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Qualcomm和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)為中國開發(fā)者帶來前沿的終端側(cè)人工智能

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-05-24 11:14 ? 次閱讀
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AI開發(fā)套件基于Qualcomm Technologies的強(qiáng)大平臺,融合硬件與軟件,旨在幫助開發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。

2018年5月24日,北京——今日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司(Thundercomm)宣布雙方展開合作,通過其最新的終端側(cè)人工智能商用技術(shù),支持開發(fā)者和制造商的龐大生態(tài)系統(tǒng)。這一合作旨在幫助中國開發(fā)者專注于打造新一代AI產(chǎn)品,如工廠控制器、汽車配件、零售攝像頭和機(jī)器人等,并充分受益于在終端側(cè)而非云端運(yùn)行AI,從而獲得增強(qiáng)的響應(yīng)性、可靠性、成本效益、隱私性和安全性。

得益于此項(xiàng)合作,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將推出一款A(yù)I開發(fā)套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX將由Qualcomm Technologies的多款平臺支持,融合硬件與軟件功能,旨在幫助開發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。該開發(fā)套件計(jì)劃包含支持諸多用例的參考AI應(yīng)用和模型,如物體識別、缺陷檢測、場景檢測及寵物識別。它還將采用模組化設(shè)計(jì),支持?jǐn)U展AI和拍攝功能。

支持該開發(fā)套件的Qualcomm Technologies平臺集成了Qualcomm人工智能引擎AI Engine,其由多個集成的硬件與軟件組件組成,可幫助加速終端側(cè)AI的實(shí)現(xiàn)。Qualcomm Technologies推出的Qualcomm人工智能引擎AI Engine包含了Qualcomm神經(jīng)處理SDK,其中包括的分析、優(yōu)化和調(diào)試工具旨在讓開發(fā)者和制造商將經(jīng)過訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)接入到TurboX開發(fā)套件中。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“AI將與5G一起,借助消費(fèi)終端和工業(yè)終端驅(qū)動創(chuàng)新并帶來經(jīng)濟(jì)效益。我們很高興能擴(kuò)展與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的合作,將終端側(cè)AI的強(qiáng)大功能賦予創(chuàng)新者,我們對于該AI開發(fā)套件將幫助中國、乃至全球開發(fā)者實(shí)現(xiàn)的成果倍感興奮?!?/p>

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)董事長耿增強(qiáng)表示:“基于Qualcomm Technologies的創(chuàng)新,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)正處于一個有利位置,幫助加速終端側(cè)AI的實(shí)現(xiàn)與普及,以助力生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建令人興奮的全新解決方案。我們期待與Qualcomm Technologies繼續(xù)合作,幫助創(chuàng)新者獲得最新的終端側(cè)AI功能。”

TurboX AI開發(fā)套件預(yù)計(jì)將于2018年第四季度上市。技術(shù)規(guī)格和詳細(xì)信息計(jì)劃于今年晚些時候公布。

關(guān)于Qualcomm

Qualcomm發(fā)明的基礎(chǔ)科技改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天,我們發(fā)明的基礎(chǔ)科技催生了那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗(yàn)和行業(yè)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G,我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)萬物智能互連的新時代,并在網(wǎng)聯(lián)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司,與其子公司一起運(yùn)營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和 服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。

關(guān)于創(chuàng)通聯(lián)達(dá)

重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司(Thundercomm)是一家成立于2016年的中國合資企業(yè),由中國智能終端技術(shù)供應(yīng)商——中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司(Thundersoft),Qualcomm在中國的投資實(shí)體——高通(貴州)投資有限公司共同成立。高通(貴州)投資有限公司是其少數(shù)股東。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)致力于幫助加速中國物聯(lián)網(wǎng)(IoT)細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新,包括為搭載Qualcomm?驍龍?移動平臺的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供支持,該系列移動平臺是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。通過在AndroidLinux和其他操作系統(tǒng)的專業(yè)積累,來自中科創(chuàng)達(dá)廣泛的軟件與終端側(cè)AI技術(shù)產(chǎn)品組合,采用先進(jìn)的Qualcomm驍龍移動平臺技術(shù),以及對全球網(wǎng)絡(luò)的支持,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)是全球物聯(lián)網(wǎng)客戶可靠的重要合作伙伴,旨在幫助客戶打造可在較短開發(fā)時間內(nèi)推向市場的創(chuàng)新、高品質(zhì)智能終端。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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