貼片晶體振蕩器作為關(guān)鍵的時鐘頻率元件，其性能直接關(guān)系到系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性。今天，凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。

1金屬面貼片晶體

晶體上蓋為KOVAR合金(鐵-鎳-鈷合金)，在表面鍍鉻處理，增強抗腐蝕能力與導(dǎo)電性能。晶體基座為高強度陶瓷材質(zhì)。該封裝形式的優(yōu)勢：

高精度：頻率穩(wěn)定性可達±10ppm或更低，適用于對頻率穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的應(yīng)用;

高可靠性：耐高溫和耐濕性能，滿足工業(yè)級和車載級環(huán)境要求;

強抗干擾能力：金屬外殼具備良好的電磁屏蔽效果;

應(yīng)用：服務(wù)器、通信基站、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等高端電子系統(tǒng)。

金屬面貼片晶體的封裝方式滾邊焊為主，也稱SEAM焊接。這是一種通過電阻熱連續(xù)焊接的封裝方式。在氮氣或真空環(huán)境下，將金屬上蓋與基座上的密封環(huán)壓合，并利用電極滾輪通電加熱，使焊接界面形成閉合密封焊縫。

這種工藝封裝強度高、氣密性優(yōu)異，廣泛應(yīng)用于對可靠性、穩(wěn)定性要求極高的各種尺寸貼片晶振。

KOAN晶振有全尺寸的金屬面貼片晶體可供選擇：

KX16

KX20

KX25

KX32

KX50

KX70

2陶瓷面貼片晶體

陶瓷封裝晶振采用93氧化鋁陶瓷作為基座與上蓋材料，具備高性價比、小尺寸、耐熱耐濕等優(yōu)點?；c上蓋通過高純度玻璃材料焊封，形成結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、氣密性優(yōu)異的封裝。上蓋為黑色陶瓷面，不僅具備良好的避光效果，還能實現(xiàn)一定程度的電磁隔離。該封裝形式的主要優(yōu)勢包括：

小型化設(shè)計：適用于輕薄化、集成度高的設(shè)備;

氣密性好：玻璃封裝保護內(nèi)部晶片免受潮氣與污染;

絕緣性好：有效隔離電路干擾，提高系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性;

應(yīng)用：藍牙耳機、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、USB 接口、智能穿戴設(shè)備等對尺寸和穩(wěn)定性有較高要求的消費類電子產(chǎn)品中。

陶瓷外殼的無源晶體使用玻璃封裝。陶瓷蓋與陶瓷底座之間，使用低熔點玻璃粉末。在約370℃高溫下，玻璃熔融后與陶瓷結(jié)合形成牢固密封。

陶瓷與玻璃的熱膨脹系數(shù)接近，熱脹冷縮一致性好，有效提高封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性與可靠性。陶瓷外殼采用玻璃焊封方式，不僅具備優(yōu)異的氣密性和耐高溫性能，還能有效隔絕潮氣、灰塵以及外部應(yīng)力的干擾，從而全面提升晶體諧振器的長期穩(wěn)定性與使用可靠性。

KOAN晶振有多款陶瓷外殼玻璃封裝兩腳貼片晶體可供選擇：

KX502

KX602

KX702

KX802

KOAN晶振

我們提供無源晶振和有源晶振，覆蓋多種規(guī)格尺寸，現(xiàn)貨充足，以滿足客戶需求。我們的產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。公司致力于精細化質(zhì)量管理，以滿足客戶對高端產(chǎn)品的需求。