TPS51463 是一款完全集成的同步降壓穩(wěn)壓器 使用 D-CAP+?。它用于高達(dá) 5V 的降壓系統(tǒng)。 尺寸非常寶貴，性能和優(yōu)化的 BOM 是必不可少的。

TPS51463 完全支持 Intel Chief River 平臺(tái)，即 具有集成 2 位 VID 功能的 ULV/CPU 系統(tǒng)代理應(yīng)用程序。
*附件：tps51463.pdf

TPS51463 還具有兩種開關(guān)頻率設(shè)置 （700 kHz 和 1 MHz），跳躍模式，預(yù)偏置啟動(dòng)，可編程 外部電容器軟啟動(dòng)時(shí)間/電壓轉(zhuǎn)換時(shí)間、輸出 放電、內(nèi)部 VBST 開關(guān)、2V 基準(zhǔn) （±1%）、電源正常和 使。

TPS51463 采用 4 mm × 4 mm、24 引腳 QFN 封裝 封裝（符合 Green RoHs 標(biāo)準(zhǔn)且不含鉛），額定溫度范圍為 -40°C 至 85°C。

特性

• 具有 TI 專有 D-CAP+ 模式架構(gòu)的集成 FET 轉(zhuǎn)換器
• 最少的外部零件數(shù)量
• 支持所有 MLCC 輸出電容器和 SP/POSCAP
• 自動(dòng)跳過模式
• 可選 700kHz 和 1MHz 頻率
• 小型 4 mm × 4 mm、24 引腳 QFN 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS51463 是一款由 Texas Instruments 生產(chǎn)的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，專為低電壓應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件集成了 FET，采用 D-CAP+? 模式，支持 MLCC 輸出電容，并具有 2 位 VID 功能，可實(shí)現(xiàn)輸出電壓的動(dòng)態(tài)調(diào)整。TPS51463 提供兩種開關(guān)頻率（700kHz 和 1MHz）選擇，適用于需要高效率和小尺寸的電源管理系統(tǒng)。

2. 主要特性

• ?集成 FET?：減少外部元件數(shù)量，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
• ?D-CAP+? 模式?：支持所有 MLCC 輸出電容，優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?2 位 VID?：支持輸出電壓的動(dòng)態(tài)調(diào)整，滿足不同負(fù)載需求。
• ?可選開關(guān)頻率?：700kHz 和 1MHz 兩種頻率可選，優(yōu)化性能與尺寸。
• ?自動(dòng)跳脈沖模式?：輕載時(shí)自動(dòng)降低開關(guān)頻率，提高效率。
• ?預(yù)偏置啟動(dòng)?：支持預(yù)偏置輸出負(fù)載的平穩(wěn)啟動(dòng)。
• ?可編程軟啟動(dòng)?：通過外部電容設(shè)置軟啟動(dòng)時(shí)間和電壓過渡時(shí)間。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 筆記本電腦和臺(tái)式電腦。
• Intel Chief River 平臺(tái) ULV CPU 系統(tǒng)代理。
• 其他需要高效率、小尺寸電源管理的低電壓應(yīng)用。

4. 功能描述

• ?D-CAP+? 自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制?：根據(jù)輸入和輸出電壓自動(dòng)調(diào)整導(dǎo)通時(shí)間，維持近似恒定的開關(guān)頻率。
• ?非下垂配置?：提供平坦的負(fù)載調(diào)節(jié)特性，適用于需要緊密 DC 容差的系統(tǒng)。
• ?多重保護(hù)功能?：包括過壓保護(hù)（OVP）、欠壓保護(hù)（UVP）、過流保護(hù)（OCP）和熱關(guān)斷保護(hù)。
• ?電源良好信號(hào)?：提供開漏電源良好輸出，用于監(jiān)控輸出電壓狀態(tài)。

5. 設(shè)計(jì)指南

• ?輸出電壓設(shè)置?：通過 2 位 VID 輸入設(shè)置輸出電壓，具體對(duì)應(yīng)關(guān)系參見數(shù)據(jù)手冊(cè)中的 VID 編碼表。
• ?電感選擇?：根據(jù)輸入電壓、輸出電壓和負(fù)載電流選擇合適的電感值，以優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)和效率。
• ?電容選擇?：推薦使用 MLCC 電容作為輸出電容，以滿足 D-CAP+? 模式的要求。
• ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)?：根據(jù)應(yīng)用需求設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，以確保電路的穩(wěn)定性。
• ?PCB 布局?：遵循良好的 PCB 布局原則，減小寄生參數(shù)對(duì)電路性能的影響。

6. 封裝與訂購信息

TPS51463 采用 4mm × 4mm、24 引腳的 QFN 封裝，具體封裝類型和可訂購信息請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)中的“封裝選項(xiàng)附錄”部分。

7. 注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)仔細(xì)考慮電感、電容的選擇和 PCB 布局，以確保電路的性能和穩(wěn)定性。
• TPS51463 提供了多種保護(hù)功能，但在實(shí)際應(yīng)用中仍需根據(jù)具體需求進(jìn)行適當(dāng)?shù)呐渲煤捅O(jiān)控。
• 在使用過程中，應(yīng)注意避免超過器件的額定工作條件，以防止損壞。