消除或減輕射頻 (RF) 或電磁波引起的干擾或噪聲是電氣、電子或機(jī)電設(shè)備以及 SCADA 或集成系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這可以通過使用各種工具和技術(shù)（例如接地、屏蔽等）抑制或濾除 EMI 信號來實現(xiàn)。這應(yīng)該能夠在電路板級別以及設(shè)備或系統(tǒng)級別濾除 EMI，這意味著來自內(nèi)部和外部組件的電磁波。在這里，重要的是要考慮可能干擾內(nèi)部電路板組件的外部 EMI。為了避免這種情況，設(shè)備和 PCB 之間必須有適當(dāng)?shù)慕拥睾碗姎膺B接。這可以通過 EMI 屏蔽墊片來實現(xiàn)。本文討論了一些建議，可以幫助您選擇合適的墊片來保護(hù)您的設(shè)備及其 PCB 免受 EMI 的影響。

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選擇屏蔽 EMI 墊片時需要考慮的因素

以下是在設(shè)備和電路板級別選擇 EMI 屏蔽墊片時可能需要考慮的一些因素。

EMI 屏蔽墊片可由多種材料制成，包括金屬、硅膠、導(dǎo)電泡沫、織物、導(dǎo)電彈性體等等。您需要根據(jù)設(shè)備或應(yīng)用確定其適用性，例如墊片的柔韌性、導(dǎo)電性、通風(fēng)孔、所需的緩沖量、操作環(huán)境等等。

在為設(shè)備選擇墊片時，需要考慮它是否也能在電路板層面帶來益處。此外，還必須抑制來自外部環(huán)境或附近設(shè)備的干擾信號，以避免出現(xiàn)蜂鳴噪聲、顯示器和監(jiān)視器上的閃爍線條等問題。

根據(jù)可用面積、設(shè)備或系統(tǒng)的尺寸、所需厚度等正確選擇尺寸。

根據(jù)您的應(yīng)用要求，權(quán)衡所有這些因素，包括工作溫度、壓縮比、材料硬度和柔韌性、壓縮和一致性、焊接強(qiáng)度、耐熱和抗振性以及所用材料的其他特性。

檢查屏蔽層是否可以拆卸和重新安裝。這對于 PCB 屏蔽層也很重要。它們也必須可拆卸且易于重新組裝。這有助于電路板返工、添加或移除組件，或根據(jù)需要進(jìn)行升級。

檢查墊圈是否符合特定和標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，例如 MIL-SPEC、FCC、CE 等。

將墊片組裝到設(shè)備或系統(tǒng)上后，需要檢查它是否滿足所需的頻率范圍并衰減 EMI 信號而不會妨礙傳輸或接收信號。

在選擇設(shè)備墊片之前，請確保滿足 PCB 屏蔽要求。這是因為許多設(shè)備通常采用包含多個元件的復(fù)雜 PCB 設(shè)計，并且這些元件可能是 EMI 的來源。因此，為了確保設(shè)備正常運(yùn)行，PCB EMI 屏蔽與屏蔽墊片同等重要。重要的是，這些 PCB 屏蔽層應(yīng)靈活、可拆卸、保護(hù)安裝的元件，并與電路板的精確尺寸和形狀相符。這也有助于節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間。

雖然墊片用于保護(hù)設(shè)備免受外部 EMI 的影響，但高效的板級屏蔽解決方案對于有效管理電路板內(nèi)部產(chǎn)生的 EMI 至關(guān)重要。

審核編輯 黃宇