Texas Instruments TPSM81033同步升壓電源模塊可為由電池和其他電源供電的智能設(shè)備和便攜式設(shè)備提供電源解決方案。TPSM81033采用TI的MagPack封裝技術(shù)，集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器。該技術(shù)減少了外部組件數(shù)量，簡化了設(shè)計(jì)，并節(jié)省了PCB空間。該電源模塊具有2A（典型值）谷值開關(guān)電流限制，自適應(yīng)恒定導(dǎo)通時(shí)間谷值電流控制拓?fù)湟?.4MHz開關(guān)頻率下工作，可調(diào)節(jié)輸出電壓。關(guān)閉期間，TPSM81033與輸入電源完全斷開，僅消耗0.1μA電流，電池使用壽命長。Texas Instruments TPSM81033同步升壓電源模塊采用2.6mmx2.5mm QFN-FCMOD封裝，盡可能減少了外部元件的數(shù)量。其應(yīng)用包括光學(xué)模塊、病人監(jiān)護(hù)儀和智能電表。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPSM81033同步升壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 輸入電壓范圍：1.8 V至5.5 V
• 輸出電壓范圍：2.2V至5.5V，F(xiàn)B連接到V IN ，實(shí)現(xiàn)5V固定輸出
• 2A谷值開關(guān)電流限制
• 集成0.43μH（0A時(shí)）功率電感器
• 出色的熱性能：在VIN = 3.6V、VOUT = 5V、IOUT = 2A和T ~A ~ = +25°C條件下，溫升僅為10℃
• 高效率和大功率能力
  • 兩個(gè)22 mΩ (LS)/46 mΩ (HS) MOSFET
  • 在VIN = 3.6V、VOUT = 5V和IOUT = 1A時(shí)，效率>93%
• 開關(guān)頻率：2.4MHz
• VIN 引腳的靜態(tài)電流典型值為20μA
• 典型關(guān)斷電流：0.1 μA
• 在-40°C至+125°C溫度范圍內(nèi)，基準(zhǔn)電壓精度為±1.5%
• 具有窗口比較器的電源正常輸出
• 在輕負(fù)載條件下，可通過引腳選擇自動(dòng)PFM或強(qiáng)制PWM
• VIN > VOUT 時(shí)為直通模式
• 安全可靠的運(yùn)行
  • 在關(guān)斷期間，真正斷開輸入和輸出之間的連接
  • 輸出過壓、熱關(guān)斷及輸出短路保護(hù)
• 2.6mmx2.5mm QFN-FCMOD 9引腳封裝

應(yīng)用

• 光學(xué)模塊
• 患者監(jiān)測器
• 智能電表

典型應(yīng)用電路

功能框圖