TPS54228 器件是一款自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP2? 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器。這 TPS54228使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠完成各種終端設(shè)備電源總線套件 穩(wěn)壓器采用高性價比、低元件數(shù)量、低待機電流解決方案。主要的 TPS54228 的控制環(huán)路使用 D-CAP2? 模式控制，可提供快速瞬態(tài)響應(yīng) 無需外部補償組件。自適應(yīng)導(dǎo)通時間控制支持無縫過渡 在較高負(fù)載條件下的 PWM 模式和輕負(fù)載下的 Eco 模式?作之間。Eco-Mode? 允許 TPS54228在較輕的負(fù)載條件下保持高效率。TPS54228 還具有 專有電路，使該器件能夠采用低等效串聯(lián)電阻 （ESR） 輸出電容器，如 POSCAP 或 SP-CAP，以及超低 ESR 陶瓷電容器。設(shè)備 采用 4.5V 至 18V VIN 輸入工作。輸出電壓可在 0.76 V 至 7 V 之間編程。 該設(shè)備還具有可調(diào)節(jié)的軟啟動時間。TPS54228 采用 8 引腳 SO 封裝 、8 引腳 SOIC 和 10 引腳 VSON 封裝，旨在 在 –40°C 至 85°C 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)運行。
*附件：tps54228.pdf

特性

• D-CAP2? 模式可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 低輸出紋波，并允許使用陶瓷輸出電容器
• 寬 V在輸入電壓范圍：4.5 V 至 18 V
• 輸出電壓范圍：0.76 V 至 7 V
• 針對低占空比應(yīng)用
  優(yōu)化的
  高效集成 FET – 155 mΩ（高側(cè)）和 108 mΩ（低側(cè)）
• 高效率，關(guān)斷時小于 10 μA
• 高初始帶隙參考精度
• 可調(diào)軟啟動
• 預(yù)偏置軟啟動
• 700kHz 開關(guān)頻率 （f 西 南部 )
• 逐周期過流限制
• 自動跳過 Eco 模式?，可在輕負(fù)載下實現(xiàn)高效率

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?: TPS54228
• ?制造商?: Texas Instruments
• ?類型?: 2-A Synchronous Step-Down Converter
• ?特點?: D-CAP2?模式，快速瞬態(tài)響應(yīng)，低輸出紋波，支持陶瓷輸出電容，寬輸入電壓范圍（4.5V至18V），輸出電壓范圍（0.76V至7V），高效率，低待機電流

2. 主要特性

• ?D-CAP2?模式?: 提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，無需外部補償組件。
• ?低輸出紋波?: 允許使用陶瓷輸出電容。
• ?寬輸入電壓范圍?: 支持4.5V至18V的輸入電壓。
• ?輸出電壓可調(diào)?: 輸出電壓可在0.76V至7V之間編程。
• ?高效率?: 集成優(yōu)化FET，輕載時自動跳過Eco-Mode?以提高效率。
• ?保護功能?: 包括過流保護、欠壓鎖定保護（UVLO）和熱關(guān)斷保護。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 數(shù)字電視電源供應(yīng)
• 高清藍(lán)光播放器
• 網(wǎng)絡(luò)家庭終端
• 數(shù)字機頂盒（STB）

4. 封裝與尺寸

• 提供多種封裝選項，包括8引腳SO、8引腳SOIC和10引腳VSON。
• 具體封裝尺寸信息詳見數(shù)據(jù)手冊中的機械、包裝和可訂購信息部分。

5. 功能框圖與引腳配置

• ?功能框圖?: 展示了設(shè)備的主要功能模塊，包括PWM控制器、軟啟動、過流保護等。
• ?引腳配置?: 詳細(xì)說明了每個引腳的功能，包括使能輸入（EN）、反饋電壓輸入（VFB）、5.5V電源輸出（VREG5）、軟啟動控制（SS）、地（GND）、開關(guān)節(jié)點（SW）、高側(cè)FET柵極驅(qū)動電源輸入（VBST）和輸入電壓供應(yīng)（VIN）等。

6. 電氣特性

• ?工作條件?: 推薦工作條件、絕對最大額定值和熱信息。
• ?電氣參數(shù)?: 包括供應(yīng)電流、邏輯閾值、反饋電壓閾值、輸出電流限制、開關(guān)頻率等。

7. 典型應(yīng)用電路

• 提供了典型應(yīng)用電路圖，包括輸出電壓電阻選擇器、輸出濾波器、輸入電容和自舉電容的選擇指南。
• 詳細(xì)說明了設(shè)計步驟和組件選擇標(biāo)準(zhǔn)，以確保電路的穩(wěn)定性和性能。

8. 布局與熱設(shè)計考慮

• ?布局指南?: 提供了PCB布局的最佳實踐，以最小化寄生參數(shù)和輻射發(fā)射。
• ?熱設(shè)計?: 對于具有裸露熱墊的封裝，強調(diào)了熱墊必須直接焊接到PCB上以實現(xiàn)最佳熱傳遞。

9. 文檔與支持

• 提供了相關(guān)文檔和支持資源的鏈接，包括TI的E2E在線社區(qū)和設(shè)計支持工具。
• 強調(diào)了客戶應(yīng)負(fù)責(zé)驗證和測試其設(shè)計實施，以確保系統(tǒng)功能性。