移動(dòng)電源關(guān)鍵元器件選型指南：高性能鋰電池保護(hù)芯片、MOSFET、GaN HEMT及ESD
在智能終端設(shè)備滲透率突破 95% 的當(dāng)下，移動(dòng)電源已從應(yīng)急配件躍升為出行標(biāo)配的 "能量中樞"。用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的需求正從基礎(chǔ)供電向快充效率、安全防護(hù)、輕量化設(shè)計(jì)等維度全面升級(jí)。特別是民航局最新實(shí)施的 3C 產(chǎn)品安全新規(guī)，對(duì)移動(dòng)電源的電氣性能、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)提出更嚴(yán)苛要求，行業(yè)正迎來(lái)新一輪技術(shù)變革浪潮。
芯導(dǎo)科技依托在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累與高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量服務(wù)能力，為移動(dòng)電源行業(yè)提供高性能鋰電池保護(hù)芯片以及MOSFET、GaN HEMT、ESD 、TVS等元器件，解決電池保護(hù)、電池均衡、升降壓開(kāi)關(guān)、VBUS開(kāi)關(guān)、VBUS保護(hù)、靜電防護(hù)等功能的設(shè)計(jì)需求，助力頭部品牌廠(chǎng)商構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河，在合規(guī)化、高端化發(fā)展賽道上搶占先機(jī)。
兩節(jié)鋰離子電池組保護(hù)芯片選型
MOSFET主推產(chǎn)品選型
GaN HEMT主推產(chǎn)品選型
ESD主推產(chǎn)品選型
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