近日，工業(yè)和信息化部科技司副司長甘小斌在省、市、區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)陪同下率隊到華進半導(dǎo)體調(diào)研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進展，公司董事長葉甜春攜核心團隊熱情接待。

甘小斌一行來到公司展廳，全面了解創(chuàng)新中心自成立以來的整體情況，包括組織架構(gòu)、人才團隊和研發(fā)設(shè)施配備等，還查看了戰(zhàn)略布局規(guī)劃與階段性成果展示。他仔細詢問新型制造工藝研發(fā)的技術(shù)難點與突破點，肯定科研團隊的創(chuàng)新精神。

座談會上，葉甜春對甘小斌一行表示歡迎，對工業(yè)和信息化部的支持表示感謝。總經(jīng)理孫鵬圍繞創(chuàng)新中心的核心任務(wù)與戰(zhàn)略目標(biāo)進行匯報，介紹了在關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)方面的重點布局與推進情況。針對行業(yè)“卡脖子”難題，創(chuàng)新中心整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，組建科研團隊聯(lián)合攻關(guān)，在部分關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得重要突破。同時，匯報了技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進展，通過完善機制，多項成果轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力，與多家龍頭企業(yè)開展合作，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。還提到在人才培養(yǎng)與引進上依托企業(yè)搭建高水平平臺，實施激勵政策吸引優(yōu)秀人才，形成結(jié)構(gòu)合理的科研團隊。

甘小斌副司長高度評價并充分肯定創(chuàng)新中心取得的成績。他指出，制造業(yè)創(chuàng)新中心肩負突破關(guān)鍵共性技術(shù)、提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力的使命，企業(yè)成績的取得離不開領(lǐng)導(dǎo)班子的決策和科研人員的付出。他期望未來創(chuàng)新中心要加大科研投入，聚焦前沿與關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)更多原創(chuàng)成果；加強產(chǎn)學(xué)研用融合，發(fā)揮平臺優(yōu)勢，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，加速技術(shù)轉(zhuǎn)化；注重人才培養(yǎng)引進，營造良好環(huán)境，吸引高端人才投身制造業(yè)創(chuàng)新。

工信部技術(shù)基礎(chǔ)處處長、一級調(diào)研員王銳，江蘇省工信廳技術(shù)創(chuàng)新處處長朱乾，江蘇省工信廳一級調(diào)研員唐世潔，無錫市工信局副局長左保春，無錫市發(fā)展改革委副主任、無錫市新吳區(qū)政府黨組成員張弘，無錫高新區(qū)工信局副局長吳寶龍等領(lǐng)導(dǎo)陪同調(diào)研。

關(guān)于華進

華進半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計、系統(tǒng)封裝設(shè)計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務(wù)。