全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12寸一路向下延伸至8寸、甚至6寸。

徐秀蘭首度透露，有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會降價。這意味環(huán)球晶訂單能見度長達七年，堪稱目前景氣能見度最佳的電子業(yè)。

硅晶圓是半導體生產(chǎn)最重要的材料，環(huán)球晶客戶涵蓋臺積電、三星等一線半導體大廠，徐秀蘭釋出產(chǎn)業(yè)正向訊息，市場高度關注美中貿(mào)易戰(zhàn)對半導體業(yè)的影響，但產(chǎn)業(yè)實際需求持續(xù)熱絡。業(yè)界認為，隨著硅晶圓報價持續(xù)走升，一線半導體大廠具有優(yōu)先采購優(yōu)勢，受影響不大，但中小型、二線晶圓廠壓力會較大。

徐秀蘭昨天是在環(huán)球晶股東會后，受訪時釋出上述訊息，她并樂觀預期，環(huán)球晶本季在價量齊揚與新臺幣回貶等助益下，營運有信心繳出連十季成長佳績。

徐秀蘭分析，造成此波半導體硅晶圓供不應求，主要與新產(chǎn)能開出有限、車用等需求持續(xù)增加有關。

她說，全球半導體硅晶圓主要供應商包括信越、勝高、環(huán)球晶、LG和Siltronic等五家，全球市占率總計達95%，近期都有增加產(chǎn)能計畫，但都僅是透過去瓶頸，增產(chǎn)規(guī)模不大。不過，下游客戶需求強勁，且從搶12吋產(chǎn)能，蔓延到8吋，現(xiàn)在連6吋也開始搶，遠超乎預期。

徐秀蘭表示，在客戶訂單需求強勁下，環(huán)球晶已逐步拉高合約量比重，她不愿透露合約量對產(chǎn)能占比。她強調(diào)，因產(chǎn)能滿載，2021年洽談新訂單，環(huán)球晶仍挑單優(yōu)先供貨，不會降價，意謂四年內(nèi)，半導體硅晶圓價格仍看不到反轉(zhuǎn)，產(chǎn)業(yè)在未來十年仍相當健康。

徐秀蘭有信心，本季營收將優(yōu)于上季，繳出連十季成長的成績單，獲利也將比首季好。下半年受惠于漲價、去瓶頸及與日商合作產(chǎn)出增加等利多推升下，業(yè)績也將優(yōu)于上半年。

她強調(diào)，環(huán)球晶未來會把資本支出集中在價格更高的12吋晶圓產(chǎn)能，8吋則透過合作伙伴擴充，6吋則不會再投入任何資本支出，如果不夠供應市場所需，將尊重客戶有其他選擇，也不會降價搶市。

斥資132億韓國建廠

環(huán)球晶董事長徐秀蘭昨（25）日表示，由于客戶對12吋半導體硅晶圓需求強勁，考量提出承諾產(chǎn)能、價格和切入先進產(chǎn)品等條件下，環(huán)球晶前往南韓投資設廠機率升高，預料9月敲定相關細節(jié)后正式宣布。她強調(diào)，盡管未來各主要供應商都會增產(chǎn)，但半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)未來十年仍是健康局面。

南韓媒體稍早披露，環(huán)球晶計劃投資4,800億韓元（132億元）在當?shù)財U充12吋半導體硅晶圓產(chǎn)能，地點位于南韓天安市，在首爾南方80公里處，未來五年估計營收上看9,000億韓元（逾新臺幣60億元），預計2020年完成。環(huán)球晶決定在南韓擴充12吋硅晶圓計畫，相關產(chǎn)能主要就近出貨三星、SK海力士等半導體大廠。

環(huán)球晶強調(diào)，相關投資案仍須評估相關投資要件才會進行，會考慮硅晶圓售價具合理利潤、且獲客戶承諾產(chǎn)能及必須是下世代產(chǎn)品三大原則下，才會考慮擴建。

除了南韓之外，環(huán)球晶目前評估投資的地點，還包括日本和美國，須綜合研判才會做決定，如今南韓已符合這三項要素，才會讓環(huán)球晶決定前往設廠。

芯片應用領域擴大， 半導體行業(yè)進入高景氣周期確定。 隨著 AI 芯片、 5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導體行業(yè)重回景氣周期。存儲器行業(yè) 3D NAND 擴產(chǎn)， 下游應用領域擴大，全球晶圓廠擴建等因素均使基礎材料硅片面臨供不應求的窘境， 硅片價格持續(xù)上漲。

硅晶圓供不應求到進入漲價周期，行業(yè)進入量價齊升的高景氣度確定

芯片應用領域擴大， 半導體行業(yè)進入高景氣周期確定。 隨著 AI 芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導體行業(yè)重回景氣周期。存儲器行業(yè) 3D NAND 擴產(chǎn)， 下游應用領域擴大，全球晶圓廠擴建等因素均使基礎材料硅片面臨供不應求的窘境， 硅片價格持續(xù)上漲。

硅片擴產(chǎn)周期長，產(chǎn)能供給彈性小。 目前主流半導體硅片市場的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成， 2016 年日本、***、德國和韓國資本控制前五大半導體硅片廠商銷量占全球 92%， 且并無大規(guī)模擴產(chǎn)計劃。 然而根據(jù) SUMCO 于 8月公布的最新擴產(chǎn)計劃顯示，平均每 10 萬片月產(chǎn)能對應投資約 24 億元，從興建到投產(chǎn)時間為 2-3 年， 擴產(chǎn)周期產(chǎn)和產(chǎn)能供給彈性弱。 故我們預計未來幾年硅片缺貨將是常態(tài)， 且隨著需求不斷增長，供需缺口將繼續(xù)擴大。國內(nèi)需求缺口大， 投資高峰尚未到來。 而目前國內(nèi)對主流 300mm 大硅片的需求量約 50 萬片/月，幾乎完全依賴進口； 到 2020 需求量將會達到 200萬片/月， 缺口仍有約 170 萬片/月。 這樣一個供不應求并且寡頭壟斷的硅片市場， 突出的供需矛盾將倒逼硅片國產(chǎn)化。 投建大硅片項目對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游（原材料端）的自主可控。 目前國內(nèi)至少已有 9個硅片項目，合計投資規(guī)模超 520 億元人民幣，正在規(guī)劃中的 12 寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達到 120 萬片， 遠期看可緩解硅片缺貨的問題。 根據(jù)投資周期和羊群效應原理，我們預計未來大硅片行業(yè)未來幾年仍將會有新玩家加入， 投資高峰尚未到來， 半導體行業(yè)和設備行業(yè)即將進入高景氣周期!

半導體硅晶圓今年供不應求，持續(xù)漲價，預期明年在中國大陸12英寸廠產(chǎn)能相繼開出后，將缺貨一整年，缺貨已引爆晶圓廠客戶出現(xiàn)提早搶貨動作，顯見硅晶圓市況緊俏的程度，明年中國***地區(qū)相關個股如臺勝科、環(huán)球晶圓，均擁有較多的產(chǎn)能，客戶已搶訂一空。

硅晶圓約僅占晶圓廠生產(chǎn)成本的5~6%，但“巧婦難為無米之炊”，硅晶圓就像煮飯的米一樣，沒有最基本的硅晶圓生產(chǎn)材料，晶圓廠良率再高、客戶訂單最多也沒輒，連向來具有材料議價主導權的臺積電也怕沒貨生產(chǎn)，今年被供應商漲價。

供應商漲價臺積電不敢吭聲

業(yè)界指出，全球5大供應廠商排名依序包括日本信越半導體、日本勝高（SUMCO）、***環(huán)球晶圓、德國Silitronic、韓國LG及其它小廠，5大供應廠商市占率高達9成以上。供應端到目前為止仍沒有投資建新廠計劃，都以生產(chǎn)突破瓶頸、增加有限產(chǎn)能為主，供給成長有限，預期明年半導體業(yè)持續(xù)成長，大陸持續(xù)開出12英寸晶圓廠產(chǎn)能，對硅晶圓需求增多，將帶動整體硅晶圓持續(xù)供不應求。

根據(jù)研究機構統(tǒng)計，12英寸硅晶圓需求將持續(xù)成長到2021年，年復合成長率約7.1%，8英寸硅晶圓復合成長率約2.1%；業(yè)界指出，去年硅晶圓每平方英寸平均價格約0.67美元，今年雖漲3到4成之多，價格仍比2009年的平均1美元為低，這代表價格還有調(diào)漲空間，有助明年各家供應商營收與獲利成長。

環(huán)球晶圓并購后產(chǎn)能大增贏家

環(huán)球晶圓今年因并購SunEdison帶動排名從全球第六大躍居第三大，市占率達17%，海內(nèi)外廠區(qū)總計產(chǎn)能增加150%，從3英寸到12英寸產(chǎn)品齊全，月產(chǎn)能涵蓋12英寸硅晶圓達75萬片、8英寸硅晶圓100萬片、6英寸及以下硅晶圓達83萬片。

受惠硅晶圓短缺、價格上漲，環(huán)球晶圓成并購后產(chǎn)能大增的贏家，今年以來，營收與獲利逐季走高，第三季合并營收達119.78億元（新臺幣，下同），季增6.9%，凈利達16.52億元，季增27.8%、年增3.46倍，營收與獲利同創(chuàng)歷史新高，每股稅后盈余3.78元。累計前三季凈利為32.94億元，年增1.97倍，每股稅后盈余8.06元。

環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓產(chǎn)能已被客戶搶訂一空，8英寸硅晶圓訂單能見度也已達2019年上半年，最近更有一個客戶因為要持續(xù)擴產(chǎn)，擔心拿不到硅晶圓貨源，一口氣與環(huán)球晶圓簽訂三年以上的長期供貨合約，以確保后續(xù)料源無虞。不過，環(huán)球晶圓近期股價也上漲超過400元，今年累積漲幅可觀，已有日系外資認為，未來硅晶圓銷售與價格成長動力恐趨緩，目標價調(diào)降至400元，建議投資人逢低再承接。

臺勝科上半年賺贏去年全年

臺勝科由臺日合資，目前股本77.56億元，其中全球第二大硅晶圓廠日商SUMCO持股比占48.3%、臺塑集團持股占29.1%、亞太投資公司持股14%。臺勝科產(chǎn)能不小，8英寸月產(chǎn)能為32萬片、12英寸月產(chǎn)能是28萬片，面對市況短缺，臺勝科目前沒有擴產(chǎn)計劃，往后若獲利成長，才會考慮擴廠。

臺勝科今年營收與獲利也是逐季成長，上半年就已賺贏去年全年，累計前三季稅后盈余15.31億元，年增2倍，每股稅后盈余1.97元。

設備國產(chǎn)化是必然選擇: 需求龐大+核心工藝遭遇國外技術封鎖

晶圓廠投資熱潮帶動半導體設備行業(yè)高增長: 以一座投資規(guī)模為 15 億美金的晶圓廠為例， 其中 70%的投資將用于購買設備（約 10 億美金）。

SEMI預計 2018 年中國設備增速率將達 49%（ 全球增速最高）， 為 113 億美元。技術封鎖多年，依靠自主研發(fā)。 目前我國半導體設備自制率僅為 14%，且集中于晶圓制造的后道封測環(huán)節(jié)（技術難度低）， 關鍵設備如光刻機、刻蝕機等還有待突破； 硅片制造環(huán)節(jié)的前道長晶設備單晶爐（ 8 寸） 已國產(chǎn)化， 大尺寸長晶設備和后道的切磨拋環(huán)節(jié)尚未攻克。 半導體核心設備在實際采購中面臨國外企業(yè)的技術封鎖（瓦圣納協(xié)議）， 國產(chǎn)化是必然選擇。大基金扶持力度將加快。 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資規(guī)模達 6500 億，在上中下游布局的企業(yè)涵蓋了 IC 設計、晶圓制造、芯片封測等領域， 但對設備企業(yè)投資較少，只有少數(shù)幾家例如長川科技（ 大基金持股比例 7.5%）。我們認為，未來大基金等在設備方面的投資力度和政策扶持會加快，設備國產(chǎn)化是 IC 國產(chǎn)化的基石與重中之重。 硅片設備作為生產(chǎn)關鍵原材料大硅片的核心設備所在，會迎來訂單高峰和政策支持的雙重利好。

硅片設備需求空間大，核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化已有突破

拉晶、研磨、拋光工藝和質(zhì)量控制是大硅片產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的關鍵。 其中晶體生長設備直接決定了后續(xù)硅片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，是硅片生產(chǎn)過程中的重中之重 （占比 25%）。隨著國家 02 專項對半導體設備廠商進行扶持，晶盛機電等企業(yè)在晶體生產(chǎn)設備方面已有成果。 雖國產(chǎn)設備在技術上跟世界先進水平還有差距，但其具有明顯的價格和服務等優(yōu)勢，隨著國內(nèi)硅晶圓廠擴產(chǎn)逐步投產(chǎn)，將帶動硅片設備需求提升。 我們預計， 從硅片需求供給缺口的角度測算，到 2020 年國內(nèi)硅片設備的需求將達到 291 億元。