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RISC-V架構(gòu)+Timesformer引擎:時(shí)擎科技自研算法賦能端側(cè)AI多場(chǎng)景落地

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:李彎彎 ? 2025-07-04 01:23 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近年來(lái),隨著5G技術(shù)的迅猛發(fā)展和AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng),傳統(tǒng)“云中心”計(jì)算模式逐漸顯露出其局限性。海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸不僅帶來(lái)了高延遲和帶寬壓力,還引發(fā)了隱私安全的擔(dān)憂。

與此同時(shí),終端設(shè)備智能化升級(jí)的需求日益迫切,如智能耳機(jī)需具備本地語(yǔ)音識(shí)別能力,工業(yè)設(shè)備需實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)缺陷檢測(cè)等。這些需求共同推動(dòng)了“云-邊-端”協(xié)同計(jì)算架構(gòu)的普及,邊緣/終端AI芯片作為“端側(cè)智能”的核心載體,正逐步走向臺(tái)前。然而,該行業(yè)在快速發(fā)展的同時(shí),也面臨著算力、功耗、場(chǎng)景適配等多重挑戰(zhàn)。

時(shí)擎科技:精準(zhǔn)破局,定制化解決方案引領(lǐng)行業(yè)

邊緣/終端場(chǎng)景對(duì)芯片的“低功耗、小體積、高實(shí)時(shí)性”要求極高,這對(duì)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、AI加速引擎以及工藝制程適配等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提出了巨大挑戰(zhàn)。時(shí)擎科技自2018年成立以來(lái),便專注于邊端智能交互和信號(hào)處理芯片的研發(fā),通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計(jì),為客戶提供多模態(tài)智能交互和信號(hào)處理的芯片產(chǎn)品及完整系統(tǒng)級(jí)解決方案。

時(shí)擎科技總裁于欣在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪的時(shí)候表示,時(shí)擎科技基于RISC - V架構(gòu)自主研發(fā)了Timesformer架構(gòu)的AI處理器,并自研了各類端側(cè)音視頻AI算法。這種從算法到開(kāi)發(fā)工具,再到處理器和芯片的完整解決方案,使公司能夠更靈活地滿足不同行業(yè)、不同場(chǎng)景的需求。例如,公司的DSA系列芯片偏AI應(yīng)用多一些,而DSP系列則更側(cè)重于信號(hào)處理,每個(gè)系列都有4-5款量產(chǎn)產(chǎn)品,覆蓋了3-5個(gè)細(xì)分場(chǎng)景。

以通話對(duì)講領(lǐng)域?yàn)槔?,該領(lǐng)域?qū)翟胗袆傂瑁煌氖褂帽尘碍h(huán)境、遠(yuǎn)講/近講以及功耗要求等,都會(huì)對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出不同需求。時(shí)擎科技通過(guò)深入理解客戶需求,將其轉(zhuǎn)化為算法性能、芯片成本、功耗等設(shè)計(jì)維度,最終給出了定制化的解決方案。公司的AI降噪芯片和方案,在滿足端側(cè)對(duì)成本、芯片體積、功耗等苛刻需求的同時(shí),提供了最佳的算法效果,已在對(duì)講機(jī)、耳機(jī)等產(chǎn)品中量產(chǎn)出貨。

Deepseek等大模型給端側(cè)AI帶來(lái)新機(jī)遇

于欣認(rèn)為,目前邊緣/終端AI芯片市場(chǎng)還處于相對(duì)早期階段。一方面,市場(chǎng)需要一些爆款產(chǎn)品的推動(dòng);另一方面,算法的持續(xù)演進(jìn)也是推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵因素。當(dāng)時(shí),這個(gè)行業(yè)確實(shí)也存在一些“偽需求”或過(guò)度炒作的現(xiàn)象,比如某些場(chǎng)景強(qiáng)行“AI化”,但這在AI浪潮下也屬正常,去偽存真本身就是一個(gè)探索的過(guò)程。

當(dāng)前,邊緣AI芯片大規(guī)模商用還存在一些阻礙。于欣表示,從企業(yè)的角度來(lái)看,其核心阻礙在于能否形成“剛需”。這包括三點(diǎn):一是應(yīng)用確實(shí)有必要性,能給用戶帶來(lái)足夠好的用戶體驗(yàn);二是相對(duì)于云端方案,有不可取代的優(yōu)勢(shì);三是芯片產(chǎn)品要有足夠的市場(chǎng)容量。

以時(shí)擎科技為例,公司通過(guò)多款產(chǎn)品的矩陣組合,以點(diǎn)帶面地覆蓋不同算力需求的各類端側(cè)場(chǎng)景。目前,公司的芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域占比最高,用在家電、智能家居、智能硬件、辦公、可穿戴設(shè)備等。公司也在積極拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代,滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

對(duì)于未來(lái)3 - 5年的發(fā)展趨勢(shì),于欣認(rèn)為邊緣/終端AI芯片的關(guān)鍵還是算法引領(lǐng)。類似于Deepseek的出現(xiàn),給端側(cè)AI的發(fā)展帶來(lái)了很多新的機(jī)遇和想象空間。時(shí)擎科技在戰(zhàn)略上,會(huì)盡可能保證處理器、芯片設(shè)計(jì)的靈活性,以應(yīng)對(duì)快速算法迭代對(duì)芯片適配性的沖擊。

總結(jié)

邊緣AI芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,雖然面臨著諸多挑戰(zhàn),但也孕育著巨大的機(jī)遇。時(shí)擎科技作為該領(lǐng)域的專業(yè)提供商,通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計(jì),為客戶提供了多模態(tài)智能交互和信號(hào)處理的芯片產(chǎn)品及完整系統(tǒng)級(jí)解決方案。公司精準(zhǔn)捕捉不同行業(yè)的痛點(diǎn),將其轉(zhuǎn)化為芯片設(shè)計(jì)需求,并通過(guò)多款產(chǎn)品的矩陣組合覆蓋不同算力需求的各類端側(cè)場(chǎng)景。

面對(duì)未來(lái),時(shí)擎科技將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和定制化服務(wù)的道路,積極應(yīng)對(duì)算法快速迭代和市場(chǎng)需求多樣化的挑戰(zhàn)。同時(shí),公司也將加強(qiáng)與生態(tài)合作伙伴的網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建,共同推動(dòng)邊緣AI芯片行業(yè)的發(fā)展和繁榮。相信在不久的將來(lái),邊緣AI芯片將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,引領(lǐng)萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)。

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