據(jù)國(guó)內(nèi)多家主流科技媒體的報(bào)道顯示，高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳，拜訪手機(jī)品牌廠OPPO，近日市場(chǎng)也傳出高通順利借由驍龍670拿下OPPO下半年旗艦機(jī)R15S的訂單。

為什么高通總裁親自拜訪手機(jī)廠商OPPO推銷自家產(chǎn)品呢?媒體分析原因有兩個(gè)：

一是創(chuàng)造營(yíng)收，因?yàn)镺PPO是現(xiàn)在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)出貨量第四巨頭，是除了蘋果、三星、華為之外的全球第四大手機(jī)生產(chǎn)廠商，如果能夠成功拿下OPPO的手機(jī)訂單，無(wú)疑會(huì)給高通帶來巨大的財(cái)富收入。

二是打擊對(duì)手，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科前兩年因?yàn)楫a(chǎn)品藍(lán)圖走向不符合客戶需求，導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)品線市占率下滑，OPPO R系列機(jī)種訂單也因此拱手讓給高通。此次OPPO的R15處理器首度采用兩種版本，讓聯(lián)發(fā)科重新拿回一部分R系列訂單，成為該公司今年智能手機(jī)芯片市占率止跌回升的功臣之一。

如果高通能夠成功拿下OPPO，成為R15S系列的處理器獨(dú)家供應(yīng)方的話，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說毫無(wú)疑問是一大損失，它將極大地沖擊聯(lián)發(fā)科的出貨量與市場(chǎng)占有率。

加上高通芯片相較于聯(lián)發(fā)科芯片有著明顯的優(yōu)勢(shì)，高通芯片的優(yōu)勢(shì)在于集成度以及先進(jìn)的制造工藝，截止目前最高制造工藝達(dá)到10納米級(jí)別的集成度，加上高通自家的基帶專利，最高支持LTE Cat.18，也就是1.2Gbps的下載速率，其次，高通芯片給出的是一整套的手機(jī)芯片解決方案，即只要你有硬件，裝上CPU，你就可以是一部智能型設(shè)備了。手機(jī)產(chǎn)商完全不用去考慮什么維護(hù)和技術(shù)問題。只要按照高通的標(biāo)準(zhǔn)來都可以做手機(jī)。

另外，高通除了帶來更高的性能外，還帶來更好的智能設(shè)備體驗(yàn)。

雖然高昂且不合理的專利費(fèi)用，成為高通方案的一大劣勢(shì)，但是近期高通提出了“優(yōu)惠價(jià)格”策略，已經(jīng)開始下調(diào)專利授權(quán)費(fèi)用，并且由原來設(shè)定的最高500美元調(diào)整為現(xiàn)在的400美元，能夠減少一些手機(jī)廠商的負(fù)擔(dān)。

高通如此努力的爭(zhēng)取OPPO這個(gè)客戶，對(duì)聯(lián)發(fā)科來說有點(diǎn)不妙哦。