近日，由蘇州登臨科技有限公司與天津半微科技有限公司聯(lián)合主辦的【強芯崛起·王牌算力】2025聯(lián)合新品發(fā)布會在蘇州香格里拉酒店圓滿舉行。

會上發(fā)布了登臨科技新品GPU納適系列與半微科技ACE-E系列邊緣大模型一體機。來自邊緣計算、AI芯片、大模型、智算領(lǐng)域，包括硬件、軟件方向的各界技術(shù)專家和企業(yè)代表也相聚于此，暢談前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢，分享最新的研究成果和實踐經(jīng)驗。

登臨科技 × 半微科技

啟動儀式

活動伊始，登臨科技與半微科技共同點亮象征著兩家企業(yè)核心技術(shù)力量與聯(lián)合決心的“強芯之光”，匯聚澎湃能量，開啟聯(lián)合發(fā)布會。

登臨科技GPU新品

納適系列

接下來，登臨科技解決方案總經(jīng)理鄭韜進行了KS20、KS28、KS38等納適系列的新品發(fā)布。

登臨科技解決方案總經(jīng)理鄭韜

在相同算力下，計算效率整體提升。針對transformer結(jié)構(gòu)深度優(yōu)化，提高計算效率。KS20在典型功耗20W情況下可達到70T算力。

KS38單卡加載Qwen3 235B模型，可配合半微服務器，組成1/2/4/8等多卡配置，以大模型一體機方式形成整體硬件方案，性能滿足大模型行業(yè)落地需求。

KS20單卡加載Qwen3 30B模型，結(jié)合半微盒子構(gòu)建邊緣大模型一體機方案，凸顯邊緣側(cè)低功耗高性能優(yōu)勢，加速邊緣智能的規(guī)模化落地。

邊緣大模型一體機

ACE-E系列

隨后，半微科技聯(lián)合創(chuàng)始人王一凡發(fā)布了全新“ACE-E系列”大模型一體機。

本次ACE-E系列新品，半微科技推出了五大平臺的解決方案，涵蓋了X86和ARM兩大主流架構(gòu)。針對不同主控匹配了不同的操作系統(tǒng)，滿足信創(chuàng)和商業(yè)OS的需求。新品已適配搭載統(tǒng)信軟件最新操作系統(tǒng)，通過了統(tǒng)信產(chǎn)品互認證。

ACE-E系列全系首發(fā)登臨科技Knuth系列KS20加速卡，提供邊緣側(cè)強大算力；硬件默認支持40路1080P30幀硬解碼，10路1080P30幀硬編碼，同時支持靈活配置編解碼的路數(shù)，最大支持60路硬解碼或30路硬編碼。

全系方案完成登臨GPU大模型適配驗證，支持Qwen2.5、Qwen2.5-VL和Qwen3，支持DeepSeeK-R1-Distill等多種大模型。

結(jié)合登臨卡高能效比的優(yōu)勢，尤其是搭載ARM架構(gòu)主控如RK3588的機型，整機功耗小于40W。顯存最大支持64GB，可運行更大參數(shù)量級的模型。

圓桌論壇

AI大模型時代，國產(chǎn)GPU+邊緣計算的未來

此外，本次活動也有幸邀請到來自AI大模型行業(yè)數(shù)據(jù)、硬件、軟件、集成等層面的4位行業(yè)專家——上海庫帕思科技有限公司首席執(zhí)行官黃海清、聯(lián)想開天副總裁曹先念、數(shù)巨智成總經(jīng)理陳強得、中興飛流CTO李明，與在場的嘉賓們分享了在當下的AI大模型時代，國產(chǎn)GPU+邊緣計算+行業(yè)解決方案的眾多可能。

從高質(zhì)量的語料庫到數(shù)據(jù)治理，從AIPC到國產(chǎn)化GPU選擇，AI大模型在公文寫作、智慧工業(yè)、低空經(jīng)濟、智慧城市、智慧交通等各領(lǐng)域的應用場景與解決方案，4位嘉賓的真知灼見也讓我們看到，數(shù)據(jù)是智慧之源，硬件是算力觸手，軟件則是連接一切的神經(jīng)網(wǎng)絡。

從“強芯”到“強業(yè)”，需要產(chǎn)學研的緊密聯(lián)合，更需要各行業(yè)生態(tài)伙伴的聚力同行。

未來，隨著AI算法的精進、大模型技術(shù)的發(fā)展和邊緣計算的持續(xù)革新，智能化或?qū)⒂瓉砣露x。登臨科技也期待與各界伙伴攜手，共同開創(chuàng)智能應用的新紀元！