面對(duì)近來(lái)全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來(lái)的巨大供應(yīng)短缺，芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開(kāi)發(fā)能力，服務(wù)客戶痛點(diǎn)，率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上，系統(tǒng)布局了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP兩大全兼容升級(jí)解決方案，有效助力廣大客戶新產(chǎn)品應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈升級(jí)挑戰(zhàn)。

作為行業(yè)成熟工藝制程，國(guó)內(nèi)外主流28nm/22nm工藝承載了大量物聯(lián)網(wǎng)終端、汽車電子、嵌入式和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的規(guī)模出貨，芯動(dòng)科技此舉精準(zhǔn)契合行業(yè)對(duì)成熟工藝高性能內(nèi)存換代的迫切需求。該方案通過(guò)創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高兼容性與高帶寬性能的有機(jī)統(tǒng)一，不僅支持LPDDR5/5X/4X/4以及DDR5/4多代協(xié)議無(wú)縫切換，更展現(xiàn)了芯動(dòng)科技在高速DDR PHY和控制器領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。早在四年前，芯動(dòng)科技作為全球DDR技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，已在12nm實(shí)現(xiàn)全球獨(dú)家LP5/5X/4/4X系列高達(dá)10Gbps超頻性能的IP規(guī)模量產(chǎn), 28nm上更給客戶定制過(guò)GDDR6的解決方案，創(chuàng)新積累深厚。芯動(dòng)科技同步推出28nm/22nm LP5/4/4X和DDR5/DDR4 Combo IP方案，通過(guò)跨供應(yīng)鏈、跨工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)協(xié)同，適配不同性能與成本需求的內(nèi)存顆粒應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋國(guó)內(nèi)外主流28nm/22nm工藝。

憑借19年超百億顆出貨的跨工藝標(biāo)準(zhǔn)化交付體系、全流程量產(chǎn)測(cè)試支持及定制化能力，芯動(dòng)科技在28nm/22nm工藝端為客戶提供一站式高速接口解決方案，覆蓋各種高速LP5/DDR5、GDDR6、PCIe4.0/3.0以及各種25G/28G SerDes等高難度產(chǎn)品，助力客戶實(shí)現(xiàn)跨工藝平滑技術(shù)遷移，保證供應(yīng)鏈連續(xù)性，賦能IOT、AI、多媒體、汽車電子等應(yīng)用場(chǎng)景。面對(duì)28nm/22nm成熟工藝兼容LPDDR5/4與DDR5/4技術(shù)的行業(yè)性挑戰(zhàn)，芯動(dòng)科技能率先獨(dú)家完成布局，不僅展現(xiàn)出芯動(dòng)科技行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，更彰顯了以硬核原創(chuàng)技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)客戶痛點(diǎn)、賦能產(chǎn)業(yè)的擔(dān)當(dāng)。

針對(duì)12nm-3nm FinFET 工藝制程，芯動(dòng)科技即將在Q3發(fā)布先進(jìn)工藝的LP5X/LP6 Combo IP方案，低成本提供超大帶寬，以更高傳輸速率賦能HPC、8K影像等高性能場(chǎng)景給客戶差異化競(jìng)爭(zhēng)力和顆粒兼容性。通過(guò)構(gòu)建“成熟工藝升級(jí)供應(yīng)、先進(jìn)工藝開(kāi)拓性能”的雙軌產(chǎn)品矩陣，芯動(dòng)科技持續(xù)給全球行業(yè)客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的差異化選擇。

作為全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯動(dòng)深耕高速接口IP十七年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是業(yè)界極富口碑的IP和高端芯片定制服務(wù)老牌廠商。憑借對(duì)研發(fā)的持續(xù)投入，對(duì)創(chuàng)新的不斷追求和底層技術(shù)的長(zhǎng)期積淀，芯動(dòng)在高速接口IP領(lǐng)域市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，創(chuàng)新成果有目共睹，先后推出了HBM3(8.4Gbps)/2E、UCIe Chiplet、GDDR6X(24Gbps)/6、LPDDR5X(10Gbps)/5等國(guó)際前沿產(chǎn)品，具有高性能、全覆蓋、高可靠等顯著優(yōu)勢(shì)，多項(xiàng)性能指標(biāo)全球領(lǐng)先。基于數(shù)百次流片記錄和數(shù)十億顆成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，芯動(dòng)還形成了涵蓋體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量產(chǎn)服務(wù)，以IP全棧能力和芯片定制全流程服務(wù)，助力客戶最終產(chǎn)品提升競(jìng)爭(zhēng)力，賦能全球數(shù)百家知名客戶成就非凡，深受上下游合作伙伴認(rèn)可和信賴。

芯動(dòng)科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠(臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶，授權(quán)逾100億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過(guò)十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。