無論是行業(yè)分析師，還是諾貝爾物理學獎獲得者，以及無數(shù)的化合物半導體的從業(yè)者都堅定的認為，GaN是目前最值得關(guān)注的材料：

1.去年年末，Yole Developpement的行業(yè)分析師Ana Villamor（Yole 功率電子技術(shù)及市場分析師）強調(diào)，目前數(shù)據(jù)中心（data center）是如何開始以“驚人的速度”采用GaN產(chǎn)品，包括具有POL功能的DC/DC變換器。

2.與此同時，今年1月，在印度海得拉巴大學(University of Hyderabad)， 著名的諾貝爾物理學獎獲得者Hiroshi Amano（天野浩，與赤崎勇，中村修二共同因發(fā)明“高效藍色發(fā)光二極管”而獲得2014年諾貝爾物理學獎）宣稱，GaN很快將在物聯(lián)網(wǎng)及5G通信應用中發(fā)揮重要的作用。

3.Dialog半導體公司總部位于倫敦，最新的一系列公開聲明證實了公司總裁近幾個月說法：主流市場對GaN的采用近在咫尺。

2016年下半年，Dialog公司開始向快速充電電源適配器廠商提供GaN電源IC樣片，公司的企業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略高級副總裁Mark Tyndall告訴Compound Semiconductor記者：“當臺積電開始在六英寸晶圓上提供GaN標準工藝時，我們發(fā)現(xiàn)這是一個信號，說明GaN進入主流工藝市場的時機已經(jīng)成熟了。”

Dialog公司發(fā)展及戰(zhàn)略高級副總裁兼新興產(chǎn)品

業(yè)務部總經(jīng)理Mark Tyndall

從那時開始，Dialog就一直在與臺積電（TSMC）合作，致力于將高電壓GaN電源IC和控制器推向市場。公司的電源管理IC和數(shù)字“RapidCharge”電源轉(zhuǎn)換控制器相結(jié)合，可以提供與現(xiàn)有硅FET相比更高效、更小巧、功率密度更高的電源。

其最新的GaN產(chǎn)品可以使功率損耗和電源尺寸幾乎減半，這對消費電子適配器非常重要，也是智能手機和筆記本電腦等移動通信設備強烈需要的?，F(xiàn)在，公司GaN產(chǎn)品量產(chǎn)前的準備已經(jīng)在進行中，產(chǎn)品發(fā)布也指日可待。

Dialog的業(yè)務發(fā)展與戰(zhàn)略總監(jiān)Tomas Moreno認為，2018年將是GaN的一個轉(zhuǎn)折點。

他說：“我們預計將在本季度推出我們的第一款GaN電源IC，然后在今年年中我們將會推出第二款電源IC，用于消費類電子產(chǎn)品的電源適配器。”

至關(guān)重要的是，Moreno認為：今年將是GaN的轉(zhuǎn)折點，消費類電子產(chǎn)品適配器行業(yè)是Dialog的第一個目標市場。

他說“GaN的產(chǎn)品涉及價值超過50億美元的市場，其中包括了PC、電視、游戲、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、清潔能源、工業(yè)和其他領(lǐng)域。我們首先關(guān)注的是消費類領(lǐng)域，因為這個領(lǐng)域市場很大，同時設計周期比較短，可以我們可以快速擴展，送更多的晶圓進去我們的生產(chǎn)線。這真的會降低成本等讓GaN技術(shù)快速迭代，變得更加成熟，進一步來說，市場將會繼續(xù)使用GaN。”他補充道，“我們的目標是優(yōu)先發(fā)展消費類電子產(chǎn)品電源適配器市場，該市場對GaN的廣泛應用和反饋，將為GaN在其他應用領(lǐng)域的滲透，提供一個強大的動力?！?/p>

Moreno認為：整個市場對GaN采用已經(jīng)啟動，在數(shù)據(jù)中心，工業(yè)，甚至汽車應用領(lǐng)域，都開始有基于GaN器件的設計。他說：“我們已經(jīng)看到了這些發(fā)展的的良好勢頭了?！?/p>

更重要的是，他相信市場趨勢，包括市場向USB Type C和USB PD的轉(zhuǎn)變，以及消費者對快速充電電池的依賴，這些技術(shù)發(fā)展趨勢都將進一步促進GaN進入消費電源適配器市場。

“我們看到這一機遇，采用GaN可以把智能手機的適配器和PC的適配器合二為一。”他強調(diào)，“同時，通過更簡化的設計，適配器能變得更輕巧，有助于在不久的將來實現(xiàn)能為所有移動設備提供快速充電的通用適配器?！?/p>

盡管美國的Navitas Semiconductor和Innergie等行業(yè)廠商都推出了基于GaN的65W適配器，Moreno認為Dialog公司可以提供一個低成本的解決方案，使得價格更親民。

他表示：“盡管一些公司有了該方面的技術(shù)，但是其拓撲結(jié)構(gòu)會使用到成本比較高昂的電子原件。我們正在研發(fā)一種芯片，它能讓你降低元器件成本，并能實現(xiàn)更快速的開發(fā)。”

關(guān)于客戶最關(guān)心的可靠性問題要怎么解決呢？Moreno認為，這個可以從公司和競爭廠商的設備如何通過嚴格的可靠性測試要求來回答。除此之外，他認為，圍繞外延層沉積和封裝的供應鏈瓶頸問題正在得到解決。該公司的生產(chǎn)合作伙伴將擁有必要的MOCVD生長硅上GaN材料，并且他補充到：“消費類電子產(chǎn)品的應用傾向于更低的功率（更省電），并使用QFN封裝。目前，這種封裝技術(shù)沒有瓶頸。Dialog在消費應用領(lǐng)域，是一個強大的市場領(lǐng)導者，我們對這個市場非常熟悉。我們可以把GaN以更好的性能和更具競爭力的物料成本帶到這個市場。很快，就會有一個小巧、輕便，并可以隨身攜帶的電源了。