近日，立訊精密正式啟動在深圳寶安的高速互聯(lián)精密模組智造基地建設(shè)項目。

據(jù)了解，立訊精密此次啟動的智造基地占地100畝，規(guī)劃建筑總面積31.53萬平方米，將重點布局高性能光通信模塊和消費電子智能終端模組業(yè)務(wù)。

作為全球電子制造龍頭，立訊精密此舉標(biāo)志著其從消費電子向通信基礎(chǔ)設(shè)施、AI算力等核心領(lǐng)域深度延伸的野心，也折射出國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)向高端技術(shù)突圍的迫切需求。

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智造基地落子寶安，構(gòu)建光通信產(chǎn)業(yè)新支點

立訊精密此次布局的寶安智造基地，規(guī)劃分兩期開發(fā)，重點聚焦高性能光通信模塊與消費電子智能終端模組業(yè)務(wù)。

項目建成后，將形成從研發(fā)、仿真到制程工藝、測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，為AI集群光互聯(lián)、數(shù)據(jù)中心高速傳輸?shù)葓鼍疤峁┖诵闹巍?/p>

在光通信光模塊領(lǐng)域，立訊精密已實現(xiàn) 400G、800G 及以上全系列光模塊產(chǎn)品布局。

其中，800G OSFP SiPh DR8 LRO硅光模塊采用“發(fā)射端 DSP + 接收端線性方案”的創(chuàng)新架構(gòu)，在保障光模塊端口一致性與互通性的同時，將功耗降低30%，成本優(yōu)化15%，為數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署提供了高性價比光模塊解決方案。

800G OSFP SiPh DR8 LRO 硅光模塊 圖/立訊技術(shù)

值得注意的是，2024年上半年，立訊精密的通訊板塊營收達75億元，同比增長21.65%。

根據(jù)管理層透露，隨著國內(nèi)外云廠商高算力項目的大規(guī)模落地，立訊精密通訊板塊有望在未來 2-3 年進入加速增長期。

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劍指AI算力光互聯(lián)，加速國產(chǎn)光模塊高端突圍

在AI服務(wù)器與交換機帶寬容量不斷增長的趨勢下，光模塊市場空間逐步釋放。據(jù)Lightcounting預(yù)測，2025年光模塊行業(yè)將增長20%以上。

由于當(dāng)前AI大模型參數(shù)正快速從千億級向萬億級甚至更大的量級跨越，龐大的運算量使得下一代 AI集群在高速互聯(lián)性能上有著更苛刻的要求。

在此背景下，立訊精密高效協(xié)同全球頭部芯片廠商為全球主流數(shù)據(jù)中心及云服務(wù)廠商進行光電高速互聯(lián)產(chǎn)品的前瞻性預(yù)研，并共同制定服務(wù)于下一代AI集群的高速連接標(biāo)準(zhǔn)。

在最新投資者調(diào)研紀(jì)要中，立訊精密董事長王來春強調(diào)了2024年以來立訊精密通訊板塊的業(yè)務(wù)進展和商務(wù)推進超乎預(yù)期。

立訊精密正以領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和更高效、突出的制程落地能力，進入全球主流云廠商及設(shè)備應(yīng)用客戶的供應(yīng)池，并為多個主流客戶在技術(shù)無人區(qū)開展前沿項目的研發(fā)，比如448G平臺高速互聯(lián)方案的預(yù)研等。

值得注意的是，立訊精密在電連接領(lǐng)域已形成從224G到448G的完整技術(shù)儲備。根據(jù)最新投資者紀(jì)要，其 448G 高速銅纜方案已進入預(yù)研階段，無源連接技術(shù)的突破將顯著提升數(shù)據(jù)中心機柜內(nèi)互聯(lián)效率。

面對光連接光模塊領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，立訊精密創(chuàng)新采用“電連接帶動光連接”策略，通過電連接產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心的快速滲透打開市場。2024年立訊精密所服務(wù)的國內(nèi)外中小型數(shù)據(jù)中心數(shù)量同比增長4倍，為光模塊業(yè)務(wù)培育了新的增長點。

立訊精密光模塊產(chǎn)品 圖/國際線纜與連接

近年來，在光纖傳輸速率的不斷突破下，光模塊互連技術(shù)方案有效解決了傳統(tǒng)銅纜互連在高負(fù)荷場景下的瓶頸問題，光模塊能夠提供長距離、高速、高帶寬的光通信解決方案。

當(dāng)前光通信行業(yè)需求已向400G/800G光模塊傾斜，800G光模塊放量在即，1.6T光模塊爭奪戰(zhàn)提前打響。行業(yè)報告預(yù)測，800G光模塊將在2025年成為市場主流，而1.6T光模塊預(yù)計將在2025年開始商用。

目前光模塊市場上，中際旭創(chuàng)已實現(xiàn)800G光模塊量產(chǎn);華云光電在騰海收購70%股權(quán)后，具備100G - 800G光模塊大規(guī)模量產(chǎn)能力;華為推出400Gbps光模塊，滿足數(shù)據(jù)中心和云計算需求;立訊精密則爭取今年實現(xiàn)800G光模塊上量。

另外，立訊精密在新能源汽車領(lǐng)域的布局也為光通信業(yè)務(wù)提供了新場景。隨著車載以太網(wǎng)向 10Gbps 演進，光模塊在自動駕駛傳感器數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用需求激增，立訊精密已與多家車企展開合作，開發(fā)車載高速光模塊產(chǎn)品。

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小結(jié)

在 AI 算力革命的浪潮中，立訊精密以高速光通信光模塊模塊為核心，依托技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張，構(gòu)建 “光通信 + 智能終端”雙輪驅(qū)動格局，重點服務(wù) AI 算力、數(shù)據(jù)中心及消費電子智能化需求，成為通信領(lǐng)域的關(guān)鍵參與者。

其 400G/800G光模塊的技術(shù)突破、448G 銅纜方案的前瞻性布局，以及與全球頭部企業(yè)的深度協(xié)同，為自身打開了增長新空間。

立訊精密寶安智造基地的開工，不僅是其向通信與AI領(lǐng)域進軍的里程碑，更是中國光通信產(chǎn)業(yè)沖擊高端市場的縮影。

在“新基建”與“國產(chǎn)替代”的雙重催化下，立訊精密正依托精密制造與系統(tǒng)集成能力，沖擊海內(nèi)外高端市場，推動國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)向“技術(shù)主導(dǎo)”邁出關(guān)鍵一步。

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審核編輯 黃宇