒徑級(jí)配精度、壓制工藝要求和燒結(jié)條件，都提出了更高的要求。

磁粉粒徑級(jí)配精度：采用氣流分級(jí)，將粉末粒徑分布控制在5~20μm，配合高頻微幅震動(dòng)，將填充精度變差提升至±2%;

壓制工藝提升：引入等靜壓成型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多向均勻施壓，消除邊緣應(yīng)力集中效應(yīng)，密度一致性提升至99%以上;

燒結(jié)條件優(yōu)化：通過(guò)AI仿真，預(yù)測(cè)材料收縮行為，優(yōu)化燒結(jié)梯度曲線，提高收縮率與封裝工藝的配合精度，降低燒結(jié)變形引起的各種外觀缺陷。

解決方案：

銘普光磁在一體成型電感領(lǐng)域，布局有傳統(tǒng)冷壓工藝全自動(dòng)化產(chǎn)線和熱壓工藝全自動(dòng)線接近20條，已覆蓋2.5mm*2.0mm*1.0mm~22mm*22mm*13mm近乎全系列產(chǎn)品量產(chǎn)，被廣泛應(yīng)用在PC、服務(wù)器、汽車(chē)、AI及算力中心等領(lǐng)域，年產(chǎn)一體成型電感達(dá)到產(chǎn)量產(chǎn)值 雙“億”級(jí)規(guī)模，力爭(zhēng)在2028年成為國(guó)內(nèi)一體成型電感第一梯隊(duì)。

三、國(guó)內(nèi)外一體成型電感設(shè)備市場(chǎng)情況

Q：目前服務(wù)器一體電感設(shè)備的市場(chǎng)情況如何?客戶使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備多，還是國(guó)外品牌多一些?市占率多少?

星特：幾年前，國(guó)外一體成型電感設(shè)備的使用比例相對(duì)較高，尤其是日本一體成型電感設(shè)備，例如日特品牌較為常見(jiàn)。然而，隨著一體成型電感工藝的逐漸成熟，國(guó)內(nèi)一些新興企業(yè)如和博、凡賢，星特等迅速崛起，開(kāi)始為國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)(如順絡(luò)電子、麥捷科技等)提供設(shè)備支持。目前，這些國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)所使用的一體成型電感設(shè)備中，約70%以上為國(guó)產(chǎn)一體成型電感設(shè)備，而剩余30%為早期從國(guó)外進(jìn)口的一體成型電感設(shè)備。

在某些特定設(shè)備方面，如共模繞線機(jī)和多軸機(jī)，過(guò)去由于國(guó)內(nèi)加工尺寸精度難以滿足客戶對(duì)高精度、小型化產(chǎn)品的要求，國(guó)外設(shè)備曾占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)。但隨著國(guó)內(nèi)自動(dòng)化設(shè)備的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在尺寸加工精度上已取得顯著進(jìn)步。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在價(jià)格上具有較大優(yōu)勢(shì)，尤其在電感需求量不斷增加的背景下，企業(yè)為了降低成本、提升競(jìng)爭(zhēng)力，更傾向于選擇性價(jià)比更高的國(guó)產(chǎn)設(shè)備，從而逐步取代了部分國(guó)外設(shè)備。

市占率：

從數(shù)量上看，國(guó)產(chǎn)一體成型電感設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)對(duì)日本進(jìn)口一體成型電感設(shè)備的全面替代。市場(chǎng)上調(diào)研，順絡(luò)電子、麥捷科技等國(guó)內(nèi)企業(yè)已基本不再使用國(guó)外一體成型電感設(shè)備，國(guó)產(chǎn)一體成型電感設(shè)備的市場(chǎng)占有率高達(dá)95%以上。以順絡(luò)電子為例，其500臺(tái)TC設(shè)備中僅有幾臺(tái)八軸機(jī)為國(guó)外品牌，占比微乎其微，因此國(guó)產(chǎn)一體成型電感設(shè)備在該細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率可視為接近100%，已在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)全面替代。

然而，對(duì)于其他類型的產(chǎn)品，如共模產(chǎn)品或精密陶瓷相關(guān)設(shè)備，部分企業(yè)仍會(huì)選擇日特等國(guó)外品牌，但其市場(chǎng)占比相對(duì)較低，且因產(chǎn)品特性不同而有所差異。因此，不能一概而論地認(rèn)為國(guó)產(chǎn)一體成型電感設(shè)備在所有產(chǎn)品領(lǐng)域都已完全取代國(guó)外一體成型電感設(shè)備。

Q：相比國(guó)外的設(shè)備，國(guó)內(nèi)一體成型電感設(shè)備的成本優(yōu)勢(shì)大概的幅度有多少?

星特：國(guó)內(nèi)設(shè)備相比國(guó)外設(shè)備的成本優(yōu)勢(shì)大致在30%至50%之間，甚至可能更高。國(guó)外設(shè)備因涉及進(jìn)出口稅、關(guān)稅等附加費(fèi)用，整體成本相對(duì)較高。此外，國(guó)外設(shè)備在售后服務(wù)方面，由于人員培訓(xùn)、差旅及住宿等費(fèi)用的增加，進(jìn)一步推高了使用成本。

相比之下，國(guó)內(nèi)一體成型電感設(shè)備在本地化服務(wù)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。例如，國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商與客戶地理位置相近，能夠有效降低運(yùn)輸、安裝調(diào)試以及售后服務(wù)等環(huán)節(jié)的成本。以維護(hù)順絡(luò)電子為例，若設(shè)備供應(yīng)商距離其公司僅20公里，可大幅節(jié)省差旅、住宿等費(fèi)用。因此，國(guó)內(nèi)設(shè)備在綜合成本上更具競(jìng)爭(zhēng)力，能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝詢r(jià)比的選擇。

Q:星特的設(shè)備能實(shí)現(xiàn)一體電感的哪些生產(chǎn)工序?是否可以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化?

星特：目前一體成型電感行業(yè)主推兩種工藝。

一種是02系的TC小型電感工藝。從冷壓、繞線到熱壓成型的整線段工藝，星特能夠?qū)崿F(xiàn)從設(shè)備生產(chǎn)到配合客戶進(jìn)行產(chǎn)品類目開(kāi)發(fā)的全流程服務(wù)。星特具備從粉料加工到成型的完整能力，能夠滿足客戶在02系產(chǎn)品方面的需求。

另一種是目前主推的車(chē)規(guī)類產(chǎn)品工藝。針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的需求，如小米汽車(chē)等，行業(yè)推出了04、05、06系車(chē)規(guī)產(chǎn)品。針對(duì)這些產(chǎn)品，星特能夠做到從繞線到折彎，再到封裝、組裝，均采用整線式流程，確保工藝的完整性和產(chǎn)品的可靠性。

結(jié)語(yǔ)

國(guó)內(nèi)一體成型電感在中低端市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；娲?，部分一體成型電感價(jià)格較日系低30%-50%，但在高端領(lǐng)域(如AI服務(wù)器、車(chē)規(guī)級(jí))仍面臨核心技術(shù)瓶頸，包括磁粉純度不足(國(guó)產(chǎn)98% vs 日系99.5%)、高頻插入損耗高、高溫可靠性不足(125℃下壽命<5年)、封裝散熱矛盾等。此外，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)體系與認(rèn)證能力(如AEC-Q200)尚未完善，制約高端應(yīng)用滲透。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)各一體成型電感廠商正通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)：

材料端：開(kāi)發(fā)高性能軟磁材料(如鉑科的鐵硅合金、TDK的納米晶粉體)，降低渦流損耗;

工藝端：引入銅鐵共燒技術(shù)(鉑科)、等靜壓成型(銘普)、三維堆疊封裝(村田)，提升功率密度與良率;

設(shè)備端：國(guó)產(chǎn)設(shè)備(如星特)實(shí)現(xiàn)70%以上國(guó)產(chǎn)化替代，成本較進(jìn)口低30%-50%，并在自動(dòng)化產(chǎn)線、精密加工領(lǐng)域逐步突破。

未來(lái)，隨著AI算力與車(chē)規(guī)級(jí)需求爆發(fā)，一體成型電感將向更薄(≤1mm)、高頻(MHz級(jí))、高可靠性方向迭代。一體成型電感產(chǎn)業(yè)鏈需協(xié)同攻克材料純度、工藝標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試認(rèn)證等短板，同時(shí)加速垂直整合(如麥捷收購(gòu)粉料企業(yè)安可遠(yuǎn))，以提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

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審核編輯 黃宇