LM3279 是一款降壓-升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，旨在產(chǎn)生高于或 低于給定輸入電壓，特別適用于工作在 便攜式應(yīng)用中的單節(jié)鋰離子電池。

LM3279 具有四種工作模式：脈寬調(diào)制 （PWM）、脈沖頻率 調(diào)制 （PFM）、待機(jī)和關(guān)斷。在正常情況下，LM3279 完全運(yùn)行 同步 PWM 模式（典型開關(guān)頻率為 2.4MHz），可在 降壓和升壓運(yùn)營制度。節(jié)能型 PFM 模式可提高效率并節(jié)省電流 在低功率 RF 傳輸模式下。對于高發(fā)射功率，該器件在 PWM 降壓或 boost 模式，而該器件可以在低功耗傳輸期間在 PWM 和 PFM 模式之間切換。 LM3279 可通過隨附的 MIPI RFFE 數(shù)字控制接口進(jìn)行控制，也可以使用 來自外部 MCU 的模擬控制，提供設(shè)計靈活性。
*附件：lm3279.pdf

電源轉(zhuǎn)換器拓?fù)渫ㄟ^使用一個小 封裝和外殼尺寸的電感器和兩個表面貼裝電容器。

LM3279 針對降壓和升壓工作模式進(jìn)行了內(nèi)部補(bǔ)償，從而提供 最佳瞬態(tài)響應(yīng)。

特性

• MIPI RFFE 數(shù)字控制接口
• 具有內(nèi)部無縫轉(zhuǎn)換的高效 PFM 和 PWM 模式
• 采用單節(jié)鋰離子電池供電：2.7 V
  至 5.5 V
• 可調(diào)輸出電壓：
  • RFFE 數(shù)字控制：0.4 V
    至 4.2 V
  • 模擬控制：0.5 V 至 4.2 V
• 1A 最大負(fù)載能力（V 時）電池
  ≥ 3.2 V、V 外 = 3.6 伏
• 2.4MHz（典型值）開關(guān)頻率
• 無縫降壓-升壓模式轉(zhuǎn)換
• 快速輸出電壓轉(zhuǎn)換：20 μs 內(nèi) 0.8 V 至 4 V
• 高效率：V 時為 95%（典型值） 電池 = 3.7 V、V 外 = 3.3 V，300 mA 時
• 輸入過流限制
• 輸出過壓箝位
• 內(nèi)部補(bǔ)償

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM3279是一款高效率的升降壓（Buck-Boost）DC/DC轉(zhuǎn)換器，專為3G和4G射頻功率放大器（RF PA）設(shè)計。它能夠從單個鋰離子電池（2.7V至5.5V）生成高于或低于輸入電壓的輸出電壓，最大負(fù)載能力為1A。

2. 主要特性

• ?高效率?：典型效率高達(dá)95%，特別是在PWM模式下。
• ?動態(tài)輸出電壓調(diào)整?：通過MIPI RFFE數(shù)字控制接口或模擬控制（VCON引腳）實(shí)現(xiàn)0.4V至4.2V的可調(diào)輸出電壓。
• ?無縫升降壓模式轉(zhuǎn)換?：在升降壓模式之間自動切換，無需手動干預(yù)。
• ?快速輸出電壓轉(zhuǎn)換?：輸出電壓在0.8V至4V之間轉(zhuǎn)換僅需20μs。
• ?小尺寸封裝?：采用16引腳的DSBGA封裝，適合空間受限的應(yīng)用。
• ?過流保護(hù)?：內(nèi)置輸入過流限制和反向電流限制。
• ?過熱保護(hù)?：內(nèi)置熱過載保護(hù)，防止器件損壞。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 3G/4G智能手機(jī)
• RF PC卡
• 平板電腦、電子書閱讀器
• 電池供電的RF設(shè)備

4. 功能描述

• ?工作模式?：支持PWM、PFM、待機(jī)和關(guān)機(jī)四種工作模式，根據(jù)負(fù)載和輸出電壓自動調(diào)整。
• ?數(shù)字控制接口?：通過MIPI RFFE接口實(shí)現(xiàn)可編程控制，支持讀寫寄存器以配置輸出電壓、工作模式等。
• ?模擬控制?：通過VCON引腳接收模擬電壓信號，動態(tài)調(diào)整輸出電壓。
• ? 通用輸入輸出（GPO） ?：提供兩個GPO引腳，可用于控制RF前端電路。
• ?R DSON管理?：根據(jù)輸出電壓動態(tài)調(diào)整內(nèi)部MOSFET的R DSON，以優(yōu)化效率。

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V。
• ?輸出電壓范圍?：數(shù)字控制下為0.4V至4.2V，模擬控制下為0.5V至4.2V。
• ?最大負(fù)載電流?：V BATT ≥3.2V時，最大輸出電流為1A（V OUT =4.2V時為650mA）。
• ?開關(guān)頻率?：典型值為2.4MHz。
• ?靜態(tài)電流?：待機(jī)模式下為1.2mA，關(guān)機(jī)模式下為0.22μA。

6. 典型應(yīng)用電路

• 提供了數(shù)字控制和模擬控制兩種典型應(yīng)用電路。
• 詳細(xì)說明了外部組件（如電感器、輸入/輸出電容器）的選型和布局要求。

7. 布局指南

• 強(qiáng)調(diào)了PCB布局對DC/DC轉(zhuǎn)換器性能的重要性。
• 提供了布局示例和制造考慮事項，包括DSBGA封裝的組裝和使用注意事項。

8. 文檔與支持

• 提供了技術(shù)文檔、應(yīng)用指南和社區(qū)資源鏈接。
• TI的WEBENCH?工具支持快速設(shè)計和優(yōu)化。