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晶圓價(jià)格放緩,產(chǎn)能利用率將上升

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-09 16:33 ? 次閱讀
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近期半導(dǎo)體硅晶圓類股的股價(jià)大多有所回檔修正,法人指出,這大致反映了市場(chǎng)需求有些稍微放緩,導(dǎo)致影響部分品項(xiàng)價(jià)格漲幅的情況,加上今年上半年價(jià)格已漲不少,所以現(xiàn)在上漲的走勢(shì)面臨挑戰(zhàn),還需要讓市場(chǎng)消化一下既有庫存,不過部分產(chǎn)品的現(xiàn)貨價(jià)只是持平,還不至于反轉(zhuǎn)向下。

除了現(xiàn)貨供應(yīng),為確保中長期半導(dǎo)體硅晶圓穩(wěn)定供貨,許多下游客戶的長約價(jià)早已談妥,期間包括每季、每半年或一年約。法人指出,即使部分品項(xiàng)的現(xiàn)貨價(jià)漲勢(shì)有些松動(dòng),長約比重高的業(yè)者受到影響仍有限。

第3季價(jià)格波動(dòng) 短期現(xiàn)象非常態(tài)

目前硅晶圓業(yè)者大多將長約比重視為機(jī)密,不輕易對(duì)外透露,由于后續(xù)的合約價(jià)大多仍呈現(xiàn)走揚(yáng),所以法人評(píng)估,第3季半導(dǎo)體硅晶圓市況稍有波動(dòng)應(yīng)當(dāng)只是短期現(xiàn)象,而業(yè)者也才會(huì)估計(jì)明年硅晶圓價(jià)格走勢(shì)會(huì)維持上漲,甚至延續(xù)到更長時(shí)間。

這一波半導(dǎo)體硅晶圓的漲勢(shì)大致先由12英寸產(chǎn)品發(fā)動(dòng),然后延續(xù)到8英寸以及其他尺寸更小的產(chǎn)品。至于出貨量方面,根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的資料,今年第1季全球硅晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英寸,是單季歷史新高,不僅季增3.6%,年增幅度也達(dá)7.9%。

終端新興應(yīng)用增加 產(chǎn)能利用率續(xù)看升

半導(dǎo)體硅晶圓相關(guān)產(chǎn)業(yè)迎來暌違多年的榮景,主要是終端既有與新興應(yīng)用增加,但供給成長卻有限,當(dāng)產(chǎn)品可在12英寸廠投片,也可利用8英寸廠的產(chǎn)能時(shí),部分未能搶得12英寸產(chǎn)能的業(yè)者,就擠到8英寸廠生產(chǎn),而這情況連帶影響到可用8英寸或6英寸產(chǎn)能的廠商,部分業(yè)者因此不得不將產(chǎn)品放到6英寸廠生產(chǎn)。這情況不但拉升各代工廠產(chǎn)能利用率,所需硅晶圓的價(jià)格也水漲船高。

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