關(guān)于國科安芯 ASM1042 芯片的基礎(chǔ)參數(shù)與規(guī)格書細節(jié)，已有大量資料可供查閱。本文聚焦應用工程師實際開發(fā)需求，從管腳接線技巧、電路防護設(shè)計到典型場景落地，拆解這款CAN FD 收發(fā)器的實戰(zhàn)應用方法。

首先提供我們內(nèi)部測試使用的原理圖供大家參考，工程師可以根據(jù)產(chǎn)品實際使用環(huán)境做更改。

圖1：DEMO板原理圖

核心管腳應用技巧：從接線到防護的全流程指南

圖2 ASM1042管腳圖

1. 電源與邏輯電平控制管腳

VCC 電源管腳（3 腳）

通常要求 VCC 在 4.75V 至 5.25V 之間，以滿足 ISO 11898-2 標準對高速 CAN 的電壓要求。 VCC管腳處并聯(lián) 22μF 電解電容（如 C9）與 1μF 陶瓷電容（如 C12）組成 π 型濾波，抑制電源紋波。當 VCC 電壓低于 4.2V 時，芯片內(nèi)置的欠壓保護（UVLO）會自動觸發(fā)，防止異常供電損壞總線。

VIO 邏輯電平管腳（5 腳）

該管腳通過設(shè)置 3.3V 或 5V 電壓，匹配 MCU 的 TTL 電平標準（如 51 單片機用 5V，ARM 芯片用 3.3V）。驅(qū)動能力不足時，可調(diào)整 RXD/TXD 路徑的上拉電阻和VIO的上拉電阻，且必須并聯(lián) 0.1μF 去耦電容到 GND。

2. 數(shù)據(jù)傳輸管腳

TXD 管腳（1 腳）

功能：接收 MCU 發(fā)送的邏輯信號，轉(zhuǎn)換為 CAN 總線驅(qū)動信號。

應用要點：

1.輸入電平由 VIO 管腳定義（如 VIO=3.3V 時，TXD 高電平需≥2.4V，低電平≤0.8V），需與 MCU 的 TTL 電平匹配。

2.硬件上可串聯(lián) 330Ω 電阻，防止瞬態(tài)電流損壞芯片。

3.內(nèi)置顯性超時（TXD DTO）保護：若 TXD 低電平持續(xù)超過 1.2~3.8ms，芯片會禁止發(fā)送，防止總線阻塞。

RXD 管腳（4 腳）

功能：將 CAN 總線信號轉(zhuǎn)換為邏輯電平，輸出至 MCU。

應用要點：

1.輸出電流范圍為 -8mA~8mA，可直接驅(qū)動 MCU 輸入端口，如果RXD上升電平較緩慢，可串聯(lián) 1kΩ 左右上拉電阻，確保高電平穩(wěn)定性。

3. 總線接口管腳：抗干擾設(shè)計的核心

CANH & CANL 管腳（7、6 腳）

功能：連接 CAN 總線的差分信號對，CANH 傳輸高電平，CANL 傳輸?shù)碗娖健?/p>

應用要點：

1.終端電阻：總線兩端需并聯(lián) 120Ω 電阻，抑制信號反射，參考電路中明確采用 120Ω 電阻（額定功率 0.25~0.5W）。

2.濾波與保護：

串聯(lián) 330Ω 電阻限制短路電流，并聯(lián) 4.7nF 電容（如 C4）濾除高頻噪聲，計算邏輯為：通信速率 1Mbps 時，電容值取 4.7nF 可抑制 500kHz 以上干擾。

并聯(lián) TVS 二極管（如 SM712），鉗位瞬態(tài)過壓至安全范圍（≤±70V），對應芯片總線故障保護特性。

EMC 優(yōu)化：靠近芯片處串聯(lián)共模電感，抑制共模干擾，同時總線走線需對稱等長，減少電磁輻射，根據(jù)實際產(chǎn)品應用環(huán)境考慮是否增加。

4. 控制與保護管腳：低功耗與可靠性的關(guān)鍵

STB 管腳（8 腳）

功能：待機模式控制端，高電平激活待機，此時芯片功耗降至 0.5~5μA，并支持總線喚醒。

應用要點：

1.連接 MCU 的 GPIO 端口，通過高電平（≥VIO×0.7）進入待機，低電平（≤VIO×0.3）恢復正常模式。

2.待機時，CANH/CANL 進入高阻態(tài)，RXD 輸出低電平，當總線檢測到超過 tWK_FILTER（0.5~1.8μs）的顯性電平，可自動喚醒芯片。

保護機制集成

芯片內(nèi)置熱關(guān)斷（TSD）、ESD 保護（±15kV）、總線短路保護，但實際電路中仍需搭配外圍保護元件（如 TVS、限流電阻），形成雙重防護。

總結(jié)：管腳應用的「黃金法則」

?電源鏈：VCC/VIO 必配濾波電容，接地需低阻抗；

?總線端：120Ω 終端電阻 + TVS 二極管是標配；

?控制端：STB 合理配置待機模式，VIO 匹配 MCU 電平；

?EMC 優(yōu)化：共模電感 + 對稱走線 + 屏蔽線纜，應對汽車 / 工業(yè)強干擾場景。

由于客戶現(xiàn)場使用環(huán)境（包括但不限于電源條件、電磁干擾、機械應力等）存在顯著差異，文檔內(nèi)容無法完全覆蓋所有實際場景，僅供技術(shù)參考，建議用戶在實際應用前，結(jié)合具體場景進行充分測試驗證。

若文檔中存在參數(shù)標注、電路設(shè)計或描述錯誤，歡迎通過技術(shù)支持渠道反饋指正。

審核編輯 黃宇