日前，木林森（下稱“公司”）發(fā)布公告，公司與井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)經(jīng)友好協(xié)商，簽訂了《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合作框架協(xié)議》。

今日早間，木林森公告稱，公司2018年6月4日召開的第三屆董事會(huì)第二十五次會(huì)議通過了《關(guān)于簽訂<木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合作協(xié)議>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合同》，擬計(jì)劃投資總額不超過50億元人民幣在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目，并將該合作協(xié)議提請(qǐng)股東大會(huì)審議批準(zhǔn)。

據(jù)公告顯示，雙方在2018年6月4日于江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽署了合作協(xié)議。公司在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)的項(xiàng)目，目前一、二、三期項(xiàng)目已基本達(dá)到序時(shí)進(jìn)度；現(xiàn)啟動(dòng)第四期半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目：該項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體封裝、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；項(xiàng)目投資總投資50億元（其中包括設(shè)備、土地、廠房投資）。

據(jù)悉，去年3月份，公司與井岡山經(jīng)開區(qū)簽訂了《木林森覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元（其中包括設(shè)備、土地、廠房投資），主要從事線路板用覆銅板研發(fā)、生產(chǎn)、銷售工作。

木林森表示，我國LED產(chǎn)業(yè)呈高速增長態(tài)勢(shì)，初步形成了比較完整的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模持續(xù)壯大。為抓住發(fā)展機(jī)遇，公司通過與井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署合作協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)公司產(chǎn)品的多元化和業(yè)務(wù)互補(bǔ)，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，增加公司盈利點(diǎn)和利潤額。本次合作符合公司的產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展戰(zhàn)略，能夠進(jìn)一步提高公司的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)促進(jìn)公司長期穩(wěn)定發(fā)展具有重大作用。