近日，第50屆日內(nèi)瓦國際發(fā)明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司項目《5G物聯(lián)網(wǎng)下行處理增強(qiáng)技術(shù)方案》參展，斬獲銅獎。

日內(nèi)瓦國際發(fā)明展作為世界三大發(fā)明展之一，創(chuàng)辦于1973年，由瑞士聯(lián)邦政府、日內(nèi)瓦州政府、日內(nèi)瓦市政府和世界知識產(chǎn)權(quán)組織共同舉辦。該展會以其悠久歷史（全球舉辦歷史最長）和巨大規(guī)模（全球規(guī)模最大），被譽(yù)為“國際科技創(chuàng)新成果的最高競技場”和“發(fā)明界的奧林匹克”。

芯昇科技參展項目《?5G物聯(lián)網(wǎng)下行處理增強(qiáng)技術(shù)方案?》聚焦5G芯片物理層的核心模塊優(yōu)化，通過多項創(chuàng)新技術(shù)對LDPC譯碼器和HARQ處理等關(guān)鍵模塊進(jìn)行深度優(yōu)化： 采用創(chuàng)新的LDPC譯碼器與MAC層頭解析硬件架構(gòu)設(shè)計、在軟比特壓縮中引入聚類算法并優(yōu)化壓縮策略、實現(xiàn)軟硬比特存儲數(shù)據(jù)的有效復(fù)用等。該技術(shù)方案的實施可?大幅降低芯片的實現(xiàn)復(fù)雜度、功耗和成本，有效延長芯片使用壽命?，為物聯(lián)網(wǎng)終端的大規(guī)模推廣與應(yīng)用提供了堅實可靠的技術(shù)支撐。

本次獲獎專利方案將被應(yīng)用于芯昇科技正在研發(fā)的5G RedCap芯片產(chǎn)品中。芯昇科技致力于基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)、全國產(chǎn)化IP、全國產(chǎn)工藝生產(chǎn)，打造從芯片設(shè)計、制造到封裝的完整國產(chǎn)化供應(yīng)鏈，旨在實現(xiàn)首顆全國產(chǎn)RedCap+NTN寬帶空天一體芯片的突破。

此次日內(nèi)瓦國際發(fā)明展的獲獎，為芯昇科技國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品開拓國際市場奠定了堅實的基礎(chǔ)。展望未來，芯昇科技將繼續(xù)開拓創(chuàng)新，持續(xù)聚焦和深耕RISC-V架構(gòu)，矢志成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”。