一、可穿戴設(shè)備是什么？

需要對(duì)需求本質(zhì)的理解

可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。

目的：

1）人的能力的延伸

2）更好的感知與體驗(yàn)

二、可穿戴設(shè)備是人內(nèi)外部信息交換的平臺(tái)

提取生命的體征信息（提取什么信息？給誰(shuí)？）

感知外部世界的信息，身體的感知（視覺(jué)、耳朵、皮膚等的感知）

感知外部世界的信息，非身體的感知（信息處理及傳輸）

控制外部的世界（如控制智能家居等）

三、當(dāng)前瓶頸

1）思維和認(rèn)知的瓶頸

什么樣的功能和內(nèi)容、以什么樣的形式和產(chǎn)品形態(tài)，對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)最有需求點(diǎn)（用戶(hù)是需要社交、娛樂(lè)、健康監(jiān)測(cè)、行業(yè)應(yīng)用還是其他，最好的體驗(yàn)在哪里）？如對(duì)手表來(lái)說(shuō)，與手機(jī)的關(guān)系，是獨(dú)立存在還是附屬？增加哪些功能，做加法還是減法？

2）技術(shù)的瓶頸

功耗的問(wèn)題、精度的問(wèn)題、續(xù)航時(shí)間的問(wèn)題、面積的問(wèn)題等

3）產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸

漫長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈條，需要頭部公司把整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈拉起來(lái)

四、設(shè)計(jì)考慮和主要挑戰(zhàn)

尺寸（非常重要，大部分可穿戴設(shè)備都很輕，而且尺寸越來(lái)越?。?/p>

?更小的封裝

?更輕的材料

?采用先進(jìn)封裝技術(shù)以提高集成度

?希望外部元件越少越好

超低功耗

?功耗對(duì)于用戶(hù)體驗(yàn)至關(guān)重要，越低越好

?由于系統(tǒng)尺寸原因，電池大小有限

?低靜態(tài)電流芯片有利于實(shí)現(xiàn)低功耗，延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間

?可穿戴設(shè)備通常需要低功耗MCU

?可穿戴設(shè)備需要低功耗連接技術(shù)

人體工程學(xué)設(shè)計(jì)

?易于使用

?防止誤操作設(shè)計(jì)

?高度可靠、高靈敏度的傳感器設(shè)計(jì)

高可靠性

?適應(yīng)各種環(huán)境

?良好的機(jī)械設(shè)計(jì)，防止設(shè)備受損

?有時(shí)候設(shè)備需要防水

傳感器技術(shù)

?多傳感器融合

?選擇具有良好生物兼容性的傳感器材料

?低功耗下具有高靈敏度

連接技術(shù)

?需要低功耗藍(lán)牙、WIFI連接以訪問(wèn)其他智能設(shè)備

?數(shù)據(jù)同步和應(yīng)用程序自動(dòng)升級(jí)

功能

?用最小的代價(jià)實(shí)現(xiàn)最需要的功能

?云管端總體功能的劃分

五、整體產(chǎn)業(yè)格局

手環(huán)類(lèi)產(chǎn)品功能單一，以小米手環(huán)出貨量最多，但銷(xiāo)售增長(zhǎng)下滑。從小米手環(huán)1到即將發(fā)布的小米手環(huán)3，功能上一直在做加法。

智能手表類(lèi)，蘋(píng)果、三星、Garmin等巨頭出貨量整體還是呈現(xiàn)增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)更是引領(lǐng)全球，增速超過(guò)30%，年出貨量達(dá)到千萬(wàn)量級(jí)者并不在少數(shù)。

AR/VR領(lǐng)域，微軟Hololens、HTC vive、Facebook VR、Google眼鏡/VR Daydream等正在努力完善生態(tài)系統(tǒng)。

其他品類(lèi)，包括兒童手表、老人手表、醫(yī)療級(jí)的各種可穿戴產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)運(yùn)動(dòng)的可穿戴產(chǎn)品等，都相對(duì)細(xì)分。

六、項(xiàng)目的投資原則——追求各細(xì)分領(lǐng)域中，最有投資價(jià)值的點(diǎn)

對(duì)市場(chǎng)空間及未來(lái)增長(zhǎng)的把握

市場(chǎng)空間大且有巨頭掌控的領(lǐng)域，投資上游公司（參照手機(jī)）

各不同領(lǐng)域，有不同維度的投資邏輯（產(chǎn)品成熟度、市場(chǎng)空間、未來(lái)增長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈條、競(jìng)爭(zhēng)格局的不同）

不同的創(chuàng)業(yè)類(lèi)型，對(duì)團(tuán)隊(duì)的能量密度要求可能完全不一樣

通過(guò)應(yīng)用與需求的理解，倒推產(chǎn)品與服務(wù)形態(tài)、市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的可能性

投未來(lái)有行業(yè)地位的公司

七、投資機(jī)會(huì)

1）運(yùn)動(dòng)手環(huán)手表類(lèi)

下游品牌廠商具有最大話(huà)語(yǔ)權(quán)，且具有千萬(wàn)級(jí)的市場(chǎng)空間。

參考手機(jī)的投資邏輯。

優(yōu)先投資上游的傳感器廠商，特別是智能傳感器，有算法（包括深度學(xué)習(xí)），本地或云端處理（自補(bǔ)償與自診斷功能、信息存儲(chǔ)與記憶功能、自學(xué)習(xí)與自適應(yīng)功能）：如光電、壓力、溫度傳感器等。

可穿戴領(lǐng)域通訊/交互技術(shù)（更低功耗、更小面積）：802.11ab、eSIM技術(shù)、NB-IoT、毫米波、語(yǔ)音等。

不投：終端產(chǎn)品；主控芯片，由于產(chǎn)業(yè)鏈太長(zhǎng)，作為平臺(tái)級(jí)的主控芯片，創(chuàng)建與維護(hù)生態(tài)的成本過(guò)高；

對(duì)小型化技術(shù)，包括SIP級(jí)的封裝等，要看上下游整合的復(fù)雜度。太過(guò)復(fù)雜的整合，更適合下游品牌廠商。

小型化（核心要素：快速、便宜、滿(mǎn)足需求）

?PCB、封測(cè)與晶圓制造的界限會(huì)模糊

?基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP）、mSAP

?封裝SIP、FOWLP、MCeP

?射頻、連接器等的小型化（FPC等）

2）VR

VR的重點(diǎn)還是在沉浸式體驗(yàn)，目前的大公司在積極催化生態(tài)，在教育、社交、游戲影視娛樂(lè)等領(lǐng)域，包括線(xiàn)下體驗(yàn)。但目前最大的問(wèn)題還是缺乏最有效的應(yīng)用，讓消費(fèi)者真正認(rèn)可。

投資方向：游戲影視娛樂(lè)方向，還是最能體現(xiàn)VR價(jià)值的，針對(duì)這方面制作軟件（如果VR能起來(lái)，這一塊必不可少）。（現(xiàn)在在引擎方面Unity、unreal等占據(jù)主流，但是其實(shí)可以做的更多，包括引擎以及上面的中間件、各種交互技術(shù)等，更貼近實(shí)際應(yīng)用，當(dāng)然開(kāi)始可能是以項(xiàng)目的形式）

3）AR

AR的特點(diǎn)是對(duì)現(xiàn)實(shí)世界信息的增強(qiáng)，所以注定能滲透的領(lǐng)域是多元化的。

沉浸感不如VR，除了手機(jī)類(lèi)的AR之外，其他相對(duì)分散，巨頭關(guān)注度的有限。所以為初創(chuàng)公司帶來(lái)機(jī)會(huì)。

但是瓶頸也在此：1）結(jié)合現(xiàn)實(shí)世界，使信息的處理更為復(fù)雜；2）分散化，無(wú)法帶來(lái)強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品的出現(xiàn)。3）AR往往只是整個(gè)實(shí)際系統(tǒng)的一環(huán)，無(wú)法形成閉環(huán)。如在工業(yè)的AR應(yīng)用方面，雖然AR技術(shù)簡(jiǎn)化了，但作為整個(gè)系統(tǒng)AR只是一小部分。

針對(duì)特定場(chǎng)景的AR，更偏向于能夠提供整個(gè)系統(tǒng)解決方案的公司，可以建立閉環(huán)（參考PTC收購(gòu)Vuforia）

但是在AR整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈上其實(shí)都有機(jī)會(huì)，取決于這個(gè)點(diǎn)對(duì)現(xiàn)在以及未來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值能放大到多大。

4）細(xì)分領(lǐng)域

優(yōu)先投資與數(shù)據(jù)緊密相關(guān)的項(xiàng)目。

可投多種組合的產(chǎn)品，成系統(tǒng)解決方案的項(xiàng)目。但對(duì)團(tuán)隊(duì)的要求更高，整個(gè)商業(yè)模式的交易結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，相對(duì)于上游的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，需要更高的能量密度和更高維度，銷(xiāo)售能力、管理能力、戰(zhàn)略能力、以及內(nèi)生不斷拓展出技術(shù)新的核心競(jìng)爭(zhēng)力，可穿戴產(chǎn)品只是一小部分，如社區(qū)養(yǎng)老等行業(yè)（參考?？怠⒋笕A等企業(yè)的發(fā)展歷史）

投產(chǎn)業(yè)鏈條穿透率力高的項(xiàng)目，產(chǎn)品與服務(wù)的功能不一定多，但是需要專(zhuān)業(yè)化。大而全是大公司干的，需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的催化。

對(duì)幾百萬(wàn)量級(jí)的項(xiàng)目，可以投終端產(chǎn)品型的項(xiàng)目，甚至專(zhuān)業(yè)平臺(tái)性的SoC芯片及系統(tǒng)級(jí)解決方案的項(xiàng)目。

專(zhuān)業(yè)運(yùn)動(dòng)和醫(yī)療是可穿戴式設(shè)備重要的方向。重點(diǎn)在多傳感器的融合，傳感器向多參數(shù)、智能化、微型化、低功耗。