近期各家智能手機(jī)芯片廠紛全力發(fā)展中、高階手機(jī)應(yīng)用平臺(tái)，使得中、低階手機(jī)芯片產(chǎn)品線分界愈益模糊，在資源排擠效應(yīng)發(fā)酵下，低階手機(jī)芯片解決方案恐被迫犧牲，甚至出現(xiàn)逐漸淡出市場(chǎng)的情形，業(yè)者預(yù)期隨著手機(jī)客戶持續(xù)猛打高規(guī)低售戰(zhàn)略，包括聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及展訊等芯片廠為配合客戶往中、高階手機(jī)市場(chǎng)板塊移動(dòng)的趨勢(shì)，未來低階手機(jī)芯片出貨下滑及淡出市場(chǎng)現(xiàn)象將更明顯。

2018年全球手機(jī)芯片供應(yīng)商紛主打人工智能(AI)功能，并端出跨入5G時(shí)代的過渡應(yīng)用平臺(tái)，希望手機(jī)客戶加速買單，拉抬自家手機(jī)芯片出貨的平均單價(jià)，力守毛利率及獲利表現(xiàn)，尤其國內(nèi)手機(jī)品牌客戶頻借由高規(guī)低售的性價(jià)比促銷手法，在國內(nèi)及新興國家手機(jī)市場(chǎng)取得市占優(yōu)勢(shì)，更讓各家手機(jī)芯片廠將主要研發(fā)資源投入在中、高階手機(jī)平臺(tái)上。

聯(lián)發(fā)科很早便觀察到手機(jī)品牌客戶對(duì)于產(chǎn)品高規(guī)低售的策略走向，尤其在曦力(Helio)X系列高階手機(jī)芯片付出過高研發(fā)成本的慘痛經(jīng)驗(yàn)之后，聯(lián)發(fā)科決定專研具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的Helio P系列芯片平臺(tái)，并透過AI應(yīng)用萬靈丹，搶先推出搭配AI功能的Helio P60芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科借由策略轉(zhuǎn)向，不僅在高階手機(jī)芯片平臺(tái)擁有與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手較勁的實(shí)力，亦讓手機(jī)客戶具備更好的成本結(jié)構(gòu)，在完全迎合手機(jī)客戶產(chǎn)品高規(guī)低售的策略下，聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片平臺(tái)在市場(chǎng)連戰(zhàn)皆捷，并乘勝追擊在2018年上半推出P22芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科P22芯片解決方案同樣搭載AI功能，且性價(jià)比更進(jìn)一步優(yōu)化，讓手機(jī)品牌客戶趨之若鶩，聯(lián)發(fā)科鎖定印度、東歐、中亞、南美等新興市場(chǎng)強(qiáng)攻，近期訂單滿手的情形，讓聯(lián)發(fā)科相當(dāng)看好2018下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)表現(xiàn)。

無獨(dú)有偶，高通第2季展示最新的驍龍(Snapdragon)700系列芯片平臺(tái)，并首發(fā)Snapdragon 710芯片解決方案，同樣是因應(yīng)手機(jī)客戶對(duì)于高規(guī)低售的需求，不僅在原有600、800系列的中、高階手機(jī)芯片平臺(tái)之中，再擠進(jìn)Snapdragon 700系列，并讓AI功能全面導(dǎo)入600、700及800系列芯片平臺(tái)。

高通原先在Snapdragon芯片平臺(tái)擁有400、600及800系列，剛好對(duì)應(yīng)低、中、高階智能手機(jī)市場(chǎng)需求，但700系列橫空出世，并迅速獲得小米、Oppo及Vivo等大陸手機(jī)品牌廠的青睞，未來高通Snapdragon芯片平臺(tái)的研發(fā)資源將聚焦，其中，800系列芯片解決方案主攻全球高階手機(jī)市場(chǎng)，700及600系列則可能擔(dān)綱守住全球中、低階手機(jī)芯片市占率。

全球手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力道趨緩，在5G時(shí)代真正來臨之前，成長(zhǎng)動(dòng)能可能進(jìn)一步再放慢，終端手機(jī)市場(chǎng)主要靠換機(jī)升級(jí)需求，迫使全球手機(jī)及芯片供應(yīng)商必須打一場(chǎng)高規(guī)低售的生存戰(zhàn)，而在這場(chǎng)激烈戰(zhàn)局中，不具競(jìng)爭(zhēng)力的手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者可能面臨淘汰的危機(jī)。