7月16日，第三屆中國國際供應鏈促進博覽會于北京盛大啟幕。本屆鏈博會聚焦全球科技產(chǎn)業(yè)供應鏈核心領域，誠邀全球產(chǎn)業(yè)從業(yè)者參與。

美格智能攜手戰(zhàn)略合作伙伴高通技術公司精彩亮相本屆鏈博會，集中展示了美格智能在算力和通信領域的領先產(chǎn)品。包含空間智能相機解決方案、高精度機械控制解決方案以及全新ODU解決方案等，充分彰顯了美格智能通過澎湃的邊緣算力，賦能AI+智能場景的顯著優(yōu)勢。

高算力AI模組+視覺算法，助力高精度人機交互

會議現(xiàn)場，美格智能的全新智能機械手套件吸引眾多客戶駐足體驗。該套件基于美格智能SNM932高算力AI模組搭建，具備12TOPSAI算力。基于高通QCS6490平臺，通過異構計算架構結合手掌檢測模型（palm_detection.tflite）與手部關鍵點檢測模型（hand_landmark.tflite）的雙模型協(xié)同，實現(xiàn)了從手掌定位到21個關鍵點精準識別的完整流程，可實時追蹤手部動作與三維姿態(tài)。

這一技術方案憑借低延遲、高精度、強泛化性的特點，為手部感知技術提供了高性價比的端側(cè)解決方案，已在遠程醫(yī)療、裝配質(zhì)量檢測、危險環(huán)境遠程操控、AR/VR自然交互、智能零售等多場景落地應用。

全新ODU解決方案，賦能全域化5G“最后一公里”落地

深耕無線通信領域，美格智能FWA解決方案持續(xù)迭代，本次展出的全新5G毫米波ODU解決方案，專為高效解決寬帶“最后一公里”覆蓋問題而設計。具備精巧尺寸和安裝便捷的特點，是一款擁有超高性價比的室外CPE。

該方案搭載美格5G模組SRM826W，基于高通SDX 65/SDX 62平臺研發(fā)設計，支持3GPP Release 16，兼容Sub-6G和mmWave模式，下行鏈路最高速率達10 Gbps，上行鏈路最高速率達3.38 Gbps，憑借其信號穩(wěn)定、應用場景豐富等特點，超強適配家庭或小型辦公環(huán)境場景的使用。

從無線通信到高算力AI，從模組到“軟件+硬件+應用”的全生態(tài)，美格智能持續(xù)以技術創(chuàng)新賦能智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展。接下來，美格智能也將通過定制化模組產(chǎn)品+解決方案，賦能智能車載、智慧安防、智能工業(yè)、智慧醫(yī)療等眾多應用場景，共同書寫智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈繁榮發(fā)展的全新篇章。