有三星電子(Samsung Electronics)高層透露，該公司正與包括中興通訊(ZTE)在內(nèi)的多家智能型手機制造商展開行動處理器芯片供給談判，以強化與主要競爭對手高通(Qualcomm)的競爭。

根據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)，存儲器芯片業(yè)務(wù)是三星的主要獲利來源，而該公司也積極開發(fā)包括行動處理器、影像傳感器及車用芯片等邏輯芯片(logic chip)，以推動更多元的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

三星旗艦行動處理器芯片Exynos主要用于自家公司旗下Galaxy系列智能型手機上，而目前的外部客戶僅有中國魅族科技一家。

據(jù)三星邏輯芯片業(yè)務(wù)部門System LSI負責人Inyup Kang表示，正與所有OEM手機廠商展開談判。身為前高通管理層的Inyup Kang指出，預(yù)計將于2019年上半公布Exynos芯片組的新客戶名單。

美國政府甫于月前祭出禁令，限制美國本土企業(yè)向中興出售任何零組件，限期長達7年，如此一來將限制中興取得高通的行動處理器芯片，也迫使中興亟欲尋找替代供應(yīng)商。

Inyup Kang表示，無論最終美國與中國能否就中興案達成協(xié)議，三星仍將與中興持續(xù)談判。

而三星積極搶客也將迫使高通承受更大壓力，尤其是在預(yù)期將失去中興這個客戶后，高通預(yù)估未來一季每股盈余將因此減少0.03美元。

研究機構(gòu)Counterpoint資料顯示，在行動處理器芯片領(lǐng)域，三星目前仍遠落后于高通及蘋果(Apple)，不過透過自家手機業(yè)務(wù)推動，三星正成為該領(lǐng)域成長最快的業(yè)者。過去一年System LSI業(yè)務(wù)出貨量成長了27%。

而除了來自三星的壓力外，高通同樣面臨包括華為在內(nèi)的中國業(yè)者競爭。華為也在旗下旗艦智能型手機上采用自家研發(fā)的麒麟處理器芯片。

Inyup Kang指出，隨著智能手機市場成長趨緩，三星旗下邏輯芯片部門也積極在其它新領(lǐng)域?qū)ふ页砷L新動能，包括5G行動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及汽車領(lǐng)域在內(nèi)。

他表示，正與多家車廠就共同研發(fā)自駕車芯片展開談判，但并未透露有哪里幾家車廠。不過，他曾于1月時透露，正為奧迪(Audi)提供Exynos處理器芯片。

目前System LSI仍使用三星的晶圓廠來進行生產(chǎn)，但已與多家晶圓廠洽談，以分散生產(chǎn)，尤其是在那些三星晶圓廠未有相關(guān)設(shè)備的領(lǐng)域，如高壓汽車產(chǎn)品等。

三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2017年營業(yè)利潤為35.2兆韓元(約合330億美元)，約占該公司創(chuàng)紀錄年度獲利53.65兆韓元的65%比重。