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廣立微YAD貫穿全鏈路良率診斷分析
長期以來,良率一直被視為芯片廠商和晶圓代工廠的生命線,其不僅是成本控制的關(guān)鍵因素,更是提升生產(chǎn)效率、增加產(chǎn)能以及增強市場競爭力的核心驅(qū)動力。
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
三星電子1c nm內(nèi)存開發(fā)良率里程碑推遲
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芯片良率相關(guān)知識點詳解
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ADS8472采樣率可調(diào)嗎?
問題如下:
1、ADS8472手冊中第一頁的features里寫到“0 to 1-MHz Sample Rate”,是不是指這款adc采樣率可調(diào)?我沒有在手冊里看到可調(diào)的方法。
2,、待采信號叫S
ADS1292R采樣率與預(yù)期不符,為什么?
高電平, 250, 500采樣率下也是每10秒比預(yù)期少3-4次DRDY。中斷和循環(huán)讀取的方式都試過。ADS1292R是數(shù)據(jù)連續(xù)讀取模式.
請幫忙分析一下,非常感謝!
發(fā)表于 11-20 06:15
淺談影響晶圓分選良率的因素(2)
在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會影響晶圓分選良率。在制造區(qū)域,通過抽樣檢查和測量技術(shù)檢測工藝變化。檢查抽樣的本質(zhì)是并非所有變化和缺陷都被檢測到,因此晶圓在一些問題上被傳遞。這些問題在晶圓分選中顯現(xiàn)為失敗的設(shè)備。

晶圓制造良率限制因素簡述(2)
硅晶圓相對容易處理,并且良好的實踐和自動設(shè)備已將晶圓斷裂降至低水平。然而,砷化鎵晶圓并不是那么堅韌,斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線上,電路的售價很高,通常會處理部分晶圓。

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