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利用DSC測(cè)定LED封裝環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

金鑒實(shí)驗(yàn)室 ? 2025-06-27 18:40 ? 次閱讀
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引言


DSC(差示掃描量熱法)作為一種多用途、高效、快速、靈敏的分析測(cè)試手段已廣泛應(yīng)用于研究物質(zhì)的物理變化(如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、晶型轉(zhuǎn)變、升華、汽化、吸附等)和化學(xué)變化(如分解、降解、聚合、交聯(lián)、氧化還原等)。這些變化是在加熱或冷卻過程中發(fā)生的,它在DSC曲線上表現(xiàn)為吸熱或放熱的峰或基線的不連續(xù)偏移。DSC法作為一種主要的熱分析方法,由于樣品用量少,測(cè)量精度高,適用于各種固化體系,因而應(yīng)用很普遍。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是LED封裝環(huán)氧樹脂材料的一個(gè)重要特性,但是關(guān)于使用DSC測(cè)試其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的報(bào)道卻很少見。我們知道,使用DSC測(cè)試時(shí)其結(jié)果受到待測(cè)樣品粒度大小、樣品用量、儀器升溫速率和樣品裝填的緊密程度等各種因素的影響。

術(shù)語

1.DSC

DSC是在程序控制溫度下,測(cè)量輸入到樣品和參比物的功率差(如以熱的形式)與溫度的關(guān)系,研究溫度作用下的相轉(zhuǎn)變和化學(xué)反應(yīng)時(shí)的熱效應(yīng)。

2.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

玻璃化轉(zhuǎn)變是無定形聚合物或半結(jié)晶聚合物中無定形區(qū)域從粘流態(tài)或橡膠態(tài)到硬的、相對(duì)脆的玻璃態(tài)的一種可逆變化。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(glasstransition temperature,簡(jiǎn)稱Tg)是發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變的溫度范圍近似中點(diǎn)的溫度。根據(jù)材料的特性選擇的試驗(yàn)方法和測(cè)試條件不同,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可能和材料已知的Tg值不同。

3. 玻璃化轉(zhuǎn)變的特征溫度(見圖1)

除上述術(shù)語外,玻璃化轉(zhuǎn)變還定義了下面幾個(gè)溫度:

外推起始溫度Teig:由曲線低溫側(cè)的初始基線外推與曲線拐點(diǎn)處切線的交點(diǎn);

外推終止溫度Tefg:由曲線高溫側(cè)的初始基線外推與曲線拐點(diǎn)處切線的交點(diǎn);

中心溫度Tmg:與兩條外推基線距離相等的線與曲線的交點(diǎn)。

盡管玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg應(yīng)對(duì)應(yīng)于Tmg,但應(yīng)用最多的是Teig,也常將其作為Tg。當(dāng)說明玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí),報(bào)告Teig、Tefg、Tmg的值是非常有意義的。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)試曲線如圖1所示。兩條外推基線間的中線與曲線的交點(diǎn)即為Tmg,在這里就是Tg,見圖1(上)。如果曲線如圖1(下),確定Tg的方法是相同的。

wKgZO2hedIiAFYn8AAFL7ZifwFM806.png

3 DSC測(cè)量原理

DSC在測(cè)量中用到的參比物通常是一種惰性物質(zhì),如Al2O3或空的鋁盒。相同溫度時(shí)輸入樣品和參比物的不同熱流被作為溫度的函數(shù)記錄下來,就是DSC曲線。參比物和樣品的溫度都是以恒定的速率升高,縱坐標(biāo)是樣品和參比物的功率差ΔdH/dt(單位為mW),橫坐標(biāo)是時(shí)間(t)或溫度(T)??v坐標(biāo)沒有規(guī)定吸熱和放熱的方向,可正可負(fù)。功率差可用式(1)表示:

(1)在實(shí)驗(yàn)中使用到的DSC儀器結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示。

wKgZO2hedImAJZf8AAL2Yww8emM829.png

在圖2中,各部分的部件分別為:1.熱保護(hù)罩;2.自動(dòng)爐蓋;3.DSC支持器上的坩堝;4.可與泵連接的氣體出口;5.銀質(zhì)爐體;6.兩絕熱片之間的平加熱體;7.冷卻器熱阻;8.冷卻凸緣;9.冷卻槽;10.壓縮彈簧結(jié)構(gòu);11.干燥氣體入口;12.氣體入口;13.送放大器的DSC原始信號(hào);14.測(cè)試爐Pt100;15.冷卻凸緣Pt100。

在實(shí)驗(yàn)中,DSC支持器上放著一個(gè)放樣品的鋁坩堝和同樣一個(gè)放參比物(這里是空氣)的鋁坩堝,支持器由可耐高溫的鉑或鉑銥合金做成,支持器連著溫度傳感器和加熱器。樣品和參比物在相同升溫速度下升溫,并保持溫度相等,記錄熱量隨時(shí)間或溫度的變化關(guān)系dH/dt。在這里,氮?dú)饪墒箻悠繁3指稍?,并避免樣品在高溫下氧化?/span>


實(shí)驗(yàn)背景

DSC測(cè)試結(jié)果受樣品、升降溫速率等因素影響。樣品因素包括制樣方式、樣品量和熱歷史。制樣時(shí)應(yīng)使樣品保持薄且平的片狀以減少傳熱梯度。樣品量少時(shí)分辨率高但靈敏度下降,對(duì)于Tg轉(zhuǎn)變不明顯的樣品可加大樣品量提高靈敏度。加快升溫速率可提高靈敏度并得到較高的Tg。


實(shí)驗(yàn)


實(shí)驗(yàn)一:樣品顆粒大小的影響

把環(huán)氧樹脂樣品剪成顆粒狀,重量為10mg,升溫速率設(shè)為10K/min,比較樣品粒度對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。測(cè)試得到的DSC曲線如圖3所示。

wKgZPGhedImAUsolAACYOw1V9zI066.png

圖3 樣品顆粒大小的對(duì)比曲線

圖中:①剪成顆粒,顆粒較大,Tg=131.739℃;②砸碎,顆粒較小,Tg=139.267℃;③砸碎,顆粒較小,Tg=143.896℃。

分析:這是因?yàn)閭鳠崃颗c傳熱面積成正比,即傳熱面積越大,傳熱量就越大。在同樣重量樣品的情況下,樣品粒徑越大,其表面積就越小,傳熱量就越小,使樣品達(dá)到熱力學(xué)平衡的程度就小,產(chǎn)生熱滯后就大。因此,在實(shí)際DSC測(cè)試中,要求樣品粒徑越小越好。

使用樣品顆粒測(cè)Tg點(diǎn)時(shí),即使顆粒較小,得到的DSC曲線的平臺(tái)和臺(tái)階也不是很明顯,但顆粒小的效果要好于顆粒大的。

實(shí)驗(yàn)二:顆粒和粉末的影響

環(huán)氧樹脂樣品重量為10mg,升溫速率設(shè)為10K/min。比較顆粒和粉末兩種樣品粒徑對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響,得到的DSC曲線如圖4所示。

wKgZPGhedIiANZoeAABEOwTMrO8167.png

圖4 顆粒和粉末的對(duì)比曲線

圖中:①剪成顆粒,計(jì)算Tg難取點(diǎn);②磨成粉末,計(jì)算Tg易取點(diǎn)。

分析:使用樣品粉末測(cè)Tg點(diǎn)時(shí),得到的DSC曲線具有明顯的平臺(tái)和臺(tái)階,玻璃化轉(zhuǎn)變過程比較明顯,而使用顆粒時(shí),得到的是一條幾乎平滑的曲線,看不到明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變過程,效果較差,取點(diǎn)計(jì)算比較困難。

把環(huán)氧樹脂樣品磨成粉末狀,升溫速率設(shè)為10K/min,不作壓實(shí)。比較10mg、15mg、20mg這3種樣品用量對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。得到的DSC曲線如圖5所示。

wKgZPGhedImAEXfjAAChjSPVjuk857.png

圖5 樣品量的對(duì)比曲線

圖中:① 1 0mg ,Tg=1 3 2 . 0 5 ℃ ; ② 1 5mg ,Tg=129.810℃;③20mg,Tg=131.118℃。

分析:同樣材料的樣品在不同重量的情況下,要使它達(dá)到熱力學(xué)平衡熔點(diǎn),它們所吸收的總熱量大小是不同的。在同樣傳熱的條件下,重量越大,達(dá)到熱力學(xué)平衡的差距就越大。這就是不同重量樣品量影響的原因。樣品重量越大,玻璃化轉(zhuǎn)變?cè)矫黠@,但是曲線偏離基線也越大。

考慮到分析曲線要作對(duì)比,曲線既要清楚看到變化過程,又不能偏離基線過大,要適中選取。因此,一般情況下選擇10mg~15mg即可。15mg的樣品量相當(dāng)于本試驗(yàn)用的坩堝裝填1/3左右的體積。

實(shí)驗(yàn)四:升溫速率的影響

把環(huán)氧樹脂樣品磨成粉末狀,重量為15mg,不壓實(shí)。比較5K/min、10K/min、15K/min這3種升溫速率對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。得到的DSC曲線如圖6所示。

wKgZO2hedImAae9SAACi5dfqGDc800.png


圖6 升溫速率的對(duì)比曲線

圖中:①5K/min,Tg =123.613℃;②10K/min,Tg =127.853℃;③15K/min,Tg =130.629℃。

分析:在同距離的條件下,升溫速率大小與樣品達(dá)到熱力學(xué)平衡的程度成反比,也就是與樣品產(chǎn)生熱滯后的程度成正比。因此,升溫速率越大,熱滯后就越嚴(yán)重,玻璃化轉(zhuǎn)變過程越明顯,測(cè)得的Tg值越高。這就是不同升溫速率影響的原因。

根據(jù)我們分析試驗(yàn)結(jié)果的需要,主要試驗(yàn)曲線玻璃轉(zhuǎn)換特征明顯就可以了。從圖6可以看出,升溫速率使用10K/min或15K/min效果均較好。

實(shí)驗(yàn)五:樣品與坩堝底部緊密程度的影響

盡管制樣時(shí)使樣品保持薄且平的片狀以減少傳熱梯度對(duì)測(cè)試有利,但有時(shí)我們很難做到薄且平的片狀,這時(shí)如果把樣品磨成粉末狀反而更容易實(shí)現(xiàn)。實(shí)驗(yàn)中把環(huán)氧樹脂樣品磨成粉末狀,重量為10mg,升溫速率設(shè)為10K/min。比較樣品裝填的緊密程度對(duì)其測(cè)試結(jié)果的影響,第一份用工具壓實(shí),第二份不壓實(shí)。得到的DSC曲線如圖7所示。

wKgZPGhedIqABs4hAAB2xNlBIUo313.png

圖7 樣品與坩堝底部緊密程度的對(duì)比曲線

圖中:①壓實(shí),Tg=129.680℃;②不壓實(shí),Tg=127.730℃。

分析:樣品顆粒間隙越小,熱滯后就小,就越容易達(dá)到熱力學(xué)平衡。樣品壓實(shí)后得到的結(jié)果較好,也利于我們分析。


實(shí)驗(yàn)結(jié)果及應(yīng)用


1.實(shí)驗(yàn)結(jié)果

從上述對(duì)比實(shí)驗(yàn)可知,為得到較為明顯的DSC曲線,在通氮?dú)獾那疤嵯拢肈SC測(cè)試LED封裝環(huán)氧樹脂Tg的條件為:

(1)樣品顆粒對(duì)DSC結(jié)果影響較大。樣品顆粒越小越好,最好是研磨成粉末狀。

(2)樣品用量對(duì)DSC結(jié)果影響明顯。一般樣品用量為10mg~15mg左右為宜。

(3)儀器升溫速率對(duì)DSC結(jié)果影響明顯。一般儀器升溫速率為10K/min~15K/min左右為宜。

(4)裝在鋁坩堝里的待測(cè)樣品要用工具壓實(shí)。

2. 應(yīng)用

按照上面得到的實(shí)驗(yàn)結(jié)果,筆者進(jìn)行了實(shí)例測(cè)試。樣品為臺(tái)灣環(huán)氧樹脂EP310,研磨成粉末狀,樣品用量為15mg,儀器升溫速率為10K/min,并把裝在鋁坩堝里的樣品用工具壓實(shí)。

在測(cè)試前,儀器先通電30min,并通氮?dú)猓兌却笥?9.9%,載氣流量為20mL/min左右)保護(hù)樣品。測(cè)試條件完全按照5.1小節(jié)的條件進(jìn)行。如圖8所示,通過計(jì)算機(jī)的計(jì)算,測(cè)試得到的Tg=129.851℃,接近環(huán)氧樹脂規(guī)格書提供的數(shù)據(jù)。

wKgZO2hedIqAB-2wAADY_SLhSn4597.png

圖8 臺(tái)灣環(huán)氧樹脂EP310的DSC曲線


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