本文首先介紹了半導體屬于什么行業(yè)以及半導體是做什么的，其次介紹了半導體行業(yè)公司，最后闡述了半導體發(fā)展前景，分別從銷售額、發(fā)展狀況以及2018-2023年全球半導體前景預測三個方面詳細介紹。

一、半導體屬于什么行業(yè)_做什么的

半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)，信息時代的基礎(chǔ)。

做什么的：半導體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設計公司與硅晶圓制造公司，IC設計公司依客戶的需求設計出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試。

1、硅晶圓制造

半導體產(chǎn)業(yè)的最上游是硅晶圓制造。事實上，上游的硅晶圓產(chǎn)業(yè)又是由三個子產(chǎn)業(yè)形成的，依序為硅的初步純化→多晶硅的制造→硅晶圓制造。

2、IC設計

前面提到硅晶圓制造，投入的是石英砂，產(chǎn)出的是硅晶圓。IC設計的投入則是「好人」們超強的腦力（和肝），產(chǎn)出則是電路圖，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圓滿了！

3、IC制造：將光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上

IC制造的流程較為復雜，過程與傳統(tǒng)相片的制造過程有一定相似主要步驟包括：薄膜→光刻→顯影→蝕刻→光阻去除。薄膜制備：在晶圓片表面上生長數(shù)層材質(zhì)不同，厚度不同的薄膜；光刻：將掩膜板上的圖形復制到硅片上。光刻的成本約為整個硅片制造工藝的1/3，耗費時間約占整個硅片工藝的40～60%；

4、IC封測：封裝和測試

封裝的流程大致如下：切割→黏貼→切割焊接→模封。切割：將IC制造公司生產(chǎn)的晶圓切割成長方形的IC；黏貼：把IC黏貼到PCB上；焊接：將IC的接腳焊接到PCB上，使其與PCB相容；模封：將接腳模封起來；

半導體行業(yè)公司盤點

1、特爾（Intel）公司

2、三星（Samsung）電子公司

3、德州儀器（TI）公司

4、東芝（Toshiba）

5、臺積電（TSMC）

二、半導體發(fā)展前景如何

1、2017年全球半導體銷售額

半導體下游應用需求隨宏觀經(jīng)濟波動，宏觀經(jīng)濟景氣，工業(yè)制造及居民消費增長推動半導體市場增長，數(shù)據(jù)顯示，全球GDP成長率與半導體市場的成長率關(guān)聯(lián)性十分密切。

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)披露，全球半導體行業(yè)規(guī)模1994年突破1000億美元，2000年突破2000億美元，2010年將近3000億美元，2015年達到3363億美元，全球半導體行業(yè)已形成龐大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，1976-2000年復合增速達到17%，2000以后增速開始放緩，2001-2008年復合增速為9%。近年來，半導體行業(yè)逐步進入穩(wěn)定成熟發(fā)展期，預計2010-2017年復合增速為2.37%。

2016年，盡管宏觀經(jīng)濟具有挑戰(zhàn)性，全球半導體行業(yè)的業(yè)績?nèi)猿^了預期。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額為3389.31億美元，創(chuàng)下有史以來最高年營收紀錄，相較2015年則微幅增加1.1%，其中，中國大陸市場的增幅最大，以9.2%領(lǐng)跑其它市場。

2017年上半年全球半導體市場規(guī)模為1905億美元，同比增長21.00%，屬2010年以來增長最快、規(guī)模最大的半年度市場份額;其中，二季度全球半導體市場規(guī)模約為979億美元，較上季增長5.7%，較2016年第二季同比增長23.0%。

圖表1：2015-2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)分季度營收規(guī)模及增長（單位：億美元，%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導體分立器件制造行業(yè)分析報告》整理

2、半導體行業(yè)發(fā)展概況

全球半導體市場在周期性波動中穩(wěn)步增長，2016年市場規(guī)模已達到3389億美元。美國、日本、歐洲及亞太地區(qū)是目前全球半導體市場的主要分布地區(qū)。其中，以中國為核心的亞太市場已成為市場中心，占據(jù)著六成的市場份額，美國占兩成，歐洲、日本各占一成。但是2016年各區(qū)域市場增速差別很大，美國、歐洲市場衰減４。５%左右，亞太日本增加4%左右。

半導體市場分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導體市場最主要的產(chǎn)品，占據(jù)著80%以上的市場份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右；同時，光電器件及傳感器正成為帶動市場持續(xù)增長的熱點領(lǐng)域。2016年傳感器四場增長率達22%之多。

在集成電路領(lǐng)域，微處理器、存儲器、邏輯電路及模擬電路是構(gòu)成市場的四大類主要產(chǎn)品，其中，微處理器及存儲器合計占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長6%。

從市場應用的角度看，通信領(lǐng)域仍為第一大應用市場，占四成市場份額，計算機領(lǐng)域占1/3市場，消費電子占一成，汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療各占7%，政府和軍事領(lǐng)域占1%左右。

汽車電子開始成為半導體行業(yè)企業(yè)關(guān)注的下一個重要熱點，主要原因有，汽車可能成為繼電腦、智能手機之后的第三個通用計算平臺和互聯(lián)網(wǎng)入口，汽車自動駕駛技術(shù)的發(fā)展需要大量芯片支持。目前各大半導體廠商都在積極布局。如，高通公司通過并購恩智浦半導體進軍汽車電子市場；安森美并購了Fairchild，以補足其在中、高壓功率器件上的短版；瑞薩則通過收購Intersil，鞏固其在汽車電子市場的地位等。

3、2018-2023年全球半導體前景預測

全球半導體市場在經(jīng)過2014年沖高之后，達到3355億美元，增長9.8%，然而接下來的2015與2016年，己經(jīng)連續(xù)兩年處于徘徊期，基本上止步不前。雖然2017年大大超出市場預期，一季度、二季度同比增幅均回到兩位數(shù)，分別達18.1%、23.8%，2017年全年有望超過17%的增長，但這一趨勢并不可持續(xù)，按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動，預計2019年之后可能會有小幅的增長。

原因在于半導體是需求推進的市場，在過去四十年中，推動半導體業(yè)增長的驅(qū)動力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動產(chǎn)品市場，包括智能手機及平板電腦等，未來將向可穿戴設備、VR/AR設備轉(zhuǎn)移。

圖表7：半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受需求推動

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

而目前推動半導體產(chǎn)業(yè)增長的主因之一，智能手機已陷入頹勢，其數(shù)量在2014年增長28%之后，2015年、2016年僅增長7%和1%，己達飽和，而預期的下一波推手，如AR/VR、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達到預期，尚處孕育之中。

另外，從技術(shù)層面觀察，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡，3DNAND閃存，及2.5D，TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭，在推進過程中難度不少，都不太可能在短時期內(nèi)會有很大的突破。所以近期全球半導體業(yè)中出現(xiàn)許多大的兼并，表明都在尋找出路，也可以認為半導體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期，預示著一場大的變革即將來臨。

圖表8：2016-2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額預測（單位：億美元，%）