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安森美SiC Combo JFET UG4SC075005L8S的技術(shù)優(yōu)勢

安森美 ? 來源:安森美 ? 2025-07-02 10:29 ? 次閱讀
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安森美(onsemi)的UG4SC075005L8S在AI PSU設(shè)計(jì)中非常受歡迎,有助于實(shí)現(xiàn)下一代20 kW系統(tǒng),以創(chuàng)新的Combo架構(gòu)、高能效、高可靠性及系統(tǒng)友好性,解決了AI領(lǐng)域大電流、高功率場景的核心痛點(diǎn),為人工智能硬件的高效運(yùn)行與規(guī)?;瘮U(kuò)展提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐,具備顯著的行業(yè)革新價(jià)值。

SiC Combo JFET UG4SC075005L8S

技術(shù)優(yōu)勢

Combo JFET的設(shè)計(jì)旨在讓用戶能夠分別獨(dú)立控制MOSFET和SiC JFET的柵極。

超低導(dǎo)通電阻Rds(on):采用SiC JFET技術(shù),UG4SC075005L8S的導(dǎo)通電阻低至5mOhm,顯著降低導(dǎo)通損耗,提高能效。

更高的峰值電流(IDM):峰值電流對(duì)于電路保護(hù)應(yīng)用至關(guān)重要,而高IDM的UG4SC075005L8S正是實(shí)現(xiàn)這一目的的理想選擇。電路保護(hù)應(yīng)用因其特定的工作條件而要求穩(wěn)健性和大電流穿越能力。

低熱阻RθJC:安森美的UG4SC075005L8S采用銀燒結(jié)裸片貼裝技術(shù),與大多數(shù)焊接材料相比,界面導(dǎo)熱性能提高了六倍,從而在更小的裸片尺寸下實(shí)現(xiàn)相同甚至更低的結(jié)至外殼熱阻RθJC。低RθJC有助于保持較低的結(jié)溫,并確保更高的可靠性。

速度可控性:電路保護(hù)和多路并聯(lián)應(yīng)用的理想選擇。通過降低關(guān)斷速度來減少電壓過沖,可加強(qiáng)電路保護(hù),尤其是短路保護(hù)。易于并聯(lián),出色地平衡了開關(guān)損耗和動(dòng)態(tài)電流平衡之間的性能。

結(jié)構(gòu)簡單,使用壽命長,無參數(shù)漂移。

柵極驅(qū)動(dòng)兼容性:支持使用成熟的硅基晶體管驅(qū)動(dòng)器,無需專用驅(qū)動(dòng)電路,簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),加快開發(fā)速度。

安森美的UG4SC075005L8S憑借創(chuàng)新架構(gòu)與卓越性能,突破AI PSU設(shè)計(jì)瓶頸?,F(xiàn)在,它正角逐維科杯·OFweek 2025人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎(jiǎng),誠邀您投出寶貴一票,讓這份創(chuàng)新力量被更多人看見。

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原文標(biāo)題:揭秘AI PSU爆款方案:安森美SiC Combo JFET的硬核技術(shù)邏輯

文章出處:【微信號(hào):onsemi-china,微信公眾號(hào):安森美】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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