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未來十年摩爾定律效應(yīng)遞減,為中國(guó)半導(dǎo)體廠營(yíng)造追趕機(jī)會(huì)

傳感器技術(shù) ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-05 17:26 ? 次閱讀
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問世 50 年的摩爾定律是支撐全球近 5,000 億美元半導(dǎo)體產(chǎn)值的最大依歸,然摩爾定律是否已經(jīng)走上末路?是近幾年來半導(dǎo)體人最熱衷論戰(zhàn)的話題。

日前,摩根大通發(fā)布一份報(bào)告,揭露 ASML 有能力支撐工藝技術(shù)到 1.5 納米節(jié)點(diǎn),讓摩爾定律續(xù)命至 2030 年,再度將該定律的“生命年限”推至風(fēng)口浪尖上,因?yàn)楫?dāng)中攸關(guān)全球每一家半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)年限。

全球很少有這樣的一家公司:某項(xiàng)產(chǎn)品市占率在全球高達(dá) 100%,前三大客戶族群是英特爾、臺(tái)積電、三星這樣的超級(jí)大企業(yè),當(dāng)公司的新技術(shù)開發(fā)需要資金時(shí),客戶都毫不猶豫地從口袋掏出錢來投資,深怕該技術(shù)斷炊,但是,從來沒有人會(huì)指控這家公司有“壟斷”的疑慮。

這家公司就是手上掌握著續(xù)命摩爾定律核心技術(shù)的ASML,其極紫外光(EUV)光刻機(jī)的開發(fā)成功,讓英特爾、臺(tái)積電、三星這三家半導(dǎo)體巨擘得以順利朝 10 納米、 7 納米、 5 納米工藝節(jié)點(diǎn)前進(jìn),都很怕 ASML 的 EUV 技術(shù)研發(fā)不出來,半導(dǎo)體技術(shù)制程的推前因此而停擺!

5 年前 ASML 提出一個(gè)客戶入股投資計(jì)劃來為研發(fā) EUV 光刻機(jī)籌資,三大客戶英特爾、臺(tái)積電、三星全都買單,沒有一家敢說不 ! 一來怕 ASML 的 EUV 光刻機(jī)技術(shù)研發(fā)不出來,二來更怕 ASML 的新光刻機(jī)技術(shù)研發(fā)出來了,但因?yàn)樽约簺]參與投資,讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手撿個(gè)便宜。

摩爾定律運(yùn)行長(zhǎng)達(dá) 50 年,是全球 5,000 億美元半導(dǎo)體產(chǎn)值的根基

所謂的摩爾定律是由英特爾公司創(chuàng)辦人之一的戈登·摩爾提出,1 顆芯片上可容納的晶體管數(shù)目每隔 18~24 個(gè)月便增加 1 倍,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依循著這個(gè)邏輯運(yùn)行50 年,創(chuàng)造出全球?qū)⒔?,000 億美元的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

2015 年,摩爾定律歡慶 50 周年,摩爾本人在接受 IEEE 期刊《Spectrum》專訪中透露,當(dāng)年他在發(fā)表摩爾定律的文章時(shí),只是想分享趨勢(shì)觀察,沒想到該理論后來變成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的定律。而后人陸續(xù)將摩爾定律解讀為是一種經(jīng)濟(jì)定律,它并不是一個(gè)非常嚴(yán)謹(jǐn)?shù)募夹g(shù)鐵律。

為什么摩爾定律是一種經(jīng)濟(jì)定律?我們這樣解釋,很多人說若 ASML 的 EUV 光刻機(jī)沒有成功研發(fā),摩爾定律就會(huì)因此失效?其實(shí) 7 納米工藝以下如果不采用 ASML 的 EUV 光刻機(jī),在技術(shù)上仍是可繼續(xù)生產(chǎn)制造 7 納米工藝,可以用多重曝光(Multi-Pattering)作為 EUV 光刻機(jī)的替代,只是成本會(huì)變得非常高。

試想,以前的工藝節(jié)點(diǎn)在生產(chǎn)過程中只要一次曝光,現(xiàn)在 7 納米要曝光 3 ~ 4 次,生產(chǎn)成本當(dāng)然會(huì)大幅變高,投資回收比會(huì)下降,代表著推動(dòng)摩爾定律的代價(jià)變得很高,因此把該定律解釋為經(jīng)濟(jì)定律,會(huì)比視為一種技術(shù)鐵律會(huì)更為適合。

正因如此,ASML 在光刻機(jī)技術(shù)上屢屢突破,才變得如此備受關(guān)注。ASML 的 EUV 光刻機(jī)技術(shù)的突破,是指每小時(shí)曝光的晶圓片數(shù)增近到符合量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)的水準(zhǔn),讓英特爾、臺(tái)積電、三星都可以在高端技術(shù)上導(dǎo)入 EUV 光刻機(jī)。

ASML 的 EUV 光刻機(jī)今年的吞吐量(throughput)已經(jīng)達(dá)到每小時(shí)曝光 125 片晶圓的量產(chǎn)里程碑,更讓人興奮的是,在實(shí)驗(yàn)室中已經(jīng)達(dá)到每小時(shí)吞吐量 140 片的目標(biāo),年年突破的進(jìn)度讓半導(dǎo)體大廠為之振奮。

ASML 的 EUV 光刻機(jī)一臺(tái)價(jià)格高達(dá)一億歐元,根據(jù)公司估計(jì),今年將完成 20 臺(tái)出貨量,預(yù)估明年出貨量提升至 30 臺(tái),全力協(xié)助客戶達(dá)到量產(chǎn)目標(biāo)。

ASML 也揭露下一代 EUV 系統(tǒng)高數(shù)值孔徑 (High-NA)EUV 產(chǎn)品的規(guī)劃,宣布已經(jīng)獲得三家客戶訂購(gòu)四臺(tái)訂單,同時(shí)也售出 8 個(gè) High-NA EUV 機(jī)臺(tái)的優(yōu)先購(gòu)買權(quán) (options)。

ASML 是如何連續(xù) 16 年以 85% 份額穩(wěn)坐半導(dǎo)體光刻龍頭?

ASML 在半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域以 85% 份額連續(xù) 16 年穩(wěn)居龍頭,其次是 Nikon 份額 10.3%,以及 Canon 份額 4.3%,這兩大日商被 ASML 狠狠甩在后面,EUV 光刻機(jī)上具有壟斷地位當(dāng)然是最關(guān)鍵原因,但時(shí)間推回十多年前,一場(chǎng) ASML 和臺(tái)積電聯(lián)手改變光刻技術(shù)的方向,也是重要關(guān)鍵。

十多年前半導(dǎo)體制程從 0.13 微米、 90 納米一直發(fā)展到 65 納米節(jié)點(diǎn)之際出現(xiàn)瓶頸,當(dāng)時(shí)全球半導(dǎo)體大廠都已經(jīng)投入數(shù)十億美元在 157 納米波長(zhǎng)光刻技術(shù)的研發(fā),只有臺(tái)積電當(dāng)時(shí)的技術(shù)發(fā)展處資深處長(zhǎng)林本堅(jiān)提出以水為介質(zhì)的浸潤(rùn)式技術(shù),取代原本以空氣作為鏡頭與晶圓之間為介質(zhì)的“干式”曝光技術(shù),并成功說服 ASML 采用此技術(shù)概念,之后其他兩家日商當(dāng)然也是跟進(jìn)。

這一場(chǎng)“干式”轉(zhuǎn)“濕式”的戰(zhàn)役,成功讓臺(tái)積電在半導(dǎo)體技術(shù)上站上主導(dǎo)地位,奠定在晶圓代工領(lǐng)域不斷攀高的關(guān)鍵,同時(shí),ASML 和臺(tái)積電之間的技術(shù)配合也越來越緊密,其在光刻技術(shù)領(lǐng)域的市占率逐漸把日本企業(yè)甩在后面。

之后,ASML 也針對(duì)細(xì)項(xiàng)領(lǐng)域進(jìn)行強(qiáng)化投資,尤其是鏡頭技術(shù)一直是制約光刻設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵,因此 ASML 在 2013 年收購(gòu)光源大廠 Cymer 后,也在 2016 年投資德國(guó)鏡頭大廠蔡司,布局 EUV 下一代系統(tǒng) Hight NA 光學(xué)系統(tǒng)技術(shù),而 ASML 和蔡司原本就是緊密的技術(shù)合作伙伴。

ASML 進(jìn)入 3 納米結(jié)點(diǎn)后,將升級(jí) EUV 技術(shù)采用 NA 高數(shù)值孔徑的光學(xué)系統(tǒng),日前更證實(shí)在技術(shù)藍(lán)圖上于 2030 年實(shí)現(xiàn) 1.5 納米技術(shù)是可行的,這些都讓半導(dǎo)體業(yè)界振奮,摩爾定律還有十多的時(shí)間可走,EUV 光刻機(jī)的技術(shù)會(huì)一直強(qiáng)化支持該定律。

為摩爾定律續(xù)命是眾人責(zé)任,三星 GAA 晶體管朝 3 納米前進(jìn)

要拉長(zhǎng)摩爾定律的生命年限也不單只是 ASML 一家企業(yè)的責(zé)任,整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界都傾全力前進(jìn),三星、英特爾、臺(tái)積電也投入 FinFET 技術(shù)的下一代接班人環(huán)繞式閘極晶體管(Gate- all-around ; GAA)的技術(shù)開發(fā),GAA 晶體管是場(chǎng)效晶體管(FET),在通道的四個(gè)側(cè)面都有一個(gè)閘極,用于克服 FinFET 的實(shí)體微縮和性能限制。

其中,三星的態(tài)度非常積極,預(yù)計(jì)在 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)上導(dǎo)入,計(jì)劃 2021 年量產(chǎn)。

半導(dǎo)體晶體管從平面排列,到 20 納米以下轉(zhuǎn)為 FinFET 鰭式排列的架構(gòu),未來 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)左右,又將轉(zhuǎn)入 GAA 晶體管技術(shù),大家的努力都是為了延長(zhǎng)摩爾定律的有效時(shí)間。

此外,鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)和全耗盡型絕緣層上硅晶體管(FD-SOI)兩大創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)明人胡正明也成功延續(xù)摩爾定律的生命,F(xiàn)inFET 讓高端技術(shù)走到 10/7/5 納米以下,而 FD-SOI 開創(chuàng)一條主流技術(shù)以外的道路,且兩大技術(shù)分別被英特爾、臺(tái)積電、三星采用,也運(yùn)用在蘋果產(chǎn)品上。

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原文標(biāo)題:摩爾定律續(xù)命至 1.5 納米!未來十年誰將從中得利?

文章出處:【微信號(hào):WW_CGQJS,微信公眾號(hào):傳感器技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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