華潤微在OBC應(yīng)用中的優(yōu)勢功率器件產(chǎn)品
華潤微電子重點打造的OBC車規(guī)半橋模塊生產(chǎn)線是國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級自動化封裝平臺。該產(chǎn)線采用自動化生產(chǎn)模式，良品率高達(dá)98%以上，較手動模式具有顯著優(yōu)勢。作為國內(nèi)最早為頭部車企供貨的廠商，華潤微已與多家知名車廠建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，目前保持著行業(yè)領(lǐng)先的交付穩(wěn)定性和交付規(guī)模。該模塊產(chǎn)線開放度行業(yè)最高，已獲得多家實地考察客戶的高度認(rèn)可。產(chǎn)線擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，可靈活支持MSOP7/8/9pin等多種封裝形式，同時依托自有晶圓制造和封測能力，能夠充分滿足客戶的多樣化需求。
應(yīng)用框圖
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產(chǎn)品優(yōu)勢
特性：
小型化設(shè)計、高功率密度、大電流、高散熱性、低導(dǎo)通阻抗、低寄生參數(shù)
特色工藝：
OSP應(yīng)用，解決半包，DBC產(chǎn)品氧化變色問題
Trace To Die工藝，實現(xiàn)終端對封裝人機法環(huán)測全方位的追溯
厚膠塑封工藝解決EMC空洞氣孔問題，實現(xiàn)行業(yè)遙遙領(lǐng)先
優(yōu)點：
高功率密度，節(jié)省全車空間
降低OBC系統(tǒng)成本
低雜散電感(模塊和系統(tǒng))
減小PCB尺寸和BoM復(fù)雜性
裝配靈活，頂部散熱
可靠的隔離(爬電)
滿足AEC-Q101、AQG324車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用領(lǐng)域
OBC、DC-DC等
主要器件
| 大類 | 型號 | 封裝規(guī)格 |
| SiC | CRXMH37P075NMG1AQ | MSOP9 |
| CRXMH97P065NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH17P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH32P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH32P120EMG2AQ | MSOP8 | |
| CRXMH66P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| 超結(jié) | CRJMH74M65NMAQ | MSOP9 |
| CRJMH43M65NMAQ | MSOP9 | |
| CRJMH43M65EMAQ | MSOP8 | |
| CRJMH74M65EMAQ | MSOP8 | |
| IGBT | CRGMF75T65DEMA5Q | MSOP8 |
| CRGMF40T120DNMC3Q | MSOP9 | |
| CRGMF50T120DNMC3Q | MSOP9 |
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