LM34919B 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器具有滿足以下要求的所有功能 實(shí)現(xiàn)能夠?yàn)樨?fù)載提供 0.6A 的低成本、高效率的降壓偏置穩(wěn)壓器。這 降壓穩(wěn)壓器包含一個(gè) N 溝道降壓開關(guān)，采用 10 引腳 DSBGA 封裝。這 恒定導(dǎo)通時(shí)間反饋調(diào)節(jié)方案無需環(huán)路補(bǔ)償，可實(shí)現(xiàn)快速負(fù)載 瞬態(tài)響應(yīng)，并簡化了電路實(shí)現(xiàn)。工作頻率保持不變 由于輸入電壓與 準(zhǔn)時(shí)。谷值電流限制可實(shí)現(xiàn)從恒定電壓到恒定電壓的平滑過渡 檢測到電流限制時(shí)的電流模式，降低頻率和輸出電壓，沒有 使用 Foldback。其他功能包括：VCC 欠壓鎖定、熱關(guān)斷、柵極 驅(qū)動(dòng)欠壓鎖定和最大占空比限制器。
*附件：lm34919b-q1.pdf

特性

• 符合
  AEC-Q100 1 級標(biāo)準(zhǔn)（–40°C 至 125°C）
• 最大開關(guān)頻率：2.6 MHz（V 在 =14V，V o =3.3V）
• 輸入電壓范圍：6V 至 40V
• 集成 N 溝道降壓開關(guān)
• 集成啟動(dòng)穩(wěn)壓器
• 無需環(huán)路補(bǔ)償
• 超快瞬態(tài)響應(yīng)
• 工作頻率隨負(fù)載電流和輸入電壓保持恒定
• 啟動(dòng)期間限制最大占空比
• 可調(diào)輸出電壓
• 谷值電流限制為 0.64A
• 精密內(nèi)部基準(zhǔn)
• 低偏置電流
• 高效運(yùn)行
• 熱關(guān)斷
• 10 引腳 DSBGA 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM34919B-Q1是一款超小型、40V、600mA恒定導(dǎo)通時(shí)間降壓開關(guān)調(diào)節(jié)器，專為需要高效、低成本、快速瞬態(tài)響應(yīng)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該器件符合AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車安全和信息娛樂系統(tǒng)等高可靠性應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：支持6V至40V的輸入電壓，適用于多種電源環(huán)境。
• ?高開關(guān)頻率?：最大開關(guān)頻率可達(dá)2.6MHz，允許使用小尺寸的電感和電容。
• ?恒定導(dǎo)通時(shí)間控制?：無需環(huán)路補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?高效率?：集成N通道降壓開關(guān)，提供高達(dá)90%的效率。
• ?多種保護(hù)功能?：包括VCC欠壓鎖定、熱關(guān)斷、柵極驅(qū)動(dòng)欠壓鎖定和最大占空比限制。
• ?汽車級認(rèn)證?：符合AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用。

3. 功能描述

• ?啟動(dòng)調(diào)節(jié)器?：內(nèi)部集成啟動(dòng)調(diào)節(jié)器，提供7V的VCC輸出，為外部電路供電。
• ?反饋控制?：通過FB引腳實(shí)現(xiàn)輸出電壓反饋控制，內(nèi)部參考電壓為2.5V。
• ?軟啟動(dòng)功能?：通過SS引腳實(shí)現(xiàn)軟啟動(dòng)，限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。
• ?過壓和欠壓保護(hù)?：通過內(nèi)部比較器監(jiān)測輸出電壓，防止過壓和欠壓情況。
• ?電流限制?：集成電流限制功能，防止輸出短路或過載時(shí)損壞器件。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 汽車安全和信息娛樂系統(tǒng)
• 非隔離電信降壓調(diào)節(jié)器
• 點(diǎn)對點(diǎn)（POL）高效電源
• 二次高壓后調(diào)節(jié)器

5. 外部組件選擇

• ?電感?：根據(jù)輸出電流和紋波要求選擇合適的電感值。
• ?輸出電容?：選擇低ESR的陶瓷電容，以確保輸出電壓的穩(wěn)定性和紋波要求。
• ?啟動(dòng)電容?：通過SS引腳連接的外部電容實(shí)現(xiàn)軟啟動(dòng)功能。
• ?電流感應(yīng)電阻?：用于監(jiān)測輸出電流，實(shí)現(xiàn)過流保護(hù)。

6. PCB布局建議

• ?緊湊布局?：所有組件應(yīng)盡可能靠近相應(yīng)的引腳，以減小環(huán)路面積，降低EMI。
• ?地平面使用?：充分利用PCB的地平面，以提高熱散逸和降低噪聲。
• ?關(guān)鍵信號路徑?：確保VIN到SW、L1到C2等關(guān)鍵信號路徑的布線盡可能短且寬。

7. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：10引腳DSBGA封裝。
• ?訂購信息?：具體訂購信息請參考數(shù)據(jù)手冊或TI官方網(wǎng)站。

8. 安全與合規(guī)

• ?絕對最大額定值?：明確列出器件在工作時(shí)應(yīng)避免超過的電氣和溫度條件。
• ?熱信息?：提供熱阻等熱特性參數(shù)，幫助設(shè)計(jì)有效的熱管理方案。
• ?靜電放電（ESD）保護(hù)?：提醒用戶在處理該器件時(shí)采取適當(dāng)?shù)姆漓o電措施。