設計零EQ

興森DFM平臺賦能設計數字化新模式

圓滿結束

興森科技攜手派茲互連、電巢科技聯合推出《興森大求真》第7期直播——“設計零EQ-興森DFM平臺賦能設計數字化新模式”圓滿結束。

本期直播，興森科技系統(tǒng)性展示了“興森全價值鏈的數字化體系”，闡述了“設計制造一體化”的創(chuàng)新聯動模式。重點介紹了興森“數字化DFM協同設計平臺”，其服務于電子硬件/PCB 研發(fā)設計者，降低溝通成本、減少打樣次數、縮短研發(fā)周期，打造電子電路“設計零EQ”的創(chuàng)新范式！

數字化浪潮中的興森布局

1. 興森全價值鏈的數字化體系

中國電子制造業(yè)包括電路板行業(yè)，數字化轉型已進入智能化階段，逐步實現全鏈協同，生成式AI技術、數字孿生等新技術也將逐步應用，其驅動力源于產業(yè)共贏需求、電子信息技術進步，以及國家政策支持。

在數字化的浪潮中，興森科技致力于成為“全球先進電子電路方案數字制造領軍者”，憑三十多年多場景多模式實踐經驗，打造了“興森全價值鏈的數字化體系”，全鏈覆蓋設計-制造-供應鏈，實現客戶需求到產品交付、端到端的數字化全價值鏈業(yè)務協同。

2. 興森設計制造一體化模式

“設計制造一體化”的模式是：將PCB產品細致地拆解成一個個功能零部件，對零部件進行結構化描述，再將設計規(guī)則也模塊化，同時建立了PCB工藝設計標準與制程能力的影響關系。此過程中的數據都沉淀到工藝知識庫中，在產品設計過程就可以任意組合調用。

設計制造一體化數據架構，是設計數字化平臺的數據基礎，其關鍵在于構建貫穿工程一體化平臺、產品虛擬載體和數字化工廠的全流程數據閉環(huán)體系。

興森數字化DFM協同設計平臺

電子硬件研發(fā)工程師 在PCB設計投板中，經常遇到如下問題：設計檢查易遺漏、反復EQ（工程溝通）、設計標準缺失或不熟練……，導致設計效率低、打樣次數多、投板周期長，直接影響研發(fā)周期、質量和成本。

鑒于此，興森科技與派茲互連合作，打造了“Fast DFM 協同設計平臺”。派茲互連在板級 EDA 領域具備強大競爭力。二者合作亦屬“強強聯手”。

興森“ Fast DFM 協同設計平臺”提供了三種應用模式—— 云端版、集成版和獨立版 DFM。

·云端版DFM——在線協同評審，便捷高效；

·集成版DFM——集成SailWind軟件設計流程，實時檢查反饋；

·獨立版DFM——本地獨立運行，實現不同EDA軟件融合。

AI賦能 共建設計制造協同生態(tài)

在智能時代浪潮下，電子產業(yè)鏈AI 應用如火如荼。興森科技與派茲互連聚焦AI新趨勢，基于“讓設計更智能，讓制造更高效”，共同推動設計制造生態(tài)的智能化升級。

AI賦能的價值：雙方的合作以制造規(guī)則前移為突破口，借助 AI 技術，推動電子設計制造從傳統(tǒng)的流程銜接模式，向智能融合模式轉變。

興森科技提出“設計制造一體化 AI 全景規(guī)劃”，致力打造“高階一體化模式”，它將跨越EDA設計、DFM審查、CAM工程、再到最終的智能制造，形成一個全鏈條打通的生態(tài)體系。