7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導(dǎo)體（PSMC）。臺積電回應(yīng)稱，經(jīng)全面評估，考慮到市場條件和長期業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，決定在未來2年內(nèi)逐步退出GaN業(yè)務(wù)。臺積電強調(diào)，這一決定不會影響先前公布的財務(wù)目標。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電決定退出第三類半導(dǎo)體之一的氮化鎵市場，其位于竹科的晶圓廠相關(guān)產(chǎn)線已停止生產(chǎn)。臺積電已向DIGITIMES證實這一消息，并表示正與客戶緊密合作，確保過渡期間的順利銜接，致力于滿足客戶需求。

事實上，納微半導(dǎo)體已與力積電擴大合作，將生產(chǎn)100V至650V的GaN產(chǎn)品組合。其中，650V相關(guān)產(chǎn)品將在未來12至24個月內(nèi)，從臺積電逐步轉(zhuǎn)由力積電代工，這也間接證實了臺積電退場的消息。

臺積電投入矽基氮化鎵（GaN-on-Si）研發(fā)多年，并提供6寸晶圓代工服務(wù)。除與意法半導(dǎo)體（STM）合作加速GaN制程技術(shù)的開發(fā)，還將分離式與整合式GaN元件導(dǎo)入市場。Navitas及GaN Systems等公司也在臺積電投片生產(chǎn)高壓功率元件，而臺積電旗下的世界先進則專注于8寸矽基氮化鎵相關(guān)研發(fā)。

面對產(chǎn)業(yè)市況的劇烈變動，臺積電自2025年初以來持續(xù)調(diào)整晶圓廠和先進封裝廠的藍圖。在各廠區(qū)，迅速進行各產(chǎn)線所投入的制程技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模與人力的重新規(guī)劃。供應(yīng)鏈業(yè)者解讀，臺積電退出GaN市場，凸顯了中國低價戰(zhàn)對第三類半導(dǎo)體發(fā)展造成的巨大競爭壓力。臺積電不愿降價接單，且投片、出貨規(guī)模不大，因此決定逐步淡出這一競爭格局。

對于退出GaN業(yè)務(wù)，臺積電提出了相關(guān)影響與解決方案。在生產(chǎn)方面，將提供「最后下單」（Last Time Buy；LTB）選項，客戶須于2025年第3季前，確認LTB的數(shù)量與時程。若有試產(chǎn)（New Tape-Out；NTO）需要，臺積電會恢復(fù)6寸產(chǎn)線的新產(chǎn)品導(dǎo)入服務(wù)。

Navitas表示，力積電具備0.18微米制程的CMOS制程能力，在0.18微米制程節(jié)點上進行8寸矽基氮化鎵的生產(chǎn)，將能實現(xiàn)更高功率密度、更快速度和更高效率的器件，同時提升成本控制、規(guī)?；芰椭圃炝悸?。

臺積電逐步退出GaN晶圓代工業(yè)務(wù)，不僅反映了其自身業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的調(diào)整，也將對整個氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠影響。未來，隨著力積電等廠商承接相關(guān)業(yè)務(wù)，氮化鎵市場的格局可能會發(fā)生新的變化。

來源：半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇