TPS6240x 系列器件是針對同步雙通道降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器進行了優(yōu)化的器件 適用于電池供電的便攜式應(yīng)用。這些器件提供兩個獨立的輸出電壓軌 由 1 節(jié)鋰離子或 3 節(jié) NiMH/NiCD 電池供電。這些設(shè)備也適合作 來自標(biāo)準(zhǔn) 3.3 V 或 5 V 電壓軌。

該 TPS62400 的輸入電壓范圍為 2.5 V 至 6 V，非常適合為便攜式供電 智能手機、PDA 和其他便攜式設(shè)備等應(yīng)用程序。
*附件：tps62404.pdf

使用 EasyScale 串行接口，可以在運行期間修改輸出電壓。 固定輸出電壓版本 TPS62401、 TPS62402、 TPS62403 和 TPS62404 支持單引腳 用于低功耗處理器的受控簡單動態(tài)電壓縮放。

TPS6240x 在 2.25MHz 固定開關(guān)頻率下運行，并進入省電功能 模式在輕負載電流下運行，以在整個負載電流下保持高效率 范圍。對于低噪聲應(yīng)用，可以通過以下方式強制器件進入固定頻率 PWM 模式 將 MODE/DATA 引腳拉高。在關(guān)斷模式下，電流消耗降低到 1.2 μA， 典型。這些器件允許使用小型電感器和電容器來實現(xiàn)小型解決方案 大小。

TPS62400 采用 10 引腳無鉛封裝（3 mm × 3 mm VSON）

特性

• 高效率 — 高達 95%
• V在范圍為 2.5 V 至 6 V
• 2.25MHz 固定頻率作
• 輸出電流為 400 mA 和 600 mA
• 0.6V 至 V 的可調(diào)輸出電壓在
• 引腳可選的輸出電壓支持簡單的
  動態(tài)電壓調(diào)節(jié)
• EasyScale 可選單引腳串行接口
• 輕負載電流下的省電模式
• 180° 異相作
• PWM 模式下的輸出電壓精度 ±1%
• 兩個
  轉(zhuǎn)換器的典型靜態(tài)電流均為 32μA
• 100% 占空比，實現(xiàn)最低壓差
• 采用 10 引腳 VSON（3 mm × 3 mm）封裝
• 應(yīng)用
  • 手機、智能手機
  • PDA、掌上電腦
  • OMAP 和低功耗 DSP 電源
  • 便攜式媒體播放器
  • 數(shù)字收音機
  • 數(shù)碼相機

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS62404是一款高效率、雙路同步降壓（Buck）DC-DC轉(zhuǎn)換器，專為便攜式電池供電設(shè)備設(shè)計。該芯片采用3mm x 3mm的VSON封裝，提供兩路獨立的輸出電壓，每路輸出電流分別為400mA和600mA，輸入電壓范圍為2.5V至6V。

2. 主要特性

• ?雙路輸出?：提供兩路獨立的輸出電壓，適用于需要多種電源軌的應(yīng)用。
• ?高效率?：采用同步整流技術(shù)，轉(zhuǎn)換效率高達95%，延長電池使用時間。
• ?固定頻率操作?：工作頻率為2.25MHz，減少外部組件尺寸，降低EMI。
• ?動態(tài)電壓調(diào)整?：通過EasyScale?一引腳串行接口，可動態(tài)調(diào)整輸出電壓。
• ?輕載模式下的省電模式?：在輕載時自動進入PFM模式，提高整體效率。
• ?熱關(guān)斷和過流保護?：內(nèi)置熱關(guān)斷和過流保護功能，確保芯片安全可靠運行。

3. 功能描述

• ?同步整流?：使用內(nèi)部MOSFET進行同步整流，減少能量損耗。
• ?EasyScale?接口?：通過一引腳串行接口，可動態(tài)調(diào)整兩路輸出的電壓，無需額外引腳。
• ?軟啟動?：內(nèi)置軟啟動電路，減少啟動時的電流沖擊。
• ?180°相位差操作?：兩路輸出之間的開關(guān)周期存在180°相位差，降低輸入電流的紋波。
• ?熱關(guān)斷和過流保護?：在過熱或過流情況下，芯片將自動關(guān)閉輸出，保護負載和芯片本身。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 智能手機
• 個人數(shù)字助理（PDA）
• 便攜式媒體播放器
• 數(shù)字相機
• 數(shù)字收音機

5. 外部組件選擇

• ?電感?：根據(jù)輸出電流和期望的紋波電壓選擇合適的電感值。
• ?輸出電容?：推薦使用低ESR的陶瓷電容，以減小輸出紋波電壓。
• ?輸入電容?：用于穩(wěn)定輸入電壓，減少輸入電流的紋波。
• ?EasyScale?接口電阻?：如果需要動態(tài)調(diào)整輸出電壓，需選擇合適的電阻值。

6. PCB布局建議

• ?緊湊布局?：所有關(guān)鍵組件（如電感、電容和芯片）應(yīng)盡可能靠近，減小環(huán)路面積，降低EMI。
• ?地平面?：使用連續(xù)的地平面，提高電源完整性和信號完整性。
• ?散熱設(shè)計?：確保芯片底部的熱焊盤與PCB的地平面良好連接，以提高散熱效率。

7. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：10引腳VSON封裝（3mm x 3mm）。
• ?訂購信息?：具體訂購信息請參考數(shù)據(jù)手冊或TI官方網(wǎng)站。

8. 安全與合規(guī)

• ?絕對最大額定值?：明確列出器件在工作時應(yīng)避免超過的電氣和溫度條件。
• ?熱信息?：提供熱阻等熱特性參數(shù)，幫助設(shè)計有效的熱管理方案。
• ?靜電放電（ESD）保護?：提醒用戶在處理該器件時采取適當(dāng)?shù)姆漓o電措施。