集成電路產(chǎn)業(yè)是一個高度技術與資本密集型產(chǎn)業(yè)，中國正憑借政策扶持、資金投入、積累技術經(jīng)驗和人才儲備，拉近與國外的差距，在一些領域取得突破性成績。今年以來的中興事件和中美貿(mào)易沖突更激勵了中國加強這一產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的勢能，集成電路自主化的意愿和需求達到前所未有的迫切。除政策扶持外，在大基金帶領下，地方政府、金融機構、社會資本、產(chǎn)業(yè)公司、科研機構力量凝聚，引發(fā)了中國集成電路業(yè)的連鎖反應，我國集成電路領域的投資力度持續(xù)不斷加大。

與其他產(chǎn)業(yè)不同的是，集成電路產(chǎn)業(yè)具有資本密集、技術密集、人才密集等門檻，這一產(chǎn)業(yè)的投資因為投入成本高、門檻高、周期長等原因，長期處于不溫不火的狀態(tài)。但是隨著連續(xù)不斷的政策扶持以及對中國芯的熱切期盼，集成電路行業(yè)將有望吸引更多的資金投入。在一期大基金的示范指引下，各地提出或已成立子基金合計總規(guī)模超過3000億元，相當于實現(xiàn)了近1∶5的放大效應。今年的大基金二期或將帶動投資總額過萬億元，更好地推動國內(nèi)集成電路行業(yè)內(nèi)的協(xié)同和聯(lián)動，對生態(tài)圈的建立具有重大意義。

那么，集成電路產(chǎn)業(yè)究竟應該如何規(guī)范、專業(yè)地投資，以達到既實現(xiàn)國家意志對戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)長期投資的要求、又可滿足投資人追求投資回報的現(xiàn)實意義？2018年集微半導體峰會，在這里您將找到產(chǎn)業(yè)資本最新的風向標。

由集微網(wǎng)、中國半導體投資聯(lián)盟、廈門半導體投資集團有限公司主辦的2018年第二屆集微半導體峰會將于8月31日在廈門海滄隆重舉行，本次峰會設置了半導體產(chǎn)業(yè)政策峰會、半導體投資聯(lián)盟理事會（30日）；集成電路產(chǎn)業(yè)投資主題峰會、峰會晚宴暨頒獎儀式、存儲及5G專題論壇以及高端人才沙龍、投資沙龍（31日）等多個重磅板塊同步進行，匯聚中國集成電路產(chǎn)業(yè)頂級企業(yè)及高管、主流半導體投資機構、強大媒體團支持，打造集成電路產(chǎn)業(yè)最強大的投資智囊團！

今年的集微半導體主題峰會繼續(xù)以高起點、高標準、前瞻性為指引。31日上午的集成電路產(chǎn)業(yè)投資主題峰會將云集眾多高規(guī)格的嘉賓，來自集成電路產(chǎn)業(yè)界的專家學者、上市公司CEO、投資人等圍繞“行業(yè)資本的風向標”話題發(fā)表眾多精彩紛呈的主題演講，暢聊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱點資本和行業(yè)話題，齊譜投資新篇章，必將引爆新一輪投資熱潮。

峰會下午將設四個板塊，包括存儲器、5G兩個主題分論壇和高端人才、投資兩個沙龍。高端人才沙龍是今年一大亮點。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》顯示，目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產(chǎn)值計算，和歐美發(fā)達國家相比，我們的集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員更少，具有前瞻力、領導力的高端集成電路人才更是鳳毛麟角。為提升競爭力，一些企業(yè)不惜花費巨大代價從國外引進優(yōu)秀人才；另一方面，在國內(nèi)極具競爭力的產(chǎn)業(yè)氛圍吸引下，越來越多的國外高端人才回歸中國。此次沙龍即意在為集成電路產(chǎn)業(yè)的“伯樂”與“千里馬”搭建直接對話的平臺。

值得一提的是，于30日舉行的半導體產(chǎn)業(yè)政策峰會是今年另一大亮點。3月5日，國務院******的政府工作報告中，首次將集成電路列入加快制造強國建設需推動的五大產(chǎn)業(yè)關鍵詞首位，各地方政府也相繼出臺了集成電路扶持政策，同時集成電路項目也在各地重大建設項目名單中現(xiàn)身。廈門、合肥、南京、無錫、杭州、西安等多個城市均出臺重大政策扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，招商引資也在積極進行中。本次半導體產(chǎn)業(yè)政策將為各地方政府、開發(fā)區(qū)與企業(yè)提供展示各自優(yōu)勢與競爭力的平臺，促進各方對話與合作。

除了高端人才沙龍及半導體產(chǎn)業(yè)政策峰會等新熱點，今年的集微半導體峰會還新設了集成電路產(chǎn)業(yè)投資領域的首個獎項，包括最佳投資機構、明星產(chǎn)業(yè)園、投資中國獎等三類獎項，以表彰在集成電路領域對地方發(fā)展、企業(yè)發(fā)展及服務本土產(chǎn)業(yè)做出巨大貢獻的投資公司、產(chǎn)業(yè)園等機構。

去年9月15日，第一屆集微半導體峰會以“‘芯’聯(lián)產(chǎn)業(yè)，積微成著 ”為主題在廈門海滄召開。峰會聚集了超過100家國內(nèi)外半導體最優(yōu)秀公司CEO、近百家半導體主流投資機構、200名投研總監(jiān)、基金經(jīng)理、投資經(jīng)理參加。首屆峰會的圓滿召開以及中國半導體投資聯(lián)盟的正式成立，為企業(yè)和資本間搭建起了溝通的橋梁，打通了企業(yè)與投資者、投資機構間的交流渠道，最大限度地發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本的綜合效益，促進聯(lián)盟成員間的合作、共同發(fā)展，進一步支持我國半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。

與此同時，此次峰會讓投資者更全面、深入地了解到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和企業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，被資本圈廣泛關注，側面帶動了后續(xù)A股集成電路板塊大漲的行情。在峰會結束后的第一個工作日（9月18日），集成電路板塊漲幅3.42%、半導體板塊漲幅2.71%、芯片替代板塊漲幅4.53%，三大板塊集體高漲，同期上證指數(shù)僅上漲0.3%。集微半導體峰會帶動作用明顯，中國IC概念股已然成型，并迎來巨大爆發(fā)周期。

千帆競渡，百舸爭流，相信今年的集微半導體峰會將為資本、企業(yè)、政府、園區(qū)、人才搭建全方位展示自己的舞臺，繼續(xù)利用資本的力量推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)轉型升級，探索中國投資“芯”方向！